联得装备机构调研纪要

联得装备机构调研报告 调研日期:2023-05-12 2023-05-1500:00:00 董事长聂泉,董事会秘书刘雨晴,财务总监曾垂宽,独立董事王文若,保荐代表人刘俊清 2023-05-1200:00:002023-05-1200:00:00 业绩说明会全景网“投资者关系互动平台”(http://i 参与公司2022年度网上业绩说明会的明会的投资者 NoneNone Q1:您好,请问公司首次公开发行普通股募投项目进展如何,是否如年报所披露已与2023.4.30达到预定可使用状态 ? A1:投资者您好,公司首次公开发行普通股募投项目目前尚未建设完毕,公司将继续推进募投项目的实施,如有实施进展,公司将按照相关法律法规的要求及时履行信息披露义务。感谢您对联得装备的持续关注与支持! Q2:您好,根据Gartner最新预测数据,全球半导体行业资本开资2024年将开启复苏趋势,请问公司半导体封测设备何时投产,是否能赶上行业新机遇。 A2:投资者您好,公司积极布局半导体领域,已经凭借研发成功的半导体倒装设备及积累的相关封测技术顺利切入半导体行业。目 前共晶、软焊料等固晶机和QFN覆膜等设备已经交付客户量产。公司将积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇,加快推进半导体设备领域的技术研发和市场开拓,努力实现业务快速发展。感谢您对联得装备的支持和持续关注! Q3:您好,请问公司未来有何计划拓宽销售渠道? A3:投资者您好,公司持续推动全球化业务的布局工作,在稳定国内市场领先优势及市场份额的前提下,积极开拓海外销售市场,公司在罗马尼亚设立子公司(LIANDEEQUIPMENTS.R.L)服务于公司在欧洲的业务,并建立了诸多海外网点,为国 外客户提供专业高效服务。公司凭借卓越的设备性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期掌控能力和完善的售后服务体系,获得了海外大客户的广泛认可,并达成了深度合作。未来公司将持续开拓海外销售市场,进一步拓宽销售渠道,不断推进公司 业务发展,以良好的经营业绩回报广大投资者。感谢您对联得装备的支持和持续关注! Q4:您好,近期京东方、深天马等厂商相继推出产线改扩建计划,请问以上计划对贵司日常经营有何影响? A4:投资者您好,公司与京东方、深天马等厂商建立了良好、稳定的合作关系,客户的良性发展也将带动供应商共同进步。公司历来注重行业研究发展,并进行了一系列相关技术储备,未来将紧紧抓住显示行业发展的契机,进一步巩固和增强公司的市场地位。感谢您对联得装备的支持和持续关注! Q5:希望聂总谈谈你对2023年公司发展的展望? A5:投资者您好,公司将持续加强在半导体显示模组设备、半导体封测设备及锂电装备三大领域的技术研发及市场开拓。在技术方 面,积极开拓柔性显示模组设备、Mini/MicroLED新型显示设备、VR/AR精密组装设备,汽车智能座舱系统装备、 半导体封测设备以及锂电中后道装备在新兴领域的应用市场,同时继续加大这些领域的新技术、新产品研发力度,支撑该业务快速成长 。在市场方面,公司紧紧把握住现有国内客户的设备开发订单的同时,也大力开拓海外市场,特别是海外汽车智能座舱系统装备及锂电装备市场。公司将通过多维度的产品布局,丰富产品种类,完善产品体系,通过内延发展孵化研发技术团队模式,形成稳健持续的发展平台。公司将进一步增强自身实力、在国内外市场竞争中及时跟进并紧密契合、满足不同客户的个性化需求,拓宽销售渠道,进一步扩大国外市场占有率,提升自身市场竞争力和市场品牌影响力。感谢您对联得装备的持续关注与支持! Q6:公司半导体固晶装备,技术上已经做到了国内领先,那么市场占有率能不能同样做到国内领先? A6:投资者您好,公司将积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇,加快推进半导体设备领域的技术研发和市场开拓,努力提升市 场份额。感谢您对联得装备的支持和持续关注! Q7:公司有制定今年的财务目标吗?总部大厦的建设投入是否对今年利润构成负面影响? A7:投资者您好,公司每年都会制定年度经营计划。总部大厦的建设投入属于固定资产支出,对本年度的净利润不会构成负面影响 。感谢您的提问! Q8:请问公司会进行战略性的资产并购快速做大做强吗? A8:投资者您好,公司目前尚未有资产并购的计划安排,感谢您的提问! Q9:股价太垃圾有没有提振股民信心措施? A9:投资者您好,股价波动受多重因素影响,公司将继续聚焦经营本质,努力提升产品竞争力。感谢您的提问! Q10:请问公司有哪些方法扩大产能? A10:投资者您好,公司目前正在积极推进深圳龙华建设工程项目,该募投项目完工之后,将大大提升公司的生产、研发及营销能力 。公司将继续加强研发,丰富产品矩阵,保持技术领先优势,进一步拓展海外销售市场,通过扩大业务规模提升产能利用率,同时,公司也将持续推进降本增效,不断提升生产效率。感谢您对联得装备的持续关注与支持! Q11:刘总您好,公司目前半导体设备的订单及产量如何? A11:投资者您好,公司专注于研发、制造、销售半导体后道工序的封装测试设备,已完成研发COF倒装共晶、共晶/软焊料等固 晶设备、AOI检测、引线框架贴膜和检测等设备。基于在半导体固晶机领域的研发基础、工艺积累和人才优势,公司已经具备蘸胶 、共晶、软焊料、点胶、倒装等固晶机工艺技术,同时在半导体材料的细分领域,引线框架生产检测设备上也有布局,已批量交付固晶机,引线框架贴膜机、引线框架AOI检测机等。公司也在积极调研和拓展晶圆级等先进封装制程和第三代半导体相关装备。感谢您对联得装备的关注! Q12:请问公司2022年利润增长点主要在哪一类客户的订单?订单所属行业为哪些行业? A12:投资者您好,公司客户包括大陆汽车电子、博世、京东方、德赛西威、华星光电、苹果、富士康、夏普、业成、华为、蓝思科技 、深天马、维信诺、惠科等国内外众多知名厂商。感谢您对联得装备的关注! Q13:装备制造深受行业周期影响,请问公司如何熨平行业波动以保持业绩稳定?公司各细分领域的装备是否处于景气周期? A13:投资者您好,面临全球宏观经济缓慢复苏以及行业竞争加剧局面,公司采取各项降本增效措施,加大力度吸引高端人才,积极新产品研发,拓宽市场渠道,全面提升公司运营能效,感谢您对联得装备的支持和持续关注!