公司深度报告：综合气体服务商，打造电子大宗现场制气新增长极

金宏气体（688106.SH） 2024年07月14日 投资评级：买入（维持） 综合气体服务商，打造电子大宗现场制气新增长极 ——公司深度报告 罗通（分析师）刘天文（分析师） 当前股价(元) 17.80 金宏气体：综合性气体服务商，电子大宗现场制气业务打造公司新增长极 一年最高最低(元) 27.22/15.92 金宏气体作为综合性气体服务商，目前正在大力发展电子大宗现场制气业务，未 总市值(亿元) 86.80 来发展空间广阔。参考公司2023年年报指引，我们维持公司业绩预期，预计 流通市值(亿元) 86.80 2024-2026年归母净利润为4.05/5.06/6.25亿元，EPS0.83/1.04/1.28元，当前股价 总股本(亿股) 4.88 对应PE为21.4/17.2/13.9倍。维持“买入”评级。 日期2024/7/12 luotong@kysec.cn 证书编号：S0790522070002 liutianwen@kysec.cn 证书编号：S0790523110001 流通股本(亿股)4.88 近3个月换手率(%)50.13 股价走势图 金宏气体沪深300 12% 0% -12% -24% -36% 2023-072023-112024-03 数据来源：聚源 相关研究报告 《现场制气项目新签订单，一体化布局未来可期—公司信息更新报告》 -2024.5.24 《2024Q1收入稳步增长，现场制气项目取得新突破—公司信息更新报告》 -2024.4.26 《2023年业绩大幅增长，产品结构持续优化—公司信息更新报告》 -2024.3.26 电子大宗气体：泛半导体制造关键材料，市场空间广阔 电子大宗气体主要指满足电子半导体领域要求的高纯度和超高纯度大宗气体，主要包括氮气、氦气、氧气、氢气、氩气和二氧化碳，是泛半导体行业不可缺少的关键材料。电子大宗气体厂商一般采用现场制气与零售供气相结合的产销模式，其中现场制气模式因规模大、稳定性强和成本效益高等优点，更加符合半导体行业大规模生产的需求。市场空间方面，卓创资讯数据显示，2022年中国电子大宗气体市场规模为95亿元，预计2025年将达到122亿元，3年CAGR8.70%。 需求端：电子大宗下游需求广泛，三轮驱动长期空间广阔 半导体领域，长期来看，受益于晶圆制造行业持续增长的设备投资和产能扩张，电子大宗增量需求空间广阔。根据芯思想研究院的数据，预计2023年中国大陆 12英寸、8英寸晶圆的产能将分别同比+2.19%、+23.89%。短期来看，半导体行业的库存去化稳步进行。就国内而言，2023Q4半导体材料领域的平均库存金额相较于2023Q3大幅下降。面板领域，以OLED为代表的新型显示产能快速增长，技术迭代带来电子大宗需求新增量。光伏领域，主要为新增装机量高增拉动需求。 供给端：四大外资长期垄断，国产替代窗口期已经到来 由于行业准入壁垒高，全球电子大宗市场呈现寡头垄断格局，以美国空气化工、德国林德气体、法国液化空气和日本大阳日酸为代表的四大企业占据全球70%的份额。我们认为，在政策推动和下游需求扩张的背景下，以广钢气体和金宏气体为代表的国内企业正加速打破垄断，抢占市场份额，国产替代窗口期已经到来。 风险提示：下游需求不及预期；国产替代不及预期；订单交付不及预期。财务摘要和估值指标 指标2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入(百万元) 1,967 2,427 2,892 3,581 4,250 YOY(%) 13.0 23.4 19.1 23.8 18.7 归母净利润(百万元) 229 315 405 506 625 YOY(%) 37.1 37.5 28.5 25.0 23.5 毛利率(%) 36.0 37.7 36.6 36.8 36.7 净利率(%) 12.2 13.5 14.4 14.7 