联得装备机构调研纪要
联得装备机构调研报告 调研日期:2023-09-04 深圳市联得自动化装备股份有限公司成立于1998年，是一家拥有技术专利和知识产权的中国高端智能显示设备生产商。公司在LCM、OLED、CTP装备 、非标自动化设备等研发制造领域具有强大影响力，是行业内标杆企业之一。联得装备总部位于深圳，下设东莞联鹏、苏州联鹏、无锡联鹏、衡阳联得 、日本Liande·J·R&D株式会社等5家子公司。自2016年在深圳创业板上市以来，公司以先进技术和优质服务成为世界级工业自动化设备制造企业。2021年1月，公司东莞联鹏智能制造中心正式建立，拥有16万平方米的高端研发中心和生产制造基地，现有员工1100人。在3C智能装备、TV模组设备、汽车电子设备、半导体封测设备、5G设备和光伏设备等领域，公司以强大的技术实力和市场影响力引领行业发展方向。 2023-09-05 董事、副总经理胡金,董事、董事会秘书刘雨晴 2023-09-04 特定对象调研,现场参观 东莞联鹏智能装备有限公司厂区及会议室 兴业证券 证券公司 张萍 锦洋基金 - 朱韦潼 启汇财经 - 王倩玉 万链投资 - 谷志明 力得资本 - 邓鹏 红荔湾基金 - 王海波 金元证券 证券公司 黄斌 中信期货 期货经纪公司 阎勇 德邦证券 证券公司 师浩云 玖金基金 - 纪锐 涌瑞基金 - 杨文亮 邦得太一基金 - 潘奕成 广源汇富 基金管理公司 曾勇 兆利丰 - 李名城 一、介绍公司概况 简要介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩,公司及子公司的核心优势及未来发展规划等情况。二、投资者会议问答交流 Q1:公司主要产品包括哪些设备? A1:公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、锂电装备的研发、生产、销售及服务。公司主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸TV整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、Mini/ MicroLED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI检测设备、引线框架贴膜设备、锂 /纳电池模切叠片设备、电芯装配段及pack段整线自动化设备。Q2:公司和华为有哪些业务合作? A2:公司同华为开展了广泛合作,主要包含屏幕制造及整机组装智能化装备,5G模块生产设备,汽车电机电池组装智能设备等,公司同华为建立了良好稳定的深度合作关系。 Q3:公司目前的研发技术人员有多少,研发费用是否有增长? A3:目前公司研发技术人员710名左右,约占公司人员总数的42%。今年上半年研发支出6075.8万,同比增长44.35%,在研发投入上持续增长。 Q4:公司在汽车电子领域有哪些客户? A4:在汽车电子领域,公司积累了如大陆汽车电子、博世、伟世通等诸多世界500强的客户资源,并建立了良好的合作关系。汽车智能 化的发展促使汽车智能座舱系统在整车中扮演越来越重要的角色,带来汽车智能座舱系统相关设备的需求不断壮大,公司在该行业的布局逐渐在订单中变现,特别是公司与国外大客户的深度合作,实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。 Q5:目前Mini/MicroLED的市场环境如何,公司在该领域有哪些设备? A5:继OLED显示技术后,Mini/MicroLED是近年来新兴的下一代显示技术,目前正处于快速发展的阶段,预计未来几年会保持高速增长。公司目前在Mini/MicroLED领域,已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。 Q6:公司目前锂电设备领域进展如何? A6:在锂电设备领域,公司持续增加在锂电池包蓝膜、注液机、切叠一体机、电芯装配及Pack段整线自动化设备等设备上的研发投入,实现了从0到1的突破,并形成销售订单。 Q7:公司目前半导体封测项目进展如何? A7:公司凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业,已完成COF倒装共晶、共晶及软焊料等固晶设备、AOI检测、引线框架贴膜和检测设备的研发,并形成销售订单。公司将加快推进技术研发和市场开拓,努力实现业务快速增长。 Q8:公司有没有实行股权激励计划? A8:为了进一步健全公司长效激励机制,吸引和留住优秀人才,充分调动员工的积极性,促进公司长远发展,公司于2023年4月17日 召开股东大会审议并通过了《关于公司〈2023年限制性股票激励计划(草案)〉及其摘要的议案》,向符合条件的180名激励对象授予限制性股票246.25万股,其中,首次授予197.00万股,预留49.25万股。 Q9:公司未来的发展战略是什么? A9:公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及锂电装备几大领域的技术研发及市场开拓。在技术方面,积极开拓柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/MicroLED设备、VR/AR精密组装设备,汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及锂电中后道装备在新兴领域的应用市场,同时继续加大这些领域的新技术、新产品研发力度,支撑该业务快速成长。在市场方面,公司紧紧把握住现有国内客户的设备开发订单的同时,也大力开拓海外市场,特别是海外汽车智能座舱系统装备及锂电装备市场 。公司将通过多维度的产品布局,丰富产品种类,完善产品体系,通过内延发展孵化研发技术团队模式,形成稳健持续的发展平台。公司将进一步增强自身实力、在国内外市场竞争中及时跟进并紧密契合、满足不同客户的个性化需求,拓宽销售渠道,进一步扩大国外市场占有率,提升自身市场竞争力和市场品牌影响力。 三、公司生产车间参观 接待过程中,公司与投资者进行了充分的交流与沟通,并严格按照公司《信息披露管理制度》等规定,保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平,没有出现未公开重大信息泄露等情况。
