赛腾股份交流精要3c设备1价值量iphone迭代至

3c设备1.价值量：iphone迭代至潜望式二代，camera参与环节拓展至三段，前道中道后道全面曾参与，运用于全系列型号。2.苹果在谈合作四个项目（摄像头，按键，耳机声学，），预计规模类同潜望式规模。今年订单趋势来看和去年基本持平。 3.目前订单中镜头，耳机占比居前，25/26年更新变化更多，预计超越23年订单规模。赛腾股份交流精要3c设备1.价值量：iphone迭代至潜望式二代，camera参与环节拓展至三段，前道中道 后道全面曾参与，运用于全系列型号。2.苹果在谈合作四个项目（摄像头，按键，耳机声学，），预计规模类同潜望式规模。今年订单趋势来看和去年基本持平。3.目前订单中镜头，耳机占比居前，25/26年更新变化更多，预计超越23年订单规模。 半导体：1.今年获得来自三星37台设备订单，6台基础，31台hbm设备，单价200万美元/台，三星独供。 2.在手20个项目推进，三星想合作5款设备，年内突破海力士。 3.25年预计三星hbm产能会翻倍，带给公司设备订单能持平于今年或更多。 4.沪硅扩产会有5亿元左右的订单，沪硅还不算公司最大客户，排前5。