芯片行业周刊：国内芯片生态建设日益完善，国外企业亦加速布局市场

智研咨询监测项目部芯片行业周刊 芯IND片UST行RY业WE周EKL刊Y 2024年06月10日-2024年06月16日 2024年 第201期 国内芯片生态建设日益完善，国外企业亦加速布局市场 核心事件点评3 【重点企业】华海清科首台12英寸封装减薄贴膜一体化设备出机3 国内外热点5 【重点事件】武汉光谷芯光量子科技投资基金正式发布5 【重点事件】德国蔡司中国台湾首座创新中心即将启用5 【重点事件】美国将进一步加强对中国获取尖端芯片的限制6 【重点企业】三星计划整合存储芯片、代工和封装提供一站式服务，加快交付AI芯片6 半导体材料8 【重点事件】台积电德国晶圆代工厂将招募近2000名员工，2027年量产8 【重点事件】日本Rapidus宣布将同IBM开发2nm制程芯粒封装量产技术8 【重点事件】英国公司Clas-SiC考虑在印度建设8英寸碳化硅工厂9 【重点企业】沪硅产业拟投资132亿元用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目9 【重点企业】SK子公司将斥约37亿元生产芯片用气体10 半导体设备11 【重点企业】苏州芯睿首台Aviator12寸先进封装临时键合(TB)设备顺利出机11 【重点企业】ASML荷兰扩建计划获表决通过11 芯片研发12 【重点事件】FADU与西部数据合作开发用于企业级SSD的下一代技术FDP ...............................................................12 【重点企业】联特科技武汉新城总部新园区建成13 【重点企业】航天民芯完成新一轮D+轮融资13 精品研报·监测报告·专题定制·产研服务1of17 智研咨询监测项目部芯片行业周刊 芯片制造14 【重点事件】国内首条光子芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段14 【重点企业】英特尔暂停以色列250亿美元的芯片工厂扩建计划14 封装测试16 【重点企业】紫光集电高可靠性芯片封装测试项目产线通线16 【重点企业】立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目开工16 精品研报·监测报告·专题定制·产研服务2of17 智研咨询监测项目部芯片行业周刊 核心事件点评 【重点企业】华海清科首台12英寸封装减薄贴膜一体化设备出机 6月12日，华海清科宣布，其首台12英寸封装减薄贴膜一体机Versatile– GM300出机发往国内头部封测企业。 据介绍，封装减薄贴膜一体化设备Versatile–GM300是华海清科继在先进封装领域推出量产机型减薄抛光一体机（Versatile–GP300）之后，面向封装领域推出的又一关键核心产品。该设备全机采用新型布局，可灵活实现薄型晶圆背面超精密研削与干式抛光应力去除功能，搭配晶圆贴膜机联机使用，可为8/12英寸晶圆安全可靠地提供从精密减薄、清洗干燥到粘贴料环、背膜剥离的全流程自动作业，满足高端封装领域的薄型晶圆生产工艺技术需求。 华海清科表示，Versatile–GM300超精密晶圆减薄机，在技术上突破了超薄片减薄工艺技术壁垒，依托先进的厚度均匀性控制技术，可实现片内均匀性TTV ＜1.0μm，达到了国内领先和国际先进水平。该产品具有高精度、高刚性、工艺开发高灵活性等优点，可广泛应用于封装领域中的晶圆背面减薄、BG/DC倒膜等工艺。本次12英寸封装减薄贴膜一体机出机，将有助于进一步巩固和提升公司的核心竞争力。 资料显示，华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，公司主要产品包括CMP设备、减薄设备、湿法设备、晶圆再生等。 点评：半导体封装是半导体制造工艺的后道工序，是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程，即将制作好的半导体器件放入具有支持、保护的塑料、陶瓷或金属外壳中，并与外界驱动电路及其他电子元器件相连的过程。