芯片行业周报
核心事件点评
**【重点政策】**中央网信办等三部门联合发布《信息化标准建设行动计划（2024—2027年）》。
- 背景：在新一代信息技术的推动下，我国实施数字中国建设计划，数字经济规模显著增长。
- 关键点：行动计划强调了关键信息技术、数字基础设施、产业数字化等多个领域的标准建设，特别是针对集成电路的关键领域，如先进计算芯片、新型存储芯片、人工智能芯片、车用芯片、消费电子用芯片等，加大了标准制定的力度。
- 影响：此举旨在健全国家信息化标准体系，提升信息化发展能力，推动网络强国建设，对国内芯片产业的发展具有重要指导意义。
【国内外热点】
- 青岛佳恩半导体与西安电子科技大学战略合作：佳恩半导体与西安电子科技大学的合作旨在共同研究氮化镓（GAN）功率器件的结构设计与特性仿真，推动器件优化与工艺实验研究，强化氮化镓功率器件的核心技术。
- 扬州市发布集成电路产业母基金：扬州市设立了规模达23亿元的产业母基金，聚焦集成电路、AI等领域，以促进新一代信息技术产业高质量发展。
- 马来西亚半导体投资计划：马来西亚计划投资至少1070亿美元于半导体产业，以提升其在全球供应链中的地位，并培训本地高技术工程师，建立半导体设计和先进封装企业。
- 越南政府政策扶持：越南政府将半导体产业纳入国家战略，旨在打造半导体和芯片的全产业链生态系统，成为全球半导体产业的设计、封装和测试中心。
【半导体设备与材料】
- 微导纳米项目：微导纳米计划募集不超过11.7亿元，用于建设半导体薄膜沉积设备智能化工厂，提升设备生产能力，扩展产品技术类型，并优化现有产品的工艺范围。
- 美国应用材料调查：美国半导体设备制造商应用材料再次面临政府调查，涉及其与中国客户的交易详情，凸显美国政府加强对半导体企业业务审查的力度。
- 宇泉半导体投产：宇泉半导体在保定高新区投产年产165万只碳化硅功率模块项目，以实现碳化硅功率模块技术的自主可控，促进半导体产业链上下游协同发展。
- 三星新材料研发：三星计划推出1000层3D NAND新材料，以提升芯片耐用性和稳定性，推动低电压和QLC 3D VNAND技术发展。
- 芯联集成进展：芯联集成成功下线8英寸碳化硅工程批，展示了公司在碳化硅MOSFET芯片、模组封装技术的研发实力。
- 芯爱科技项目：芯爱科技的集成电路封装用高端基板项目（一期）竣工验收，将为IC基板市场提供创新技术和服务，推动国内IC基板产业的发展。
【芯片制造与封测】
- 美光投资日本DRAM厂：美光计划在日本新建DRAM厂，投资约300亿元，以增强其在全球DRAM市场的竞争力。
- 艾迈斯欧司朗产能升级：艾迈斯欧司朗计划于2030年完成奥地利施泰尔马克州的产能和技术升级，以适应未来的市场需求。
- 南通越亚FCBGA封装载板生产：南通越亚FCBGA封装载板生产制造项目预计7月底封顶，以满足市场对先进封装技术的需求。
- 甬矽电子募资：甬矽电子成功募资12亿元，用于多维异构先进封装项目的扩产，以应对快速增长的封装市场需求。
- 尊阳电子项目奠基：尊阳电子第三代功率半导体集成电路封装项目成功奠基，旨在提升功率半导体封装能力，满足市场需求。
总结：
各国加速布局半导体领域，国内芯片产业链日益完善，展现出强劲的发展势头。从政策引导、资金投入、技术研发到产业链整合，都显示出半导体产业在全球范围内的重要性提升。政策支持、研发投入、技术突破和市场布局成为推动产业发展的关键因素。随着技术的不断进步和市场需求的增长，预计未来芯片行业将持续保持快速发展态势。
