AI芯片行业周刊：国内资本加速攻关核心技术，市场投融资热度持续升温

智研咨询监测项目部AI芯片行业周刊 AINID芯US片TR行YW业EE周KL刊Y 2024年07月15日-2024年07月21日 2024年 第242期 国内资本加速攻关核心技术，市场投融资热度持续升温 核心事件点评3 【重点政策】天津市人民政府办公厅印发《天津市算力产业发展实施方案 （2024—2026年）》3 产业上游5 【重点事件】安徽精石实现技术突破，G7代大面积光掩模基板产线贯通5 【重点事件】太原海纳半导体硅单晶生产基地项目竣工5 【重点事件】国内首台40nm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备发布5 【重点事件】美国商务部与环球晶圆达成初步条款，后者将获4亿美元资助6 【重点企业】国家大基金二期等在太原成立硅材料技术公司，注册资本55 亿元6 【重点企业】冠石半导体引入首台电子束掩模版光刻机7 【重点技术】国内研究团队在EDA硬件仿真编译领域取得系列重要学术成果8 芯片研发9 【重点事件】传博通正与OpenAI讨论芯片研发9 【重点事件】摩尔线程与清程极智达成战略合作9 【重点事件】北科大携手新紫光，打造面向1nm制程集成电路新赛道9 【重点企业】首都在线在车载芯片训练方面已与多家企业合作，并有订单落地10 封装测试11 【重点事件】三叠纪国内首条TGV板级封装线投产11 【重点事件】美国推动在拉美建立芯片封装供应链11 投融资12 【重点事件】智联安厦门设立子公司安达智芯，并计划投资2亿元12 精品研报·监测报告·专题定制·产研服务1of15 智研咨询监测项目部AI芯片行业周刊 【重点事件】北京小米智造股权投资基金再募资，着重关注集成电路领域 ...............................................................12 【重点企业】芯动联科宣布电子院拟与微电子院签署《股权转让协议》.13 【重点企业】芯盟科技完成数十亿元B轮融资，系芯片三维异构集成企业 ...............................................................13 【重点企业】后摩智能获数亿元战略融资，中国移动产业链发展基金加持 ...............................................................13 精品研报·监测报告·专题定制·产研服务2of15 智研咨询监测项目部AI芯片行业周刊 核心事件点评 【重点政策】天津市人民政府办公厅印发《天津市算力产业发展实施方案（2024—2026年）》 7月18日，天津市人民政府办公厅印发《天津市算力产业发展实施方案 （2024—2026年）》（以下简称《实施方案》）提出，加快算力高端芯片、先进制程、计算系统、核心算法、多模态大模型等领域技术攻关和重要产品研发，到2026年，全市算力中心国产算力芯片使用占比超过60%。 《实施方案》重点提到，聚焦突破“卡脖子”技术，支持企业加快人工智能 （AI）芯片布局，推进国产化中央处理器（CPU）、深度计算处理器（DCU）、数据处理器（DPU）、神经网络处理器（NPU）等算力核心芯片技术路线整合和产品迭代。夯实自主可控软件基础，加快操作系统、数据库、应用等软件开发，推进应用软件与国产主流芯片、操作系统和人工智能框架的适配。 点评：近年来，我国算力中心建设规模和数量持续攀升。据统计，截至2023 年底，我国在用数据中心机架总规模超810万标准机架，算力总规模达每秒230 百亿亿次浮点运算；其中，智能算力规模达到了每秒70百亿亿次浮点运算，增速超70%。这意味着，智能算力已超过基础算力成为我国算力规模增长的主要驱动力。主要原因在于，智能算力对于提升国家、区域经济核心竞争力的重要作用已经成为业界共识，城市智能算力的投入已经成为推动区域数字经济发展，加速人工智能产业创新的重要支撑。 在此背景下，天津市将算力列为促进数字经济时代发展的新型生产力。