方正科技机构调研纪要

方正科技机构调研报告 调研日期:2024-04-02 方正科技集团有限公司是北京大学所属企业，于1998年成功实现了由“延中实业”向“方正科技”的转变。目前，方正科技致力于成为“智慧城市的真实贡献者”，为智慧城市建设提供从顶层设计到垂直行业软硬件解决方案。公司业务涵盖PCB元器件、高速宽带接入、多垂直行业解决方案，覆盖智慧城市信息化建设各层次。方正科技已成为国内首屈一指的集PCB产品研发、生产、制造和销售的龙头企业。此外，方正科技还积极打造智能家居及智能社区，将物联网融入生活，构建智慧社区生活圈。 2024-04-17 董事会秘书梁加庆 2024-04-022024-04-16 特定对象调研,线上电话会议交流线上电话会议交流 易方达基金 基金管理公司 - 信达澳亚基金 基金管理公司 - 宝盈基金 基金管理公司 - 泰康基金 其它 - 广发基金 基金管理公司 - 东北证券 证券公司 - 财通电子 - - 华安基金 基金管理公司 - 华宝基金 基金管理公司 - 民生加银基金 基金管理公司 - 鹏扬基金 基金管理公司 - 万家基金 基金管理公司 - 海富通基金 基金管理公司 - 光大保德信基金 基金管理公司 - 财通基金 基金管理公司 - 调研会议互动问答的主要内容如下: 问:2023年公司全年业绩表现情况。 答:在PCB市场下行、需求疲软的不利行业环境下,公司坚持“以市场为导向,以客户为中心”的市场发展理念,主攻国内大客户市场,积极开拓国外等新兴市场。推进精细化管理,全面降本增效,保障了公司经营健康稳健运行。公司实现营业收入31.49亿元,同比下降35. 59%,系2022年末剥离方正宽带及方正国际业务所致;归属于公司股东的净利润13,507.72万元,上年同期数为-42,35 4.25万元,同比扭亏为盈。其中,公司PCB业务实现营业收入30.22亿元,实现净利润1.78亿元。问:2024年公司经营目标。 答:2024年是落实“十四五”规划的关键之年,更是公司践行战略规划、深挖发展潜能的冲刺之年。更加聚焦PCB主业,推进产能扩建工作,全面提升产品技术、质量及运营能力,保持PCB核心业务的稳定增长,确保公司高质量发展。 一是PCB业务按照既定新发展战略,不断加强经营管理水平,积极应对行业竞争,努力提升经营效益。 二是从战略角度拓展发展空间,推进“产融结合”充分发挥控股股东战略赋能优势,依托股东的优势资源,重点围绕资本资金、市场拓展、上下游产业链等方面,积极筹划并寻求进入强势产品领域的机会,做强优势领域,拓宽产品品类,服务客户并增加客户黏性,加速公司实现升级转型。 问:公司2023年现金分红政策的执行情况。 答:2023年5月26日,公司2022年年度股东大会审议通过了《关于公司2022年度利润分配的预案》,鉴于公司2022年度 业绩亏损且期末母公司未分配利润为负数,公司2022年度拟不进行利润分配,也不进行公积金转增股本或其他形式的分配。2024年3月28日,公司第十三届董事会2024年第一次会议审议通过了《关于公司2023年度利润分配的预案》,公司2023年度业绩盈 利但期末母公司未分配利润为负数,公司2023年度拟不进行利润分配,也不进行公积金转增股本或其他形式的分配。公司2023年度利润分配预案尚需要公司股东大会审议。 问:珠海华发集团有限公司对公司是否提供支持? 答:珠海华发集团有限公司作为公司间接控股股东,将重点围绕资本运作、市场拓展、上下游产业链整合等予以支持,加速公司实现升级转型。 问:胜宏科技(惠州)股份有限公司参与公司重整,双方是否有合作?