方正科技机构调研纪要

方正科技机构调研报告 调研日期:2024-05-06 方正科技集团有限公司是北京大学所属企业，于1998年成功实现了由“延中实业”向“方正科技”的转变。目前，方正科技致力于成为“智慧城市的真实贡献者”，为智慧城市建设提供从顶层设计到垂直行业软硬件解决方案。公司业务涵盖PCB元器件、高速宽带接入、多垂直行业解决方案，覆盖智慧城市信息化建设各层次。方正科技已成为国内首屈一指的集PCB产品研发、生产、制造和销售的龙头企业。此外，方正科技还积极打造智能家居及智能社区，将物联网融入生活，构建智慧社区生活圈。 2024-05-24 董事会秘书梁加庆,证券事务代表戴继东 2024-05-062024-05-22 特定对象调研,线上,线下交流线上、线下交流 广发证券 证券公司 - 华泰资产 保险资产管理公司 - 海富通基金 基金管理公司 - 东方财富证券 证券公司 - 太平养老保险 寿险公司 - 民生证券 证券公司 - 财通证券 证券公司 - 华商基金 基金管理公司 - 中欧基金 基金管理公司 - 泰康资产 保险资产管理公司 - 华西证券 证券公司 - 兴业证券 证券公司 - 路博迈 资产管理公司 - 长信基金 基金管理公司 - 易方达基金 基金管理公司 - 调研会议互动问答的主要内容如下: 问:公司2023年的经营状况? 答:在PCB市场下行、需求疲软的不利行业环境下,公司坚持“以市场为导向,以客户为中心”的市场发展理念,主攻国内大客户市场,积极开拓国外等新兴市场。推进精细化管理,全面降本增效,保障了公司经营健康稳健运行。公司实现营业收入31.49亿元,同比下降35. 59%,系2022年末剥离方正宽带及方正国际业务所致;归属于公司股东的净利润1.35亿元,上年同期数为-4.24亿元,同比扭亏为盈。其中,公司PCB业务实现营业收入30.22亿元,实现净利润1.78亿元。 同时公司通过强化内部管控,优化授权决策机制,公司的规范运作水平得到持续提升,成功撤销了退市风险警示及其他风险警示,公司重归良 性发展轨道。 问:公司2024年一季度经营情况? 答:2024年第一季度,公司实现营业收入7.69亿元,同比增长13%;归属于公司股东的净利润7,690.94万元,同比扭亏为盈 。主要系公司优化PCB业务产品结构,高毛利产品增加以及公司处置了不动产房屋。问:公司2024年一季度报告中的资产处置收益情况如何?有持续性吗? 答:公司基于支持主营业务运营与发展的考虑,积极盘活低效资产,将位于深圳市福田区的不动产房屋通过网络平台进行拍卖并成功交易, 实现净收益2,974.52万元。针对历史遗留的其他低效资产,公司也正在积极探索盘活方案。问:公司产能扩产投资情况? 答:公司现有在运营的工厂共4间,公司持续对现有工厂进行技改,提升技术水平。目前F3工厂的技改和MSAP产线的投资已完成,高端HDI产能稳步提升。投资6.896亿元建设的F7二期高阶HDI项目,将于2024年5月底完工;投资约9.43亿元在泰国投资新建方正科 技(泰国)智造基地项目,目前正在按计划推进。 问:公司项目资金来源是什么?有否有资本市场融资计划? 答:目前公司投资的资金来源主要为自有资金和金融机构借款。公司将根据公司战略发展规划、外部经营环境、实际投资需求以及相关政策的变化制定公司中长期投融资规划。 问:未来公司是否会进入其他领域?比如是否会进入封装基板行业? 答:目前公司提供包括PCB设计、制造、仿真和测试的一站式解决方案。公司也将积极寻求产业链上下游的并购机会。问:公司在境外的业务布局? 答:境外业务主要是公司PCB产品的出口,地区包括北美、欧洲、日本、韩国及其他亚洲国家或地区,境外业务约占公司整体营收的三分之 一。 公司正在积极开拓境外市场,有序推进投资建设方正科技(泰国)智造基地项目,以满足境外订单需求。问:公司PCB产品是否能应用在服务存储和光模块领域? 答:公司的PCB产品在服务存储和光模块领域均有应用。服务存储方面,主要包括服务器、数据存储、加速卡、显卡、SSD等领域,公司已具备AI服务器核心客户高可靠性产品及超密高阶HDI的制作能力。光模块方面,主要包括光通讯模块和连接器等领域,公司已批量生产10G-100G-200G-400G-800G等光模块产品,同时,1.6T连接器和光模块产品分别已完成打样并具备批量生产能力。公司PCB下 游终端产品广泛应用于数据中心、计算中心和电信运营商用户等。 问:公司目前的技术布局? 答:公司在高多层板及HDI技术领域有丰富的技术沉淀,生产技术达到国内先进水平。公司与国内通讯行业领军企业建立长期深度合作,同步展开多个5G主板及天线板PCB的研发项目;成功开发出FVS,将PCB损耗控制和布线密度提升到更高的水平;开发出Z-向互联技术,实现 了多PCB的堆叠互联,有助于超高厚径比和局部高密复杂设计的产品的制作;其他特色工艺如Cavity、UHD、阶梯金手指、特殊散热、能源厚铜和高端光模块等皆已量产,助力客户在研发N+1和N+2代产品中带来设计、成本和制作周期的优势,不断追求卓越水平。 问:AI领域的发展对公司PCB业务影响情况如何? 答:AI领域的发展,对于高算力和高速网络的需求日益紧迫,驱动了终端电子设备对高频高速、轻薄化、高散热等相关PCB产品需求的提升 ,公司在AI相关领域的PCB业务也将受益。问:目前公司工厂整体稼动率如何? 答:近期公司PCB工厂的稼动率较去年同期有所提升。问:公司其他非PCB业务如何处理,后续是否考虑并购? 答:公司目前还有少量的历史遗留业务——融合通信,正在积极探索盘活方式,未来公司将进一步聚焦PCB主业,并结合经营战略需要,寻找 与公司PCB业务在市场、品类、技术等能够资源互补的标的,探求战略并购。问:公司未来的战略规划? 答:公司重整之后将专注于印刷电路板主业,以中高端HDI板、高多层板为核心产品,深挖客户需求,加速推进产品结构升级,在持续巩固通信设备、消费电子等传统市场优势的同时,加速拓展新兴市场,持续专注技术与品质的双轮驱动,全面提升产品技术、质量及运营能力,保持核心业务稳定增长,高质量发展,成为行业一流企业。 问:公司是否有股权激励方面的安排? 答:公司将按照相关规定并结合公司实际经营情况予以综合考量。问:铜材料成本上升对公司是否有影响? 答:公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐等,原物料供应的稳定性和价格走势影响公司生产的稳定性和盈利能力。近期受铜等大宗商品价格变化影响,部分材料价格有所上升,目前对公司经营影响可控。PCB产品价格传导受产品结构和供需结构的影响,公司会积极与供应链和客户保持沟通,保证公司的良性经营。