电子行业周报：三星穿戴设备再添新成员，钛合金正加速渗透消费电子行业（更正）

证三星穿戴设备再添新成员，钛合金正加 研 券速渗透消费电子行业（更正） 究——电子行业周报（2024.06.24-2024.06.28） 报 增持（维持） 告核心观点 市场行情回顾 行业:电子 过去一周（06.24-06.28），SW电子指数下跌2.76%，板块整体跑输沪深300指数1.79pct，从六大子板块来看，消费电子、元件、光学光电 日期: 2024年07月01日 子、其他电子Ⅱ、电子化学品Ⅱ、半导体涨跌幅分别为1.31%、1.24%、-1.01%、-4.31%、-5.01%、-5.87%。 分析师:马永正 Tel:021-53686147 E-mail:mayongzheng@shzq.comSAC编号:S0870523090001 联系人:陈凯 Tel:021-53686412 E-mail:chenkai@shzq.comSAC编号:S0870123070004 联系人:杨蕴帆 Tel:021-53686417 E-mail:yangyunfan@shzq.com 行SAC编号:S0870123070033 电子 沪深300 6% 2% -3%06/23 -7% 09/23 11/2302/2404/2406/24 -12% -16% -21% -25% -30% 业周最近一年行业指数与沪深300比较报 相关报告： 《一季度OLED平板面板出货创新高，先进制程产能持续增长》 ——2024年06月24日 《半导体快速复苏，折叠屏手机销售火热情况有望延续》 ——2024年06月17日 《GenAI智能手机快速渗透，DDR6内存新标准即将上线》 ——2024年06月11日 核心观点 三星官宣2024年GalaxyUnpacked发布会，将正式发布新可穿戴设备GalaxyRing。三星2024年的GalaxyUnpacked发布会将在北京时间7月10日21点在巴黎举办，带来的新品包括GalaxyZFold6、ZFlip6、Watch7智能手表、GalaxyTabS10平板电脑以及GalaxyRing智能戒指。据此前报道，功能方面，GalaxyRing内置了多种传感器，可以追踪用户的血氧饱和度和睡眠情况，还可追踪心率、步数和锻炼状况；在电池续航方面，不同尺寸的戒指配备了不同容量的电池，电池续航时间长达5至9天，同时该款戒指的充电盒支持USB-C和无线充电功能，为用户提供了更加便捷的充电方式。我们认为，三星大厂加入智能戒指市场有望为该市场注入成长动能，2024年有望成为“智能戒指元年”，根据我爱音频网数据可知，2023年智能戒指全球市场规模达2.1亿美元，同比增长16.7%，预计2024年-2032年期间，智能戒指市场全球复合年增长率将达24.1%。 钛合金正加速渗透消费电子行业，建议关注新加工方式带来的投资机 会。目前，电子产品金属结构件正逐渐采用钛合金，据我们不完全统计，目前iPhone15Pro/Max、小米14Pro钛金属特别版、三星GalaxyS24Ultra等机型采用了钛合金中框；折叠屏手机荣耀MagicV2采用钛合金轴盖；苹果、三星、华为等均推出配置钛金属表壳的智能手表，同时钛合金在智能戒指与智能眼镜中也有应用。本周，三星官宣了2024年GalaxyUnpacked发布会，其中GalaxyWatch7Ultra将采用坚固的钛合金矩形外框。我们认为，钛合金向消费电子持续渗透有望成为行业发展趋势，原因为钛合金相比不锈钢和铝合金等材质，能够更好地兼具坚固和轻薄的特点，从而降低手机的厚度和重量，并提高强度。尽管传统工艺下钛合金加工难度大、成本高，但随着新工艺技术的发展，其应用成本已大幅降低，使得3C消费电子领域能够接受。3C消费电子钛合金加工方式包括CNC加工、3D打印和MIM等工艺，其中CNC成本较高，而据精研科技披露，3D打印适用于小批量复杂产品，MIM则适合大批量（万件以上）简单结构产品。