预计24Q2营收创季度新高，Bumping/CP为新增长点

2024年07月16日 公司研究●证券研究报告 甬矽电子（688362.SH） 公司快报 预计24Q2营收创季度新高，Bumping/CP为新增长点投资要点下游应用景气度提升&新增产线/产能顺利进行，共促公司营收增长。根据公司2024年半年度主要经营数据公告披露，预计2024Q2实现营业收入8.53-9.53亿元，同比增长52.92%-70.84%，环比增长17.45%-31.21%（根据公司历史营收数据，24Q2营收或创季度新高）；2024H1实现营业收入15.80亿元-16.80亿元，同比增长60.78%-70.96%。主要得益于：（1）部分客户所处领域的景气度回升，新客户拓展取得突破，客户结构进一步优化。2024年上半年，随着半导体行业整体去库存周期逐步结束，部分客户所处领域的景气度回升，下游客户需求整体呈逐步复苏态势。公司始终坚持为客户提供最具竞争力的一站式中高端封测服务定位，快速响应客户需求，原有客户群合作进一步深化；同时新客户特别是中国台湾地区头部设计公司拓展顺利，公司客户结构持续优化，新客户拓展、部分原有客户的份额提升及下游需求复苏综合使得公司营收出现快速增长；（2）新产品线推进顺利，新增产能逐步释放，贡献新的增长点。公司二期项目整体推进顺利，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力初步形成。随着Bumping及CP项目产能逐步释放，也为公司贡献新营收增长点。上述因素共同导致2024年上半年公司营业收入实现较快增长。高密度SiP技术助力5G射频模组开发和量产，开启数智新时代。由于不同的国家和地区使用了2G、3G、4G、5G的Sub-6GHz甚至毫米波等信号频段来支持当地用户通信互联，因此，手机内部射频器件（射频开关、滤波器、功率放大器、低噪声放大器等）数量需不断提升。射频前端向高密度集成化发展，需要在有限的封装空间内集成多颗射频前端芯片。高密度系统级封装(SiP)作为开启数智化未来的重要技术，实现多种功能芯片的异质异构集成，以并排、堆叠或者双面集成芯片与元器件的多元封装方式，实现更小的尺寸、更高的集成密度和更高/完整的性能。甬矽电子高密度SiP集成方案：（1）高密度倒装（FC）、正装（DB）引线键合（WB）与表面贴装（SMT）技术：利用FC、DB、WB及高密度SMT，实现芯片、元器件、射频器件等在同一封装体内的高密集成，以及GaAsFC芯片与SiFC芯片的异质集成，通过优化的设计仿真技术，确保多模块在同一封装体内性能的兼容性和可靠性。（2）电磁干扰屏蔽技术：通过溅镀、喷涂等方式在封装体最外侧形成微米级♘度的金属屏蔽层，及通过植入金属体形成隔离墙的多种工艺方式结合，完美解决高密度模组封装内部器件之间的电磁兼容性问题。（3）双面封装技术：采用优化芯片互联设计，提高空间利用率，以及通过高精度研磨减薄技术对双面SiP封装♘度进行精确的♘度控制，进一步减小封装体体积。采用镭射激光技术去除焊球周围塑封料，保证焊球的焊接可靠性。（4）射频前端器件的集成设计：通过WLP/CSP/IPD/LTCCfilter与L/M/H频段模组的集成、以及BDMP覆膜等技术手段实现的高性能、高集成和低成本的封装芯片，再二次进行整合集成SiP模组技术。摩尔定律降本收敛，先进封装接棒助力AI浪潮。芯片依靠制程微缩带动单位性能成本的快速下降，带动半导体产业蓬勃发展。芯片制程步入3nm及以下制程，摩尔定律降本效应大幅收敛，先进封装乘势而起。前道制程微缩抑或先进封装均为在 电子|集成电路Ⅲ 投资评级增持-A(维持)股价(2024-07-16)20.09元交易数据总市值（百万元）8,205.01流通市值（百万元）5,548.40总股本（百万股）408.41流通股本（百万股）276.1812个月价格区间41.30/16.86一年股价表现 资料来源：聚源 升幅%1M3M12M相对收益-2.3312.0-31.97绝对收益-3.5510.57-42.25 分析师孙远峰 SAC执业证书编号：S0910522120001sunyuanfeng@huajinsc.cn 分析师王海维 SAC执业证书编号：S0910523020005wanghaiwei@huajinsc.cn 报告联系人宋鹏 songpeng@huajinsc.cn 相关报告甬矽电子：深入布局多维异构研发及产业化，带动尖端先进封装技术与产能双增-华金证券-电子-甬矽电子-公司快报2024.5.29甬矽电子：产品矩阵持续丰富，积极布局尖端先进封装-华金证券-电子-甬矽电子-公司快报2024.4.23甬矽电子：Q3营收环比显著增长，打造“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力-华金证券+电子+甬矽电子+公司快报2023.10.31 单位面积内堆叠更多芯片来获得更强的性能。先进封装内涵丰富，包括倒装焊、扇入/扇出封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装、Chiplet等一系列概念，本质均为提升I/O密度。根据Yole数据，2023年全球封测市场规模为857亿美元，其中先进封装占比48.8%。通用大模型、AI手机及PC、高阶自动驾驶的发展均要求高性能算力，先进封装作为提升芯片性能的有效手段有望加速渗透与成长。根据市场调研机构Yole数据预测，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，增长到2028年的786亿美元，年复合成长率为10.6%。此外，先进封装的市场比重将逐渐超越传统封装，成为封测市场贡献主要增量。甬矽电子作为国内前列的IC封测企业，已将高密度SiP封装技术应用于5G全系列射频前端集成模组（DiFEM、LPAMiD、PAMiD、PAMiF、L-FEM、MMMB、TxM、PAM等）、IoT物联网通讯等产品中，并布局进阶Phase8的L/M/HBAll-in-one大集成5G射频模组技术开发。