联得装备机构调研纪要

联得装备机构调研报告 调研日期:2024-07-17 深圳市联得自动化装备股份有限公司成立于1998年，是一家拥有技术专利和知识产权的中国高端智能显示设备生产商。公司在LCM、OLED、CTP装备 、非标自动化设备等研发制造领域具有强大影响力，是行业内标杆企业之一。联得装备总部位于深圳，下设东莞联鹏、苏州联鹏、无锡联鹏、衡阳联得 、日本Liande·J·R&D株式会社等5家子公司。自2016年在深圳创业板上市以来，公司以先进技术和优质服务成为世界级工业自动化设备制造企业。2021年1月，公司东莞联鹏智能制造中心正式建立，拥有16万平方米的高端研发中心和生产制造基地，现有员工1100人。在3C智能装备、TV模组设备、汽车电子设备、半导体封测设备、5G设备和光伏设备等领域，公司以强大的技术实力和市场影响力引领行业发展方向。 2024-07-17 董事、董事会秘书刘雨晴 2024-07-17 特定对象调研,现场参观,电话会议,线上调研线上:电话会议,线下:东莞联鹏智能装备有限公司厂区及会议室 民生证券 证券公司 - 淳厚基金 基金管理公司 - 国华兴益资管 保险资产管理公司 - 一、介绍公司概况 简要介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩,公司及子公司的核心优势及未来发展规划等情况。二、投资者会议问答交流 Q1:公司的业绩持续提升的原因是什么? A1:公司的业绩持续提升的主要原因是:一是公司坚持创新驱动,加强前瞻性技术布局,并加速技术优势到产品的转化,优化产品结构,实 现国产替代是公司业绩增长的主要因素。二是公司积极开拓海外市场,坚持差异化和高端化定位,实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地 。凭借卓越的设备性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期掌控能力和完善的售后服务体系获得了海外大客户的广泛认可。三是公司的产品向多元化发展,半导体设备和新能源设备业务成长性初显,打开了新的增长空间。四是公司持续优化管理流程,提升研、产 、供、销的联动效率,不断强化内部协同,提升运营效率。坚持推行降本增效举措,推行精细化成本核算与管理,通过开源和节流相结合,提升人均创利水平。五是优秀的人才战略与企业文化驱动公司高质量和可持续发展。 Q2:公司哪些半导体设备可以应用于先进封装? A2:公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备。主要产品是COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体装备。在先进封装领域公司有针对显示驱动芯片键合设备,COF倒装设备,该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势,积极创造并把握 半导体设备领域的发展机遇。Q3:公司在VR/AR/MR显示领域有哪些产品和客户? A3:公司通过不断推陈出新打破技术壁垒,持续自主研发创新,研发的设备已经赢得了VR/AR/MR等新型显示领域客户的青睐。在VR/AR /MR显示设备领域,公司提供其显示器件生产工艺中所需的设备,相关产品已与合肥视涯等客户建立了合作关系。Q4:公司在Mini/MicroLED显示领域有哪些产品? A4:公司目前在Mini/MicroLED显示领域,已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精 度拼接设备等。Q5:公司出海的设备主要有哪些客户? A5:在海外市场,公司积累了如大陆汽车电子、博世、伟世通等诸多世界500强的客户资源,并建立了良好的合作关系。公司在该行业的布局逐渐在订单中变现,特别是公司与国外大客户的深度合作,实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。 Q6:公司每年的研发费用投入都很大,未来研发方向是什么?A6:公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发。积极开拓柔性显示模 组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/MicroLED设备、VR/AR/MR精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及新能源装备在新兴领域的应用市场,同时继续加大这些领域的新技术、新产品研发力度,支撑该业务快速成长。 Q7:公司有哪些方法扩大产能? A7:公司目前正在积极推进深圳联得大厦建设工程项目,该募投项目完工之后,将大大提升公司的生产、研发及营销能力。公司将继续加强研发,丰富产品矩阵,保持技术领先优势,进一步拓展海外销售市场,通过扩大业务规模提升产能利用率,同时,公司也将持续推进降本增效 ,不断提升生产效率。