相关公司包括：长盈精密已向三星S24提供钛合金金属外观件，金太阳已成为荣耀折叠屏V2钛合金轴盖主要供应商。 投资建议 维持电子行业“增持”评级，我们认为目前电子半导体行业处于周期底部，2024年上半年开始弱修复，下半年有望迎来全面复苏，同时IPO新规下，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。我们当前建议关注：半导体设计领域部分超跌且具备真实业绩和较低PE/PEG的个股，AIOTSoC芯片建议关注中科蓝讯和炬芯科技；模拟芯片建议关注美芯晟和南芯科技；建议关注驱动芯片领域峰岹科技和新相微；Miniled电影屏建议关注奥拓电子；半导体设备材料建议关注华海诚科和昌红科技；折叠机产业链建议关注统联精密及金太阳；建议关注军工电子紫光国微和复旦微电；建议关注华为供货商汇创达。 风险提示 中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期、国产替代不及预期。 更正说明：“电子行业周报（2024.06.25-2024.06.29）”更正为“电子行业周报 （2024.06.24-2024.06.28）”，“（06.25-06.29）”更正为“（06.24-06.28）” 目录 1市场回顾3 1.1板块表现3 1.2个股表现4 2行业新闻5 3公司公告7 4风险提示8 图 图1：SW一级行业周涨跌幅情况（06.24-06.28）3 图2：SW电子二级行业周涨跌幅情况（06.24-06.28）3 图3：SW电子三级行业周涨跌幅情况（06.24-06.28）4 表 表1：电子板块（SW）个股过去一周涨跌幅前10名（06.24-06.28）4 表2：本周A股公司核心公告（06.24-06.28）7 1市场回顾 1.1板块表现 过去一周（06.24-06.28），SW电子指数下跌2.76%，板块整体跑输沪深300指数1.79pct、跑赢创业板综指数0.24pct。在31 个子行业中，电子排名第22位。 图1：SW一级行业周涨跌幅情况（06.24-06.28） 3% 2% 1% 0% -1% -2% -3% -4% -5% 银行公用事业石油石化国防军工 传媒有色金属沪深300交通运输机械设备 钢铁美容护理食品饮料 通信建筑装饰轻工制造家用电器 汽车基础化工 综合建筑材料纺织服饰 环保电子煤炭 农林牧渔创业板综社会服务计算机医药生物非银金融商贸零售电力设备房地产 -6% 资料来源：iFinD，上海证券研究所 过去一周（06.24-06.28）SW电子二级行业中，消费电子板块上涨1.31%，涨幅最大；跌幅最大的是半导体板块，下跌5.87%。消费电子、元件、光学光电子、其他电子Ⅱ、电子化学品Ⅱ、半导体涨跌幅分别为1.31%、1.24%、-1.01%、-4.31%、-5.01%、-5.87%。 图2：SW电子二级行业周涨跌幅情况（06.24-06.28） -1.01% -4.31% -5.01% -5.87% 2.0% 1.0% 0.0% -1.0% -2.0% -3.0% -4.0% -5.0% -6.0% -7.0% 1.31%1.24% 资料来源：iFinD，上海证券研究所 过去一周（06.24-06.28）SW电子三级行业中，印制电路板板块上涨1.99%，涨幅最大；涨跌幅排名后三的板块分别为模拟芯片设计、分立器件以及半导体设备板块，涨跌幅分别为-8.70%、-7.33%、-7.29%。 