该环节的加工生产极为依赖上游的晶圆贴膜机等封装设备制造产业。叠加近年来在全球新一代信息技术发展推动下，我国芯片产业开始进入高速发展阶段，市场对晶圆贴膜机、减薄机等半导体封测设备的应用需求日益增长。数据显示，至2023年， 我国半导体封装测试市场规模已增长至2807.1亿元，较2018年增长了27.95%。在此背景下，国产先进半导体封测设备替代需求日益迫切。 精品研报·监测报告·专题定制·产研服务3of17 3500 3000 2500 2000 1500 1000 500 0 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 市场规模 智研咨询监测项目部芯片行业周刊 为此，近年来我国政府对于半导体产业政策支持力度日益增强，相关企业对先进技术及装备的研发投入不断增加。此次华海清科首台12英寸封装减薄贴膜一体化设备Versatile–GM300的顺利出机，意味着国产半导体封装设备企业在高端减薄设备的研发制造方面取得了巨大成效，先进半导体封装减薄设备国产替代又迈出重要一步。国内半导体先进设备制造领域的国产替代有望进一步加速推进。在现今国外对华半导体产业实施先进设备进口限制的情形下，华海清科等国产高端半导体设备制造企业取得成果，不仅说明我国半导体企业自立自强取得成效，也意味着将为国内芯片等半导体产业发展注入一剂强心剂，进一步完善国产芯片产业链，有效缓解国内芯片制造业面临的高端制造设备供应不足威胁，不断推动国产芯片科技产业健康高质量发展。 图1：2018-2023年中国封装测试市场规模变化（单位：亿元） 资料来源：智研咨询整理 精品研报·监测报告·专题定制·产研服务4of17 智研咨询监测项目部芯片行业周刊 国内外热点 【重点事件】武汉光谷芯光量子科技投资基金正式发布 据武汉政协官微消息，6月11日，“武汉量子论坛—2024”在东湖国际会议中心开幕。论坛上，湖北首支量子产业基金——武汉光谷芯光量子科技投资基金正式发布。 据悉，基金由武汉高科集团发起，首期规模1亿元。基金重点投向武汉量子技术研究院等实验室的早、中期项目，包括量子通信、量子精密测量等领域，同时还涵盖化合物半导体、人工智能等新兴产业项目。 据了解，基金运作机制为市场化模式运作，具体流程包括项目挖掘、立项、尽调、专家评审、风控及投决等环节。基金将重点关注国内重点实验室和科研机构孵化的技术成果以及入驻东湖高新区的相关企业，目前已储备长江量子、中科酷原、正则量子等项目。 此外，武汉量子科技产业园正式揭牌，以武汉量子院科创与培育平台为核心、强化创新成果转移转化，不断推动量子技术走向应用化、产业化，初步形成产业集群。同日，武汉量子科技产业创新联盟揭牌。 【重点事件】德国蔡司中国台湾首座创新中心即将启用 据台湾经济日报消息，6月12日，蔡司宣布其位于新竹科学园区，斥资超过3亿元新台币打造的首座台湾创新中心将于6月18日落成。 报道称，第一阶段将引进电子、光学与3DX-ray显微镜的尖端半导体检测分析解决方案，结合人工智能（AI）与独家关联技术，提升检测质量、改善生产效率与良率。这也是继2023年蔡司光掩模解决方案部门在中国台湾地区设立亚洲物流中心以及培训中心后，再次展现对于半导体产业的高度重视，以及深耕中国台湾市场的决心。 精品研报·监测报告·专题定制·产研服务5of17 智研咨询监测项目部芯片行业周刊 【重点事件】美国将进一步加强对中国获取尖端芯片的限制 6月12日消息，美国政府正考虑进一步限制中国获取用于人工智能的芯片技术。拜登政府正在考虑的措施将限制中国获取环栅极（GAA）半导体技术。3月，英国对环栅极场效应晶体管（GAAFET）结构的集成电路技术实施了管制，这种结构通常用于先进节点集成电路，目前只有少数公司掌握该项技术。此外，针对高带宽内存（HBM）芯片的出口管制也在讨论中，这种芯片常用于构建高端图形处理器（GPU）。 