2.苹果在谈合作四个项目(摄像头,按键,耳机声学,),预计规模类同潜望式规模。今年订单趋势来看和去年基本持平。 3.目前订单中镜头,耳机占比居前,25/26年更新变化更多,预计超越23年订单规模。<赛腾股份交流精要:3c设备1.价值量:iphone迭代至潜望式二代,camera参与环节拓展 至三段,前道中道后道全面曾参与,运用于全系列型号。2.苹果在谈合作四个项目(摄像头,按键,耳机声学,),预计规模类同潜望式规模。今年订单趋势来看和去年基本持平。3.目前订单中镜头,耳机占比居前,25/26年更新变化更多,预计超越23年订单规模。半导体:1.今年获得来自三星37台设备订单,6台基础,31台hbm设备,单价200万美元 /台,三星独供。2.在手20个项目推进,三星想合作5款设备,年内突破海力士。 3.25年预计三星hbm产能会翻倍,带给公司设备订单能持平于今年或更多。沪硅扩产会有5亿元左右的订单,沪硅还不算公司最大客户,排前5。