图3：SW电子三级行业周涨跌幅情况（06.24-06.28） 4% 2% 0% -2% -4% -6% -8% 印制电路板 消费电子零部件及组装 面板 被动元件 LED 光学元件 品牌消费电子 集成电路封测 其他电子Ⅲ 数字芯片设计 电子化学品Ⅲ 半导体材料 半导体设备 分立器件 模拟芯片设计 -10% 资料来源：iFinD，上海证券研究所 1.2个股表现 过去一周（06.24-06.28）涨幅前十的公司分别是凯旺科技 （35.91%）、满坤科技（34.80%）、瀛通通讯（28.33%）、领益智造（24.91%）、捷邦科技（23.02%）、*ST贤丰（19.77%）、乐鑫科技（19.37%）、中英科技（17.17%）、骏亚科技（15.34%）、金禄电子（14.93%），跌幅前十的公司分别是晶华微（-29.48%）、气派科技（-21.65%）、百邦科技（-20.00%）、百邦科技（-20.00%）、联动科技（-19.16%）、富创精密（-18.02%）、芯原股份（-17.44%）、长光华芯（-15.66%）、华峰测控（-14.74%）、金溢科技（-14.65%）。 表1：电子板块（SW）个股过去一周涨跌幅前10名（06.24-06.28） 证券代码 周涨幅前10名股票简称 周涨幅(%) 证券代码 周跌幅前10名股票简称 周涨幅(%) 301182.SZ 凯旺科技 35.91% 688130.SH 晶华微 -29.48% 301132.SZ 满坤科技 34.80% 688216.SH 气派科技 -21.65% 002861.SZ 瀛通通讯 28.33% 300736.SZ 百邦科技 -20.00% 002600.SZ 领益智造 24.91% 300736.SZ 百邦科技 -20.00% 301326.SZ 捷邦科技 23.02% 301369.SZ 联动科技 -19.16% 002141.SZ *ST贤丰 19.77% 688409.SH 富创精密 -18.02% 688018.SH 乐鑫科技 19.37% 688521.SH 芯原股份 -17.44% 300936.SZ 中英科技 17.17% 688048.SH 长光华芯 -15.66% 603386.SH 骏亚科技 15.34% 688200.SH 华峰测控 -14.74% 301282.SZ 金禄电子 14.93% 002869.SZ 金溢科技 -14.65% 资料来源：iFinD，上海证券研究所 2行业新闻 美出口限制导致韩国半导体设备库存积压 6月24日，爱集微报道，据韩国业界近期消息，自从美国对中国实施半导体领域制裁以来，韩国半导体旧设备库存积压严重，这导致仓储成本难以承受，每年产生的租金超过200亿韩元（约合 1.046亿元人民币）。（资料来源：爱集微） 2024年全球可穿戴腕带设备出货量预计将增长5% 6月24日，Canalys报道，2024年，全球可穿戴腕带设备市场的 出货量将增长5%，总量将达到1.94亿台。尽管2024年第一季度出货量略降0.2%，但得益于智能手表市场的复苏，同比增长4%，以及基础手表细分市场的持续回暖，同步增长高达10%，预计整体市场将在年底前强力反弹。然而，基础手环的市场在2024年持续下降6%。（资料来源：Canalys） Q1全球半导体市场规模环比下滑2%至1515亿美元 6月24日，爱集微报道，根据Omdia最新报告，2024年第一季度，全球半导体市场营收环比下降约2%至1515亿美元，相较去年同期的1205亿美元年增长25.7%。报告指出，由于整体需求疲软，上季度半导体市场的大多数细分类别都出现下滑。消费细分市场受到的打击最为严重，营收较2023年第四季度下降10.4%，而工业细分市场则因库存调整下降8.5%。即使是多年来一直稳步增长的汽车细分市场，在2024年第一季度也出现负增长，下降5.1%。这些类别的下滑被数据处理芯片的季度增长所抵消，该分类增长了3.7%，这得益于市场对英伟达芯片和其他AI相关产品持续的高需求。（资料来源：爱集微） 晶合集成扩产全面提速 6月25日，爱集微报道，在全球半导体市场持续回暖之下，晶合 集成订单饱满，产能需求出现供不应求。自2024年3月至今，晶合集成产能一直处于满载状态，6月产线负荷约为110%，订单超过现有产能。为满足不断增加的市场需求，更好服务客户，晶合集成计划于2024年内总扩产3-5万片/月。（资料来源：爱集微） 2024年618智能手机销量同比下降2%，苹果销量/销售额夺冠 6月25日，爱集微报道，研究机构TechInsight