公司正同步加速研发更加先进的封装技术Fan-out，2.5D、3D封装，Chiplet技术，实现芯片在基板上的异质异构互连与多芯片的高密度堆叠，打破集成电路封装极限，开发高性能、高算力、高集成密度的先进晶圆级封装技术。 投资建议：鉴于当前半导体行业复苏进程及公司业绩预告，我们调整公司原有业绩预期。预计2024年至2026年营业收入由原来30.23/35.47/42.52亿元调整为35.25/43.83/55.60亿元，增速分别为47.5%/24.3%/26.9%；归母净利润由原来0.20/1.66/3.17亿元调整为0.54/1.91/3.31亿元，增速分别为158.3%/249.7%/73.7%。考虑到甬矽电子“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成，二期项目产能逐步释放/下游客户群及应用领域不断扩大，叠加包括中国台湾地区头部IC设计公司拓展取得重要突破，盈利能力有望改善。维持“增持 -A”评级。 风险提示：下游终端需求不及预期；行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险等。 财务数据与估值会计年度 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入(百万元) 2,177 2,391 3,525 4,383 5,560 YoY(%) 6.0 9.8 47.5 24.3 26.9 归母净利润(百万元) 138 -93 54 191 331 YoY(%) -57.1 -167.6 158.4 249.7 73.7 毛利率(%) 21.9 13.9 21.1 26.6 30.3 EPS(摊薄/元) 0.34 -0.23 0.13 0.47 0.81 ROE(%) 4.7 -3.4 1.6 5.4 8.8 P/E(倍) 59.4 -87.9 150.6 43.1 24.8 P/B(倍) 3.2 3.4 3.3 3.1 2.7 净利率(%) 6.3 -3.9 1.5 4.3 6.0 数据来源：聚源、华金证券研究所 财务报表预测和估值数据汇总 资产负债表(百万元)利润表(百万元) 会计年度2022A2023A2024E2025E2026E会计年度2022A2023A2024E2025E2026E 流动资产 1785 2999 1377 1539 2007 营业收入 2177 2391 3525 4383 5560 现金 986 1965 41 31 41 营业成本 1700 2058 2781 3216 3873 应收票据及应收账款 337 503 660 820 1055 营业税金及附加 5 6 8 10 13 预付账款 4 2 4 5 6 营业费用 23 30 43 53 75 存货 321 358 544 519 752 管理费用 139 238 333 400 519 其他流动资产 138 171 128 164 152 研发费用 122 145 216 270 343 非流动资产 6534 9332 11746 13681 15947 财务费用 122 161 129 230 323 长期投资 0 0 0 0 0 资产减值损失 -2 -19 -18 -23 -26 固定资产 3045 3905 5849 7240 8998 公允价值变动收益 -13 14 2 4 5 无形资产 90 90 89 88 84 投资净收益 -0 4 2 2 2 其他非流动资产 3399 5337 5809 6353 6865 营业利润 156 -167 80 271 477 资产总计 8319 12331 13123 15219 17954 营业外收入 0 0 1 0 0 流动负债 2297 2513 3963 6121 8942 营业外支出 19 1 8 7 7 短期借款 754 330 1796 3242 5872 利润总额 137 -168 72 264 471 应付票据及应付账款 640 1362 1025 1746 1652 所得税 0 -33 8 32 62 其他流动负债 903 821 1143 1134 1418 税后利润 137 -135 64 232 409 非流动负债 3077 5820 5097 4818 4337 少数股东损益 -1 -42 10 41 78 长期借款 1084 3567 3260 2816 2348 归属母公司净利润 138 -93 54 191 331 其他非流动负债 1993 2253 1837 2002 1989 EBITDA 659 540 663 1132 1628 负债合计 5374 8333 9061 10939 13279 少数股东权益 391 1549 1559 1600 1678 主要财务比率 股本 408 408 408 408 408 会计年度2022A2023A2024E2025E2026E 资本公积 1737 1768 1768 1768 1768 成长能力 留存收益 409 273 331 539 913 营业收入(%) 6.0 9.8 47.5 24.3 26.9 归属母公司股东权益 2554 2449 2504 2680 2997 营业利润(%) -57.0 -207.3 147.9 238.5 76.1 负债和股东权益 8319 12331 13123 15219 17954 归属于母公司净利润(%) -57.1 -167.6 158.4 249.7 73.7 获利能力 现金流量表(百万元) 毛利率(%) 21.9 13.9 21.1 26.6 30.3 会计年度2022A2023A2024E2025E2026E 净利率(%) 6.3 -3.9 1.5 4.3 6.0 经营活动现金流 900 1071 145 1518 1142 ROE(%) 4.7 -3.4 1.6 5.4 8.8 净利润 137 -135 64 232 409 ROIC(%) 3.2 0.3 1.9 3.9 5.1 折旧摊销 434 511 444 617 797 偿债能力 财务费用 122 161 129 2