而AI芯片作为智能算力建设的核心，天津市此次发布的《实施方案》除了提出要加强全市算力资源统筹、调度和应用，还特别指出要重点布局人工智能芯片，夯实AI芯片制造产业链。未来，随着政策效能释放，天津市对人工智能芯片企业的政策及财政扶持力度将日益增强，将在不断助力本土人工智能芯片企业技术研发突破的同时，加速吸引越来越多人工智能芯片产业链先进企业落户天津。在此驱动下，天津市AI芯片设计制造产业链生态将不断建设完善，全市将在全力打造国内人 精品研报·监测报告·专题定制·产研服务3of15 80 70 60 50 40 30 20 10 0 2021年 2022年 2023年 智能算力规模 智研咨询监测项目部AI芯片行业周刊 工智能芯片产业技术高地、助力全国芯片产业发展升级的同时，全速助推市内智能算力产业发展，不断夯实全市数字经济发展基础。 图1：2021-2023年中国智能算力规模变化（单位：EFLOPS） 资料来源：智研咨询整理 精品研报·监测报告·专题定制·产研服务4of15 智研咨询监测项目部AI芯片行业周刊 产业上游 【重点事件】安徽精石实现技术突破，G7代大面积光掩模基板产线贯通 7月18日消息，深圳精石全资子公司安徽精石技术有限公司完成设备安装 调试，实现了国内首条G7代大面积掩模基板产线顺利贯通，并已完成首套520mm*800mm大面积石英掩模基板的交付，标志着精石公司已经实现技术突破，成为目前中国最大面积的光掩模基板供应商。 【重点事件】太原海纳半导体硅单晶生产基地项目竣工 7月16日消息，太原海纳半导体硅单晶生产基地项目全面竣工。 据悉，项目位于山西省太原市阳曲工业园区，是山西省重点工程、省开发区“三个一批”重点工程。总占地面积约5万平方米，单晶厂房建筑面积3.9万平 方米，一期项目全面建成后引入115套单晶生产设备，预计年产750吨6英寸半 导体硅单晶，并开展8-12英寸半导体级硅单晶技术研发。相关负责人称，项目 投产后12个月可全部达产，达产后预计可实现年产值近10亿元。 此前，海纳半导体还宣布了二期项目计划，该项目总投资约25亿元。二期将引入6～8英寸硅单晶片的切磨抛产线、碳化硅片的切磨抛产线、特殊硅片的加工及外延等，形成1-3代半导体材料全链研发生产能力。 【重点事件】国内首台40nm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备发布 7月15日消息，天准科技参股的苏州矽行半导体技术有限公司（以下简称“矽行半导体”）宣布，公司面向40nm技术节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备TB1500已完成厂内验证，标志着国产半导体高端检测设备实现了新的突破。 这是继去年8月，天准科技正式交付面向12英寸晶圆65~90nm技术节点的宽波段明场缺陷检测设备TB1000不到一年后，再次取得的阶段性新进展。 精品研报·监测报告·专题定制·产研服务5of15 智研咨询监测项目部AI芯片行业周刊 资料显示，矽行半导体成立于2021年11月，专注于高端晶圆缺陷检测设备及零部件的研发、生产和销售。本次产品TB1500是矽行半导体最新的研发成果，核心关键部件全部实现自主可控，同时采用了先进的信号处理算法，有效提高信噪比和检测灵敏度。为了满足40nm技术节点的工艺制程需求，TB1500提升了光源亮度和感度，增大了物镜视野和速度，能够捕捉更小缺陷尺寸。 据悉，矽行半导体面向28nm技术节点的TB2000设备当前进展顺利，各核心零部件均已完成开发，计划于2024年底发布样机。 此外，天准科技在半导体设备领域持续发力。全资子公司MueTec研发的面向12英寸40nm技术节点的DaVinciG5设备，经过大量的晶圆实测数据验证，表现优异。与前两代产品相比，该设备提升了重复性、吞吐量和高深宽比套刻标记识别能力，将在满足大规模生产的需求下，使复杂芯片图案的套刻精度检测成为可能，极大地提高制造效率。 【重点事件】美国商务部与环球晶圆达成初步条款，后者将获4亿美元资助 7月17日，美国商务部宣布与环球晶圆（GlobalWafers）子公司签署了不 具约束力的初步条款备忘录。