联得装备机构调研纪要

联得装备机构调研报告 调研日期:2024-05-17 深圳市联得自动化装备股份有限公司成立于1998年，是一家拥有技术专利和知识产权的中国高端智能显示设备生产商。公司在LCM、OLED、CTP装备 、非标自动化设备等研发制造领域具有强大影响力，是行业内标杆企业之一。联得装备总部位于深圳，下设东莞联鹏、苏州联鹏、无锡联鹏、衡阳联得 、日本Liande·J·R&D株式会社等5家子公司。自2016年在深圳创业板上市以来，公司以先进技术和优质服务成为世界级工业自动化设备制造企业。2021年1月，公司东莞联鹏智能制造中心正式建立，拥有16万平方米的高端研发中心和生产制造基地，现有员工1100人。在3C智能装备、TV模组设备、汽车电子设备、半导体封测设备、5G设备和光伏设备等领域，公司以强大的技术实力和市场影响力引领行业发展方向。 2024-05-17 董事、董事会秘书刘雨晴 2024-05-172024-05-17 电话会议电话会议 太平洋资管 保险资产管理公司 - 天风证券 证券公司 - 华夏基金 基金管理公司 - 天风证券 证券公司 - 一、介绍公司概况 简要介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩,公司及子公司的核心优势及未来发展规划等情况。二、投资者会议问答交流 Q1:公司的研发模式是怎样的? A1:公司主要采取自主研发模式,拥有经验丰富、创新能力强、稳定的专业研发队伍,形成了完善的研发创新体系和稳固的知识产权保护体系。公司坚持以技术创新和产品创新为核心驱动力,以客户需求为导向。公司的半导体显示器件生产设备、半导体设备和锂电池设备主 要为非标准化设备,研发模式主要采用客户需求定制化研发和行业前瞻性研发相结合的方式。客户需求定制化研发是指根据客户的个性化需求制定具有技术和成本优势的综合方案。行业前瞻性研发是指公司基于行业未来的发展趋势和技术发展路线,进行前瞻性的研发投入和技术储备,不断对产品进行优化和升级,以确保技术的领先性来开拓未来的市场。 Q2:公司为生产折叠屏的产商提供什么设备? A2:公司为生产折叠屏的产商提供屏幕生产制造设备,主要有绑定设备、贴合设备、覆膜设备、检测设备及组装设备。公司在折叠屏的绑定技术和贴合技术处于技术领先地位。 Q3:子公司深圳市联得半导体技术有限公司主要销售哪些产品? A3:公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备。主要产品是COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体装备。公司将加快在半导体领域的技术研发和市场开拓,提高综合竞争力,努力实现业务快速增长。 Q4:公司在汽车电子领域国外市场拓展情况如何? A4:在汽车电子领域,公司积累了如大陆汽车电子、博世、伟世通等诸多世界500强的客户资源,并建立了良好的合作关系。汽车智能 化的发展促使汽车智能座舱系统在整车中扮演越来越重要的角色,带来汽车智能座舱系统相关设备的需求不断壮大,公司在该行业的布局逐渐在订单中变现,特别是公司与国外大客户的深度合作,实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。 Q5:请说明公司2023年度利润分配方案? A5:公司一直以来都重视分红,注重提升投资者回报水平。在综合考虑公司财务状况、股本状况、盈利能力、未来业务发展需要的基础上 ,公司拟定2023年度利润分配方案如下:公司拟以未来权益分派登记日的股本总数为基数,向全体股东每10股派发现金股利人民币1 .5元(含税)。本次分配不送红股,剩余未分配利润结转以后年度分配。若在分配方案实施前公司总股本由于可转债转股、股份回购、股权激励行权、再融资新增股份上市等原因而发生变化的,分配总额将按分派比例不变的原则相应调整。 Q6:公司未来有何研发计划? A6:公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发。积极开拓柔性显示模 组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/MicroLED设备、VR/AR/MR精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及新能源装备在新兴领域的应用市场,同时继续加大这些领域的新技术、新产品研发力度,支撑该业务快速成长。公司将通过多维度的产品布局, 丰富产品种类,完善产品体系,通过内延发展孵化研发技术团队模式,形成稳健持续的发展平台。