AI芯片行业周刊：加快构建AI芯片产业标准体系，助力行业高质量发展

智研咨询监测项目部AI芯片行业周刊 AINID芯US片TR行YW业EE周KL刊Y 2024年07月01日-2024年07月07日 2024年 第230期 加快构建AI芯片产业标准体系，助力行业高质量发展 核心事件点评3 【重点政策】工业和信息化部、中央网信办、国家发展改革委、国家标准委四部门联合印发《国家人工智能产业综合标准化体系建设指南（2024 版）》3 国内外热点5 【重点事件】上海三大先导产业母基金成立，人工智能母基金将重点投向智能芯片等领域5 【重点事件】全国性创投联盟成立，瞄准人工智能等领域5 【重点事件】欧盟征求半导体行业对中国扩大成熟制程芯片生产的看法6 半导体晶圆7 【重点事件】果纳半导体海宁生产基地投产7 【重点企业】基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约7 【重点企业】合晶12英寸硅晶圆郑州厂预计2025年底完成7 【重点企业】台积电3/5nm制程计划明年涨价，AI产品涨幅为5%至10%8 其他上游行业9 【重点企业】三星正开发“3.3D”先进封装技术，目标2026年量产9 【重点技术】复旦大学魏大程团队研发半导体性光刻胶，实现特大规模集成度有机芯片制造9 【重点技术】北京大学提出一种新的晶体制备方式，为芯片制造提供新的思路10 AI芯片产品11 【重点事件】三星首款3nm可穿戴芯片发布，采用面板级封装11 【重点企业】新思科技指出AI指导芯片设计可减少30%能耗，设计效率提高15倍12 【重点技术】错误!未定义书签。 精品研报·监测报告·专题定制·产研服务1of16 智研咨询监测项目部AI芯片行业周刊 AI芯片设计11 【重点企业】三星电子业务重组，致力于AI芯片设计11 【重点事件】小米、联发科联合实验室揭牌11 【重点企业】谷歌TensorG5芯片或已进入流片阶段，基于台积电3nm制程12 企业投融资14 【重点企业】西安紫光国芯成功登陆新三板14 【重点事件】SK海力士计划到2028年投资746亿美元，面向AI和芯片领域14 精品研报·监测报告·专题定制·产研服务2of16 智研咨询监测项目部AI芯片行业周刊 核心事件点评 【重点政策】工业和信息化部、中央网信办、国家发展改革委、国家标准委四部门联合印发《国家人工智能产业综合标准化体系建设指南（2024版）》 7月2日，工业和信息化部、中央网信办、国家发展改革委、国家标准委四 部门联合印发《国家人工智能产业综合标准化体系建设指南（2024版）》（以下简称《建设指南》）。 《建设指南》提出建设人工智能产业标准体系的重点包括基础共性标准、基础支撑标准、关键技术标准、智能产品与服务标准、赋能新型工业化标准等七个方向。其中，基础支撑标准主要包括基础数据服务、智能芯片、智能传感器等。 《建设指南》重点指出，在完善智能芯片标准时，应规范智能芯片相关的通用技术要求，包括智能芯片架构、指令集、统一编程接口及相关测试要求、芯片数据格式和协议等标准；在完善制定软硬件协同标准时，应规范智能芯片、计算设备等硬件与系统软件、开发框架等软件之间的适配要求，包括智能芯片与开发框架的适配要求、人工智能计算任务调度、分布式计算等软硬件协同任务的交互协议、执行效率和协同性能等标准。 点评：目前，人工智能热潮正在席卷各行各业，无论是自动驾驶、物联网、智能硬件、智能家居等新兴产业，还是安防、医疗、矿山等传统业态，都开始频繁接触人工智能。数据显示，在2023年我国人工智能行业渗透度排名中，Top5的行业依次为互联网、电信、政府、金融和制造；此外，交通、服务、教育等行业在人工智能领域的投资力度也可圈可点。“人工智能+”的概念正在落到实处。 作为人工智能产业的核心，AI芯片发挥了关键的底层基础性作用，持续赋能千行百业。然而，目前我国AI芯片产业的标准化工作依然滞后于技术发展的需求，在AI芯片与5G、边缘计算等新兴技术持续融合，应用场景不断丰富和深化的背景下，产业发展面临技术标准不统一、低端同质化恶性竞争等深层次问题。 