美国政府将根据《芯片和科学法案》提供高达4亿美元的直接资助，以帮助关键半导体晶圆的生产。美国商务部公告显示，根据投资建议，环球晶圆将在得克萨斯州、密苏里州等地建设工厂，生产300毫米硅晶圆。 【重点企业】国家大基金二期等在太原成立硅材料技术公司，注册资本55亿元 7月15日，太原晋科硅材料技术有限公司成立，注册资本55亿元，经营范 围包括半导体分立器件制造、电子专用材料制造、其他电子器件制造、集成电路制造等。 精品研报·监测报告·专题定制·产研服务6of15 智研咨询监测项目部AI芯片行业周刊 股权穿透图显示，该公司由国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、太原晋科半导体科技有限公司、太原市汾水资本管理有限公司共同持股。 据了解，太原晋科半导体科技有限公司是硅产业集团（NSIG）旗下上海新昇半导体的下设全资子公司。今年6月，沪硅产业曾发布公告称，拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目，将分为太原项目及上海项目两部分进行实施，以扩大公司集成电路用300mm硅片生产规模，增加至120万片/月。 公告显示，沪硅产业拟通过全资子公司上海新昇或其下设子公司与国家大基金二期、太原市汾水资本管理有限公司或其下设子公司共同出资55亿元，投资设立控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司，作为项目公司实施集成电路用300mm硅片产能升级太原项目。 太原项目计划投资91亿元，预计总产能目标为建设拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺），并推动300mm硅片技术不断升级迭代，以满足国内不同技术节点的工艺需求。而上海项目实施主体为硅产业集团全资子公司上海新昇半导体科技有限公司，建设内容包括切磨抛产能40万片/月， 投资金额预计41亿元。 【重点企业】冠石半导体引入首台电子束掩模版光刻机 7月15日消息，宁波冠石半导体有限公司引入首台电子束掩模版光刻机。 据悉，该设备是光掩模版40nm技术节点量产及28nm技术节点研发的重点设备。当前，冠石一期洁净车间设计产能为月产5000片180nm至28nm集成电路掩模版。相关负责人介绍，冠石正加速推进海外布局战略，并在世界一流半导体光掩模版制造技术班底的加持下，预计今年底，将陆续实现为国内外中高端集成电路掩模版提供制版服务。 据了解，宁波冠石半导体公司是一家专业从事半导体光掩模版制造的企业，企业主要从事45-28nm半导体光掩模版的规模化生产。作为半导体产业链上游重要的原材料之一，光掩模版是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体。目前，我国高精度半导体光掩模版产品主要仍依赖于进口，国产化率极低。宁波 精品研报·监测报告·专题定制·产研服务7of15 智研咨询监测项目部AI芯片行业周刊 冠石半导体建成投产后将成为国内技术能力先进的独立光掩模版生产企业，可填补国内高阶制程光罩空白，打破国外高端光掩模版的垄断局面，提高我国半导体光掩模产业的安全和可控性。 【重点技术】国内研究团队在EDA硬件仿真编译领域取得系列重要学术成果 7月18日消息，西安电子科技大学集成电路学部游海龙教授、李聪教授课 题组在EDA中的硬件仿真编译领域取得一系列新进展和重要学术成果。 该研究成果相继被《IEEETransactionsonComputer-AidedDesignofIntegratedCircuitsandSystems》（TCAD，CCFA类）和EDA领域国际顶级会议（ICCAD、DATE）接收和发表，是该校作为第一作者单位第一篇被ICCAD会议收录的论文。相关研究工作获得国家自然科学基金项目、华为技术有限公司、上海思尔芯技术股份有限公司等校企合作项目资助，相关成果应用于我国硬件仿真器研发。 据介绍，硬件仿真器（EMU）以其容量、性能、可调试性方面的独特优势，，从诞生以来不断发展，已经是