方正科技机构调研纪要

方正科技机构调研报告 调研日期:2024-07-12 方正科技集团有限公司是北京大学所属企业，于1998年成功实现了由“延中实业”向“方正科技”的转变。目前，方正科技致力于成为“智慧城市的真实贡献者”，为智慧城市建设提供从顶层设计到垂直行业软硬件解决方案。公司业务涵盖PCB元器件、高速宽带接入、多垂直行业解决方案，覆盖智慧城市信息化建设各层次。方正科技已成为国内首屈一指的集PCB产品研发、生产、制造和销售的龙头企业。此外，方正科技还积极打造智能家居及智能社区，将物联网融入生活，构建智慧社区生活圈。 2024-07-16 董事会秘书梁加庆 2024-07-122024-07-15 特定对象调研,线下交流线下交流 瑞信致远私募基金 - - 信达澳亚基金 基金管理公司 - 恒生前海基金 基金管理公司 - 招商证券 证券公司 - 鼎萨投资 投资公司 - 望正资产 资产管理公司 - 天风证券 证券公司 - 长盛基金 基金管理公司 - 鹏华基金 基金管理公司 - 华夏未来资本 其它 - 恒悦资管 其它 - 景顺长城基金 基金管理公司 - 调研会议互动问答的主要内容如下: 问:公司PCB业务的情况介绍? 答:公司PCB业务核心主体为珠海方正科技多层电路板有限公司,经过30余年的业务发展,在高多层和高密度互联(HDI)领域具有核心竞争力,在通讯设备、消费电子、光模块、服务存储、汽车电子、数字能源和工控医疗的产品应用领域均有布局。通过卓越的品质与客户建立了长期良好的技术协同,提供包括PCB设计、制造、仿真和测试的一站式解决方案,专业服务全球中高端客户。2023年公司PCB业务实现营业收入30.22亿元,净利润1.78亿元。 问:公司的短期经营情况如何?上半年业绩情况如何? 答:2024年上半年,随着数据中心、人工智能等领域的快速发展,PCB市场行情好于去年同期。公司一是前瞻性预判客户技术方向和产 品要求,对国内工厂进行技术能力升级,高端产品产能大幅提升;二是通过关键技术的不断突破,为客户提供更好的PCB产品一站式解决方案 ;三是积极布局高增长领域,持续优化客户群和产品订单结构;四是推进精细化管理,全面降本增效。2024年上半年,公司的主要经营指标得以稳步提升。 公司预计2024年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为12,700万元至17,200万元,与上年同期相比,将增加7,895万元到12,395万元,同比增加164.33%到257.98%。 问:能否进一步说明服务存储业务的情况?对于AI服务器,公司有何布局和进展情况? 答:公司内部将服务存储分为两类,一是传统的服务器;二是基于云计算的应用环境下的AI服务器。公司已具备AI服务器核心客户高可靠性产品及超密高阶HDI的制作能力,为未来的市场需求做好准备。 问:公司在交换机领域的布局情况如何?是否已经开始实现批量生产?答:交换机领域公司已具备400G和800G的技术和批量生产能力。 问:今年公司业务增量最大的部分是什么?光模块业务今年发展状况如何? 答:2024年,公司光模块业务增长较快,公司已批量生产10G-100G-200G-400G-800G等光模块产品,同时,1.6T连接器和光模块产品分别已完成打样并具备批量生产能力。 问:公司产能扩产投资情况? 答:公司现有在运营的工厂共4间,公司持续对现有工厂进行技改,提升技术水平。国内F3工厂的技改、MSAP产线、F7二期HDI的投资均已完成,高端HDI产能占比正在稳步提升。海外投资约9.43亿元建设方正科技(泰国)智造基地项目,通过保质量、抢工期、控成本,各项工作正在按计划有序推进。 问:公司HDI产能情况如何?与同行业的竞争对手相比,公司在高端高阶HDI领域的竞争力如何? 答:目前,公司的HDI规划产能合计为46.5万平方英尺/月,其中F3工厂的规划产能为35万平方英尺/月,F7二期HDI的规划产能为11.5万平方英尺/月。在HDI领域,公司处于国内行业前列,具有一定的行业竞争力。 问:公司目前的技术布局? 答:公司在高多层板及HDI技术领域有丰富的技术沉淀,生产技术达到国内先进水平。公司与国内通讯行业领军企业建立长期深度合作,同步展开多个5G主板及天线板PCB的研发项目;成功开发出FVS,将PCB损耗控制和布线密度提升到更高的水平;开发出Z-向互联技术,实现 了多PCB的堆叠互联,有助于超高厚径比和局部高密复杂设计的产品的制作;其他特色工艺如Cavity、UHD、阶梯金手指、特殊散热、能源厚铜和高端光模块等皆已量产,助力客户在研发N+1和N+2代产品中带来设计、成本和制作周期的优势,不断追求卓越水平。 问:公司在境外的业务布局? 答:境外业务主要是公司PCB产品的出口,地区包括北美、欧洲、日本、韩国及其他亚洲国家或地区,境外业务约占公司整体营收的三分之一。 公司正在积极开拓境外市场,有序推进投资建设方正科技(泰国)智造基地项目,以满足境外订单需求。 问:公司其他非PCB业务如何处理,后续是否考虑并购?是否会进入其他领域?比如是否会进入封装基板行业? 答:公司目前还有少量的历史遗留业务——融合通信,正在积极探索盘活方式;目前公司提供包括PCB设计、制造、仿真和测试的一站式解决方案,公司将进一步聚焦PCB主业,并结合经营战略需要,寻找与公司PCB业务在市场、品类、技术、产业链上下游等能够资源互补的标的 ,探求战略并购。 问:公司的资金情况如何,对于今后的扩张计划公司的融资策略是什么? 答:目前公司资产负债率较低,主要依靠自有资金和银行借款融资。公司将根据公司战略发展规划、外部经营环境、实际投资需求以及相关政策的变化制定公司中长期投融资规划。 问:铜材料成本上升对公司是否有影响? 答:公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐等,原物料供应的稳定性和价格走势影响公司生产的稳定性和盈利能力。近期受铜等大宗商品价格变化影响,部分材料价格有所上升,目前对公司经营影响可控。PCB产品价格传导受产品结构和供需结构的影响,公司会积极与供应链和客户保持沟通,保证公司的良性经营。