精品研报·监测报告·专题定制·产研服务3of16 100 90 80 70 60 50 40 30 20 10 0 互联网 电信 政府 金融 制造 交通 服务 教育 人工智能行业应用渗透度 智研咨询监测项目部AI芯片行业周刊 此次工信部联合其他三部门发布的《建设指南》重点指出要加速构建满足人工智能产业高质量发展和“人工智能+”高水平赋能需求的标准体系，以更好地推进人工智能赋能新型工业化。随着政策效能释放，未来我国人工智能芯片行业协会、参与者将在政府部门指导下，结合国内AI芯片产业链发展现状，加速制定完善相关标准，达到以标准引领行业健康高质量发展的目的，进一步打造人工智能芯片产业生态，加速推动AI与传统领域融合，持续助力汽车、数据中心、安防、电网等行业为代表的产业升级，为国家经济发展提供更有力支撑。 图1：2023年中国人工智能行业应用渗透度（单位：%） 资料来源：IDC、智研咨询整理 精品研报·监测报告·专题定制·产研服务4of16 智研咨询监测项目部AI芯片行业周刊 国内外热点 【重点事件】上海三大先导产业母基金成立，人工智能母基金将重点投向智能芯片等领域 7月5日，海通证券发布公告称，全资子公司创新证券拟出资10亿元，与 公司第一大股东上海国盛（集团）有限公司（以下简称国盛集团）及其全资子公司上海国经投资发展有限公司参与投资设立上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙）（暂定名，以下简称集成电路母基金），与上海国经投资发展有限公司参与投资设立上海国投先导生物医药私募投资基金合伙企业（有限合伙）（暂定名，以下简称生物医药母基金）、上海国投先导人工智能私募投资基金合伙企业（有限合伙）（暂定名，以下简称人工智能母基金）（以下合称上海三大先导产业母基金）。 同日，国泰君安也发布公告称，旗下全资子公司国君证裕拟出资不超过10 亿元，与实控人国际集团参与投资设立上海三大先导产业母基金项目。 公告显示，上海三大先导产业母基金分别对应集成电路、生物医药和人工智能三大重点方向，集成电路母基金规模约为人民币450.01亿元、生物医药母基 金规模约为人民币215.01亿元、人工智能母基金规模约为人民币225.01亿元。 上海国投先导私募基金管理有限公司作为基金管理人，分别出资200亿元、100亿元、100亿元。 其中，集成电路母基金将重点投向包括但不限于集成电路设计、制造和封测、装备材料和零部件等集成电路相关领域。人工智能母基金将重点投向包括但不限于智能芯片、智能软件、自动驾驶、智能机器人等人工智能相关领域。 【重点事件】全国性创投联盟成立，瞄准人工智能等领域 7月6日，粤科金融集团组织管理规模超2.5万亿元的首批37家创投机构共建创投联盟，并组建了母基金、先进制造、人工智能、生物医药四个创投子联盟。 精品研报·监测报告·专题定制·产研服务5of16 智研咨询监测项目部AI芯片行业周刊 其中，先进制造创投子联盟由粤科母基金、超越摩尔基金联合国投创业、国科创投、耀途资本、长城资本、鼎峰科创、临芯投资、华山资本、创东方等10家机构发起设立。 当前大国竞争使我国先进制造业发展面临“卡脖子”难题，据超越摩尔基金董事长王军介绍，创投是支持中国先进制造的坚定力量，以“产业+基金”双轮驱动，重点突破集成电路、新材料等核心领域，破解“国产替代”、“卡脖子”难题，以先进制造业打造新质生产力基石。 人工智能创投子联盟由粤科母基金、创新工场联合心资本、峰瑞资本、德同资本、银杏谷资本、松禾资本、初心资本、九合创投、线性资本等10家机构发起设立。 生成式AI是有史以来最具颠覆性的科技革命，AI模型飞速进步，通识理解远超普通人类。创新工场总裁陶宁认为，生成式AI将重新定义产业智能化，所有互联网软件和商业模式，都有机会被AI重写一遍，特别是在移动时代，未来的大规模拓展AI应用产品要达到普惠，需兼顾考虑技术投入和边际成本，让用户无需新增太多成本，就能优化10倍以上的体验。 