【重点企业】三星计划整合存储芯片、代工和封装提供一站式服务，加快交付AI芯片 6月12日，三星于美国加州举办“年度代工论坛”，表示计划整合其存储 芯片、代工和芯片封装服务，为客户提供一站式解决方案，以更快地制造他们的人工智能（AI）芯片，驾驭AI热潮。 三星表示，由于客户只需通过单一的通信渠道，即可处理三星的存储芯片、代工和芯片封装团队业务，因此生产AI芯片所需的时间（通常为数周）缩短约20%。 三星总裁兼设备解决方案业务部芯片合同制造总经理崔时荣（SiyoungChoi）在美国加利福尼亚州圣何塞举行的三星活动中表示：“我们确实生活在AI时代，生成式AI的出现正在彻底改变技术格局。” SiyoungChoi表示，三星预计，受AI芯片的推动，到2028年全球芯片行业收入将增长至7780亿美元。 三星强调其一站式服务具备三大优点，其一是在内部可减少芯片从设计到生产所需的时间；其二是在外部降低了客户沟通的复杂性，流程更加简单、更有效率；第三是站稳市场定位，让该公司得以在市场中吞食更大份额。然而此路线也不乏执行时的短处，包含过度集中的风险、大量的所需投资及其衍伸出的财务风险等。 精品研报·监测报告·专题定制·产研服务6of17 智研咨询监测项目部芯片行业周刊 三星还表示，提供逻辑、存储和先进封装的能力将帮助其快速赢得AI相关芯片的代工订单。 三星推出的2nm高性能计算（HPC）芯片先进工艺采用背面供电技术，即将电源轨置于硅片背面。该公司表示，与第一代2nm工艺相比，该技术提高了功率和性能，减小了面积，同时显著降低了电压降。 另外，三星也在活动上宣传其全环绕栅极（GAA）晶体管技术，并表示计划自今年下半年开始，量产采用GAA的第二代3nm芯片。 据TrendForce称，今年第一季度，三星在晶圆代工市场的份额从2023年第四季度的11.3%下滑至11%，而台积电的份额则从同期的61.2%攀升至61.7%。 精品研报·监测报告·专题定制·产研服务7of17 智研咨询监测项目部芯片行业周刊 半导体材料 【重点事件】台积电德国晶圆代工厂将招募近2000名员工，2027年量产 据台媒报道，6月10日，台积电德国晶圆代工厂，即欧洲半导体制造公司 （ESMC）总裁ChristianKoitzsch在论坛上表示，为加速建厂与合作，未来3~5年将有数百名台积电工程师进驻德国德累斯顿，此外ESMC也计划招募近2000名员工，包括大量的德国、欧洲人才。希望结合中国台湾地区技术优势，以及德国工作效率和纪律严谨等特质，打造卓越的世界级团队。 据悉，ESMC为台积电与博世、英飞凌、恩智浦等欧洲半导体大厂共同出资设立，规划于2027年开始量产。其位于德国德累斯顿的首座晶圆厂聚焦车用和工业用半导体，瞄准28/22nm平面CMOS和16/12nmFinFET等成熟制程。ESMC所建设的无尘室面积约为4.5万平方米，工厂量产之后的规模效应，可以降低生产成本，提高晶圆制造的竞争力，也能够为供应链创造许多就业机会。 【重点事件】日本Rapidus宣布将同IBM开发2nm制程芯粒封装量产技术 6月12日消息，日本先进代工厂Rapidus本月初宣布，将与IBM在2nm 制程领域的合作从前端扩展到后端，共同开发芯粒（Chiplet）先进封装量产技术。 根据双方签署的协议，IBM和Rapidus的工程师将在IBM在北美的工厂合作，为HPC系统开发半导体先进封装技术。未来Rapidus将把这些技术应用到商业代工生产中。 Rapidus此前已获得日本经产省535亿日元（约24.73亿元人民币）后端工艺专项补贴，计划租用紧邻其IIL-1晶圆厂的精工爱普生空置厂房，建设与2nm工艺配套的先进封装产能。 精品研报·监测报告·专题定制·产研服务8of17 智研咨询监测项目部芯片行业周刊 【重点事件】英国公司Clas-SiC考虑在印度建设8英寸碳化硅工厂 6月11日，据外媒消息，总部位于英国苏格兰的碳化硅（SiC）晶圆制造公司Clas-SiC正在与几家公司商讨，合作在印度建立一个或多个碳化硅功率半导体晶圆厂。该公司成立于2017年，是世界上首批规模化生产碳化硅的晶