答:公司与胜宏科技(惠州)股份有限公司均为独立的经营主体。问:目前公司PCB产品的行业地位如何? 答:公司产品主要包括HDI、多层板(2-56层)、软硬结合板和其它个性化定制PCB等。公司经过数十年来的发展在高多层板和HDI领域 具有核心竞争力,在通讯设备、消费电子、光模块、服务存储、数字能源、汽车电子和工控医疗等产品应用领域均有布局。通过卓越的品质与客户建立了长期良好的技术协同,提供包括PCB设计、制造、仿真和测试的一站式解决方案。公司重视产品品质和客户需求,在市场环境变化中持续寻找发展机遇,集中精力提升技术能力及品牌知名度。在CPCA发布的2022中国电子电路行业排行榜,公司PCB业务规模排在综合PCB厂商第25名,内资PCB厂商排名第11名。 问:公司PCB各类产品技术水平如何? 答:经过数十年来的快速发展,通过现有技术改造和扩大产能紧跟国内核心客户技术需求,公司目前技术能力已达到行业先进水平。公司技 术发展方向聚焦行业PCB新材料和前瞻性新技术研发,PCB信号完整性及散热方案,翘曲仿真等研究。公司致力提供包括PCB设计、制造、仿真和测试的一站式解决方案。与国内通讯行业领军企业建立长期深度合作,同步展开多个5G主板及天线板PCB的研发项目;成功开发出FV S,将PCB损耗控制和布线密度提升到更高的水平;开发出Z-向互联技术,实现了多PCB的堆叠互联,有助于超高厚径比和局部高密复杂设计的产品的制作;其他特色工艺如Cavity、UHD、阶梯金手指、特殊散热、能源厚铜和高端光模块等皆已量产,助力客户在研发N+1和N+2代产品中带来设计、成本和制作周期的优势,不断追求卓越水平。 问:请介绍下分产品的产能分布情况。 答:公司目前在运营的共有4间工厂,原总设计产能是185万+平方英尺/月,目前正投资约9.43亿元人民币在泰国投资新建方正科技(泰国)智造基地项目。 问:公司PCB业务未来扩产方式有哪些? 答:扩产方面,公司已分别投资6.896亿元建设F7—二期高阶HDI项目、投资约9.43亿元在泰国投资新建方正科技(泰国)智造基地 项目,同时,公司持续对现有工厂进行技改,提升技术水平,高端HDI产能稳步提升,F3工厂—HDI高阶产能、高阶面积占比双提升,布局完成了MSAP产线等。此外,在PCB领域积极寻找与公司PCB业务在市场、品类、技术等能够资源互补的标的,探求战略并购。 问:二期高阶HDI项目目前进展? 答:2023年6月15日,公司在上海证券交易所网站披露了《方正科技集团股份有限公司关于投资建设珠海方正PCB高端智能化产业基地HDI项目的公告》(公告编号:临2023-048),公司拟投资6.896亿元建设F7二期高阶HDI项目,该项目投产后将增加11.5 万平方英尺/月产能。公司已制定严密的进度总控制计划,2023年已投入1.764亿元,目前正在按照正常计划推进,预计2024年 5月底能够完工。 问:公司HDI产品的销售情况? 答:目前,在HDI产品领域的客户梯队完善,现有客户订单良好,从中长期市场发展趋势看,消费电子及车载产品等市场需求稳定,未来可持续发展基础良好。。 问:公司PCB产品应用领域方面的情况如何? 答:公司PCB业务布局了七大PCB的应用领域(通讯设备、消费电子、光模块、服务存储、数字能源、汽车电子、工控/医疗)。目前主要以 通讯设备和消费电子领域业务为基础,加速扩大光模块、服务存储、数字能源领域业务的市场份额,积极布局并重点突破汽车电子、工控医疗领域等业务。 问:公司PCB产品是否能应用在服务器存储和光模块领域?答:公司PCB业务有产品供应于客户服务器业务和光模块。