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半导体行业月报:全球科技巨头发力AI,加速AI终端变革

电子设备2024-07-11邹臣中原证券测***
半导体行业月报:全球科技巨头发力AI,加速AI终端变革

分析师:邹臣 登记编码:S0730523100001 zouchen@ccnew.com021-50581991 全球科技巨头发力AI,加速AI终端变 革 ——半导体行业月报 证券研究报告-行业月报强于大市(维持) 半导体相对沪深300指数表现 半导体沪深300 投资要点: 发布日期:2024年07月11日 4% -2% -8% -14% -20% -26%2023.07 -32% -38% 2023.11 2024.03 2024.07 资料来源:聚源,中原证券研究所 相关报告 《半导体行业月报:大基金三期成立,关注国产替代方向》2024-06-11 《半导体行业月报:半导体行业24Q1复苏趋势明显,存储器板块业绩表现亮眼》2024-05-13 《半导体行业月报:AIPC新品密集发布,渗透率有望快速提升》2024-04-12 联系人:马嶔琦 电话:021-50586973 地址:上海浦东新区世纪大道1788号16楼 邮编:200122 6月国内半导体行业表现相对较强。2024年6月国内半导体行业 (中信)上涨2.43%,同期沪深300下跌3.30%,半导体行业 (中信)年初至今下跌12.33%;6月费城半导体指数上涨6.81%,同期纳斯达克100上涨6.18%,年初至今费城半导体指数上涨31.06%。 全球半导体月度销售额继续同比增长,存储器月度价格环比回落。2024年5月全球半导体销售额同比增长19.3%,连续7个月 实现同比增长,环比增长4.1%;根据WSTS的最新预测,上调预测2024年全球半导体市场销售额同比增长16%,预计2025年将同比增长12.5%。下游需求呈现结构分化趋势,消费类需求在逐步复苏中,根据Canalys的数据,全球智能手机出货量24Q1同比增长10%,全球PC出货量24Q2同比增长3.4%,预计AI手机及AIPC渗透率快速提升,全球TWS耳机出货量24Q1同比增长8%。全球部分芯片厂商24Q1库存水位环比大幅提升,国内部分芯片厂商24Q1库存水位环比继续下降,库存持续改善;国内晶圆厂产能利用率24Q1环比显著回升,预计2024年有望继续提升。2024年6月DRAM与NANDFlash月度现货价格环比回落,整体仍处于上行趋势。全球半导体设备销售额24Q1同比下降 2%,中国半导体设备销售额24Q1同比增长113%,2024年5月日本半导体设备销售额同比增长27%,环比增长3%;SEMI预计2024年全球半导体设备销售额同比增长3.4%,2025年继续增长 17%。全球硅片出货量24Q1同比下降13.2%,环比下降5.4%。综上所述,我们认为目前半导体行业已开启新一轮上行周期,AI为推动半导体行业成长的重要动力。 投资建议。目前全球半导体月度销售额持续同比增长,消费类需求在逐步复苏中,生成式AI领域需求旺盛,半导体行业已开启新一轮上行周期。 受益于AI大模型的赋能,智能手机及PC将开启新一轮创新周期。日前苹果推出AppleIntelligence加速终端变革,有望推动终端换机潮。根据Canalys的预测,预计2024年全球智能手机出货量中16%为AI手机,预计2028年渗透率将快速提升至54%, 2023-2028年全球AI手机出货量复合增速将达到63%;预计 2024年AIPC出货量将占全球PC总出货量的19%,预计2028年将占PC总出货量的71%,2024-2028年AIPC出货量的复合增速将达到42%。根据Counterpoint的预测,预计2024年端侧大模型参数量将达到130亿,预计2025年将增长至170亿。端侧大模型参数规模或持续增长,有望推动存储器容量需求大幅提升;AI手机及AIPC搭载大模型带来大量计算、高能耗需求,散热方案、结构件和电池续航能力有望迎来升级趋势。智能手机与PC开启AI新时代,全球科技巨头持续发力AI,推动AI终端产业生态加速迭代升级,建议关注立讯精密、蓝思科技、歌尔股份、 华勤技术、春秋电子、光大同创、龙芯中科、芯海科技等。 风险提示:下游需求不及预期,市场竞争加剧风险,国内厂商研发进展不及预期,国产化进度不及预期,国际地缘政治冲突加剧风险。 内容目录 1.2024年6月半导体行业市场表现情况6 2.全球半导体月度销售额继续同比增长,存储器月度价格环比回落8 2.1.全球半导体月度销售额继续同比增长8 2.2.消费类需求逐步复苏,预计AI手机及AIPC渗透率将快速提升11 2.2.1.全球智能手机季度出货量延续增长趋势,预计AI手机市场份额未来几年将快速提升12 2.2.2.AIPC元年有望开启,AIPC或成为推动全球PC出货量恢复增长的重要动力21 2.2.3.全球TWS耳机季度出货量实现同比增长,预计2024年全球可穿戴腕带设备市场延续复苏态势26 2.2.4.苹果VisionPro开启空间计算时代,有望助力2024年全球XR市场恢复增长27 2.2.5.中国新能源汽车月度销量继续高速增长,预计2024年中国汽车销量将稳步增长 ......................................................................................................................................30 2.3.全球部分芯片厂商季度库存水位大幅提升,国内部分芯片厂商季度库存水位环比继续下降31 2.4.国内晶圆厂产能利用率季度环比显著回升,预计2024年有望继续提升32 2.5.DRAM与NANDFlash月度现货价格环比回落,整体仍处于上行趋势34 2.6.日本半导体设备月度销售额继续同比增长,预计全球半导体设备销售额2024年有望恢复增长37 2.7.全球硅片季度出货量继续大幅下降,预计2024年有望恢复增长39 3.