粤科金融集团表示，未来3年，创投联盟将成立10个以上子联盟，吸纳100 家以上机构，预计将撬动社会资本1000亿以上。 【重点事件】欧盟征求半导体行业对中国扩大成熟制程芯片生产的看法 据路透社7月5日消息，欧盟委员会已开始征求该地区半导体行业对中国扩 大成熟制程芯片生产的看法。欧盟委员会将于9月对芯片行业和主要使用芯片的工业公司进行两项自愿调查，现阶段的初步调查旨在初步了解行业的见解。欧盟官员指出，欧盟和美国可能“制定联合或合作措施来解决依赖性或扭曲效应”。此前，美欧贸易和技术委员会会议已同意对中国成熟制程芯片发起调查与限制。 精品研报·监测报告·专题定制·产研服务6of16 智研咨询监测项目部AI芯片行业周刊 半导体晶圆 【重点事件】果纳半导体海宁生产基地投产 7月1日，上海果纳半导体海宁生产基地投产仪式隆重举行。该基地总建筑 面积约为50953平方米，规划年产能将达到1000台，是上海果纳半导体推动晶圆传输系统设备及零部件国产化的重要研发生产平台。基地内建有制造车间、机加工中心、研发大楼、仓储中心，并配套有员工宿舍，致力于打造高标准的智能化半导体设备生产基地，该基地的投产运营将使果纳的生产能力大幅度提高，在拓展产能、满足订单快速提升需求的同时，也将为公司后续产品的研发和量产提供有力的平台支撑。 【重点企业】基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约 7月5日，基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约仪式在市北高新区举行。据悉，该项目由江苏基尔彼新材料科技有限公司投资，计划建设一家集单晶生长、晶圆衬底生产到外延衬底生产业务为一体的半导体晶圆衬底材料公司。项目总投资约5亿元，建成达产后预计年产值超5亿元。 【重点企业】合晶12英寸硅晶圆郑州厂预计2025年底完成 7月3日，半导体硅晶圆大厂合晶宣布，在两岸扩建的12英寸硅晶圆厂，可望在2025年底完成、2026年量产，迎接下波半导体荣景。 合晶董事长焦平海受访时表示，合晶已走过半导体景气谷底，第二季度运营明显回升，虽然未呈现V型反转，却已重回上升轨道。 在化合物半导体方面，合晶主攻氮化镓外延及基板领域，包括硅基氮化镓、碳化硅基氮化镓等。合晶于去年在中国台湾彰化二林及河南郑州兴建12英寸晶圆厂。 合晶总经理张宪元表示，彰化二林厂将于2025年底完工，月产能20万片，主要供应包括台积电、联电、力积电和英飞凌、安森美、意法半导体等国际客户；郑州厂预计2025年底至2026年完工，月产能20万片，主要供应大陆地区客户。 精品研报·监测报告·专题定制·产研服务7of16 智研咨询监测项目部AI芯片行业周刊 【重点企业】台积电3/5nm制程计划明年涨价，AI产品涨幅为5% 至10% 7月2日消息，台积电正准备从明年1月1日起宣布涨价，主要针对3/5nm，其他制程维持原价。 据称，台积电计划将其3/5nm制程的AI产品报价提高5%-10%，非AI产品提高0-5%。 实际上，上个月台湾工商时报也表示台积电已经开始传出涨价消息。全球七大科技巨头（英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及谷歌）将陆续导入台积电3nm制程，例如高通骁龙8Gen4、联发科天玑9400及苹果A18、M4系列都将采用N3家族打造，其中基于N3E工艺的高通骁龙8Gen4已率先开始涨价，较上一代报价激增25%，预计将超过250美元（当前约1822元人民币）。 精品研报·监测报告·专题定制·产研服务8of16 智研咨询监测项目部AI芯片行业周刊 其他上游行业 【重点企业】三星正开发“3.3D”先进封装技术，目标2026年量产 7月3日消息，据韩国媒体ETNews报导，三星电子AVP先进封装部门正在开发面向AI半导体芯片的新型“3.3D”先进封装技术，目标2026年第二季度实现量产。 据悉，三星电子正在开发一种技术，通过安装“RDL中介层”而不是硅中介层来连接逻辑芯片和HBM。使用RDL中介层代替