15.2 ROE(%) 8.0 9.6 11.4 13.0 14.2 EPS(摊薄/元) 0.47 0.65 0.83 1.04 1.28 P/E(倍) 37.9 27.6 21.4 17.2 13.9 P/B(倍) 3.1 2.9 2.7 2.4 2.1 数据来源：聚源、开源证券研究所 公司研究 公司深度报告 开源证券 证券研究报 告 目录 1、电子大宗气体：泛半导体制造关键材料，市场空间广阔4 2、电子大宗下游需求广泛，三轮驱动长期空间广阔6 2.1、IC制造领域：产能扩张叠加稼动率上行，拉动电子气体需求提升6 2.2、半导体显示领域：新型显示产能和市场空间维持增长，技术迭代带来电子大宗需求新增量10 2.3、光伏领域：新增装机量逐年递增，推动上游市场快速发展13 3、四大外资长期垄断，国产替代窗口期已经到来15 3.1、全球四大外资企业寡头垄断15 3.2、行业壁垒高铸，准入难度较大15 3.3、政策推动加之下游需求扩张，国产替代正当时18 3.4、行业发展趋势：国产替代中的先发优势与国产替代后的强者恒强20 4、金宏气体：综合性气体服务商，电子大宗现场制气业务打造公司新增长极21 4.1、公司全面布局电子气体，经营状况稳中提质21 4.2、公司战略布局规划清晰可行，电子大宗现场制气发展迅速24 5、盈利预测与投资建议26 6、风险提示28 附：财务预测摘要29 图表目录 图1：电子气体制造环节位于产业链中游4 图2：中国电子气体市场呈现蓬勃发展趋势（亿元）6 图3：中国电子大宗气体市场稳步增长（亿元）6 图4：电子特气占据半导体前端材料市场14%份额6 图5：预计全球晶圆设备投资额在2024年止跌回升（亿美元，%）7 图6：2022年中国半导体设备支出全球占比26%（亿美元，%）7 图7：2023年中国半导体设备支出全球占比34%（亿美元，%）7 图8：2021-2023年中国大陆新增晶圆厂数量位居首位（个）8 图9：中国大陆300mm晶圆产能份额将跃居全球第一（%）8 图10：中国各尺寸晶圆产能规模持续扩充（万片/月）8 图11：2024Q1全球主要半导体厂商平均库存周转天数上升至159天9 图12：2024Q1国内半导体材料厂商总库存周转天数下降至138天（亿元，天）9 图13：全球纯晶圆代工（不含IDM）2024Q1平均产能利用率有望小幅回升1-2pcts9 图14：全球半导体材料市场规模稳健增长（亿美元，%）10 图15：中国半导体材料市场规模复合增速高于全球（亿美元，%）10 图16：海内外TFT-LCD产能均在扩充（亿平方米）10 图17：中国大陆面板产能占比逐年上升（%）11 图18：中国LCD产量及其占比同步增长（百万平方米，%）11 图19：中国OLED产能逐步增长（平方千米）12 图20：中国OLED产量及其占比同步增长（百万平方米，%）12 图21：全球显示面板出货量增速有所下滑（百万平方米，%）13 图22：全球新型显示市场规模保持增长（亿元）13 图23：中国新型显示市场规模稳步增长（亿元）13 图24：中国太阳能电池组件产量快速增长（GW）14 图25：国内太阳能电池片产量骤增（GW）14 图26：全球光伏新增装机规模逐年增加（GW）15 图27：中国光伏新增装机规模增速有所放缓（GW）15 图28：外资四大气体公司占据全球70%市场份额15 图29：自建工厂需公司具备较强资本实力17 图30：公司历经十余年发展已成为电子气体全方位布局内资龙头21 图31：公司股权结构集中且稳定21 图32：公司营业收入稳步增长（亿元，%）23 图33：近两年公司归母净利润高速上升（亿元，%）23 图34：公司大宗气体营收逐年增加（亿元）23 图35：公司主要产品盈利水平有所回升（%）23 图36：公司盈利水平逐年改善（%）23 图37：公司近年各项费用率相对稳定（%）23 图38：公司研发费用逐年增加（亿元，%）24 图39：公司坚持纵横发展战略24 