行业动态40 4.估值分析与投资建议46 4.1.估值分析46 4.2.投资建议46 图表目录 图1:2024年6月中信一级行业涨跌幅情况6 图2:中信半导体指数与沪深300涨跌幅对比情况6 图3:费城半导体指数与纳斯达克100涨跌幅情况7 图4:2000-2024年全球半导体市场销售额情况9 图5:2015-2024年中国半导体市场销售额情况9 图6:2016-2025年全球半导体销售额及预测情况10 图7:2023-2025年全球半导体销售额及预测按地区和按产品组划分情况10 图8:2022年全球半导体下游应用领域占比情况12 图9:2020-2024年全球智能手机出货量情况12 图10:24Q1全球智能手机分区域出货量情况12 图11:2021-2024年国内智能手机出货量情况13 图12:2022-2024年国内智能手机市场份额情况13 图13:2019-2028年全球智能手机出货量及预测情况14 图14:2023-2028各区域智能手机出货量预测14 图15:2022年1月至2024年5月国内手机出货量情况14 图16:手机智能化演进路线图15 图17:AI手机带来手机全栈革新和生态重构15 图18:AI手机生态系统及主要参与者情况16 图19:24Q1全球AI手机市场份额排名情况18 图20:24Q1全球AI手机型号市占率排名情况18 图21:24Q1国内AI手机市场份额排名情况18 图22:24Q1国内AI手机型号市占率排名情况18 图23:AppleIntelligence将为iPhone、Mac等设备引入一系列AI功能19 图24:苹果大模型在指令跟踪评估(IFEval)测试上与其他模型比较情况19 图25:2023-2028年全球AI手机市场份额情况预测19 图26:端侧大模型参数规模预计逐年增长(单位:亿)20 图27:腾讯ROG游戏手机6系列矩阵式液冷散热架构示意图20 图28:小米14Ultra采用最新一代硅碳负极技术21 图29:荣耀Magic6/Pro采用第二代青海湖电池21 图30:22Q1-24Q2全球PC季度出货量情况21 图31:2019-2027年全球PC出货量及预测情况22 图32:预计2024中国PC市场出货量同比增长3%22 图33:目前对AIPC的定义及未来持续演变的考量23 图34:高通骁龙X系列赋能的Copilot+设备25 图35:2024-2028年AIPC出货量及渗透率预测情况25 图36:2024-2028年全球PC市场总收入预测情况26 图37:24Q1全球前五大可穿戴腕带设备厂商情况26 图38:2020-2028年全球可穿戴腕带设备出货量及预测情况27 图39:24Q1全球个人智能音频设备出货量情况27 图40:24Q1全球前五大TWS耳机厂商情况27 图41:VisionPro产品示意图28 图42:VisionPro主芯片与传感器分布图28 图43:眼球运动控制:眼睛看向的位置会被选中28 图44:手势控制:通过捏合等手势进行控制28 图45:各种APP同时在空间中呈现29 图46:VisionOS专为空间计算打造的操作系统29 图47:VisionPro建立完整的生态系统29 图48:苹果产品上市前五年出货量及预测30 图49:2022-2024年全球XR出货量及预测30 图50:2000-2024年中国汽车销量情况31 图51:2015-2024年中国新能源汽车销量情况31 图52:全球部分芯片厂商平均库存周转天数情况32 图53:国内部分芯片厂商平均库存周转天数情况32 图54:部分晶圆厂产能利用率情况33 图55:全球晶圆厂24Q2-24Q3晶圆价格趋势预测情况33 图56:2021-2025年全球半导体制造产能及预测情况34 图57:DRAM指数走势情况34 图58:DRAM现货价格走势情况(美元)34 图59:NAND指数走势情况35 图60:NANDFlash现货价格走势情况(美元)35 图61:24Q2-24Q3DRAM产品合约价预测情况35 图62:24Q2-24Q3NANDFlash合约价预测情况35 图63:2016-2023年DRAM现货价格走势情况(美元)36 图64:2016-2023年NANDFlash现货/合约价格走势情况(美元)36 图65:2005-2024年全球半导体设备销售额情况37 图66:2005-2024年中国半导体设备销售额情况37 图67:日本半导体设备月度销售额情况38 图68:2022-2025年全球半导体设备销售额情况及预测38 图69:2016-2027年全球300mm晶圆厂设备支出情况及预测39 图70:2019-2023年全球半导体材料销售额情况39 图71:全球硅片出货量情况40 图72:2021-2026年全球硅片出货量情况及预测40 图73:近十年半导体(申万)PEBands46 表1:2024年6月A股中信半导体行业个股涨跌幅情况6 表2:2024年6月美股主要半导体公司涨跌幅情况8 表3:全球前十五大芯片公司24Q1营收情况及24年展望10 表4:24Q1全球智能手机厂商市场份额情况13 表5:全球部分处理器厂商发布的支持端侧AI大模型手机的SoC芯片情况16 表6:全球部分智能手机厂商AI手机布局情况17 表7:24Q2全球PC厂商市场份额情况22 表8:全球部分处理器厂商发布的适用于AIPC处理器情况23 表9:全球部分PC厂商AIPC布局情况24 表10:本轮下行周期海外存储龙头厂商产出及资本支出调整计划情况37 1.2024年6月半导体行业市场表现情况 国内6月半导体行业表现相对较强,走势大幅强于沪深300。2024年6月电子行业(中信)上涨2.43%,6月沪深300下跌3.30%,电子行业走势大幅强于沪深300指数。半导体行业(中信)6月上涨2.17%,走势大幅强于沪深300,其中集成电路上涨2.57%,分立器件下跌2.25%,半导体材料上涨0.46%,半导体设备上涨2.89%;半导体行业(中信)年初至今下跌12.33%。 图1:2024年