表1：电子大宗气体品种丰富用途广泛4 表2：高端领域用气对纯度有严苛要求5 表3：电子大宗气体供应模式分为现场制气与零售供气5 表4：两种电子气体在不同应用领域各有侧重5 表5：电子大宗气体技术壁垒体现在四方面16 表6：行业参与者需获得国家资质认证许可16 表7：海外巨头通过收购兼并发展壮大17 表8：国内政策大力支持电子气体行业18 表9：海内外电子气体消费额逐年增加（亿元）19 表10：国内头部集成电路制造厂商纷纷扩产19 表11：国内头部半导体显示厂商纷纷扩产20 表12：金宏气体电子大宗气体业务取得多项突破20 表13：公司主营特气、大宗气体、燃气三大类，气体品类较为齐全22 表14：公司核心技术成熟，技术水平与外资公司无异25 表15：公司产品品种与业务服务业内领先25 表16：公司碳中和及绿色能源发展状况良好26 表17：公司主营业务分产品收入及利润拆分（百万元，%）27 表18：金宏气体相较于可比公司2024-2026年具备估值提升空间28 1、电子大宗气体：泛半导体制造关键材料，市场空间广阔 电子气体是集成电路制造、半导体显示中不可缺少的关键材料，可进一步细分为电子大宗气体以及电子特种气体，相比于电子特气，电子大宗气体集中供应且用量较大，主要指满足电子半导体领域要求的高纯度和超高纯度大宗气体。电子大宗气体制造环节处于产业链中游，上游主要依托基础化工原料，下游为半导体芯片制造、新型显示面板和太阳能电池片等电子元器件，终端需求对应为消费电子、车载电子、网络通信以及航空航天等领域终端的电子产品。 图1：电子气体制造环节位于产业链中游 资料来源：《中国电子气体产业链发展现状与展望》孙小涛等、开源证券研究所 电子大宗气体品类众多且用途广泛。电子大宗气体主要包括氮气、氦气、氧气、氢气、氩气和二氧化碳六种气体，上述六种气体整体均在半导体制程中用量较大且 覆盖蚀刻、气相沉积、光刻等大部分工艺环节，主要用作环境气、保护气等。其中氮气是为电子大宗气体在半导体领域中使用最广、用量最大的气体，贯穿半导体的整个工艺流程。各大气体品种具体用途如下表所示。 气体品种简介 表1：电子大宗气体品种丰富用途广泛 氮气氦气氧气 氢气 氩气二氧化碳 氮气约占大气总量的78%，可同氧气一样用空气分离法大规模生产。超纯氮气等载气对于高科技半导体行业至关重要，其直接应用于芯片与显示器制造工艺，用来吹扫真空泵、排放系统等，营造超净的气体环境以保护制造工具 氦气是一种无色无味的不可燃气体，利用液氦的低沸点特性，其在超导领域有广泛应用，主要用于航天、医疗、泛半导体行业。而低密度与高稳定性的双重特性，使其可替代氢气常用于飞艇或广告气球中的充入气体。 氧气约占空气的21%，工业上一般用液态空气分离法大规模生产氧气。在半导体行业中，氧气可作为芯片制造工艺中重要步骤热氧化过程的原料，与硅晶圆片反应生成二氧化硅膜，形成热氧化层中重要的闸极氧化层与场氧化层。 氢是主要的工业原料，也是最重要的工业气体和还原剂，在石油化工、电子工业、冶金工业、食品加工、浮法玻璃、精细有机合成、航空航天等方面有着广泛的应用。同时氢具有高燃料性以及清洁性，航天工业常使用液氢作为燃料，汽车工业中也加大了对于使用氢气的新能源汽车的研发。 氩气是稀有气体，又被称为惰性气体。在半导体行业，氩气被用于等离子沉积和蚀刻工艺，还可用于深紫外光刻激光器中半导体芯片的最小特征的图案上。液态氩气的液滴还被越来越多的用于清洗最小、最脆弱的芯片结构中的碎屑。 二氧化碳是无色、无味、窒息性气体。在半导体制造中用于氧化、扩散、化学气相淀积，还可用于支持先进的浸没光刻，专用低温清洗应用以及DI（去离子水）处理。 资料来源：金宏气体招股说明书、开源证券研究所 电子大宗气体鉴于其应用领域对自身纯度有严格要求。一般气体按单一气体成 分占比可分为普通气体、纯气体、高纯气体、超高纯气体四大类，纯度要求依次递增，其应用领域也逐步高端化先进化。电子大宗气体所用于的集成电路制造、半导体显示行业对