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行业报告：行业投资策略 证券研究报告 2024年06月28日 电子 电子行业首席联盟培训 分析师潘暕SAC执业证书编号：S1110517070005 作者： 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 行业评级：强于大市（维持评级）上次评级：强于大市 摘要 AI服务器： 1）AI算力加速迭代，未来数据中心系统级方案重要性会进一步提升。Computex2024上Nvidia展示产品迭代Roadmap，基本理念是构建整个数据中心规模，即将推出的Blackwell平台，配备GB200、基于Arm的新CPU（Vera）以及与NVLink6、CX9SuperNIC和 X1600融合InfiniBand/以太网交换机的高级网络，下一代架构Rubin平台首次亮相，关注GB200出货进展及CoWoS产能供应。 2）看好垂直整合优势突出的系统级ODM供应商及液冷、PCB、线束连接器等零部件机遇。服务器行业生产模式趋向白牌化，Buy&Sell出货模式利好ODM厂商，看好垂直整合优势突出的系统级供应商工业富联。关注零部件放量机会，如GB200NVL72采用液冷机架级解决方案，液冷技术预计将成为AI服务器和数据中心的标准配置，取代传统的风冷技术，采用NVLink全互联技术，铜缆方案或成为未来趋势。 3）大模型迭代加速，云计算及AI基础设施建设资本开支延续扩张趋势，看好AI算力投资力度持续。应用端大模型迭代加速，OpenAI发布 GPT-4o、谷歌Gemini1.5Pro开放订阅，GPT5或将发布。云厂商云服务收入及资本开支同比高增，并预计全年的季度资本支出将大致等 于或高于第一季度的水平。 4）电网升级趋势明确，AI带动电力需求显著增加，北美、墨西哥电力基础设施建设有望超预期。我们测算AI数据中心每年电力成本约327亿美元，带来数据中心功耗和电力成本显著增加。2023H2北美在建新数据中心容量容量接近翻倍，墨西哥电力供给偏紧叠加近岸外包带动需求增长，电力基建有望加速。中国变压器出口占美国变压器进口比例低，有望加速国内厂商出海，看好伊戈尔积极规划墨西哥、美国产能。 半导体： 1）AI驱动半导体行业复苏。WSTS上调全球半导体2024年增速至16%，行业边际持续好转，预计下半年好于上半年，看好产业复苏带来的投资机会。全球半导体销售额（三月平均）连续4个月同比正增长，预计2024年半导体周期有望开启复苏。行业库存：预计1H24回到正常水平，AI驱动的环节或将有补库存力。产能端：扩张趋于理性，新需求普及或加快扩产进度。价格端：以存储为代表的电子产品开始涨价，市场信心逐步建立。需求端：AIGC快速迭代，需求端创新确立方向。看好AI推动半导体周期上行。 2）四大拐点或现，旗帜鲜明看多大陆晶圆代工，“科特估”市场讨论度较高，建议关注先进制程产业链。我们预计大陆晶圆代工行业有望 迎来产能利用率、晶圆代工价格、毛利率及估值中枢或见拐点多个经营指标拐点，产业趋势复苏有望带动估值中枢上移。“科特估”近期受市场关注，半导体作为前沿科技的重要方向具有较强的成长性，叠加产业周期处于相对底部，板块投资关注度有所提升。 消费电子： 1）AIPC：618多款AIPC陆续上市，其中联想618以AIPC为核心的丰富产品组合，销售额破69亿，若后续AIPC618数据超预期，产业链预期有望上调。高通联手多家OEM厂商推出20+款骁龙X系列AIPC，这些设备已于6月18日陆续上市，市场销量反馈值得关注，其中联想618以AIPC为核心的丰富产品组合，销售额破69亿，若后续AIPC618数据超预期，产业链预期有望上调。长期看，我们认为AIPC是重要 的端侧AI载体，随着应用生态的完善和用户习惯的培养，换机潮有望来临，产业链公司均有望受益。 2）AI手机：苹果WWDC发布AppleIntelligence，三星AI手机Q1市场份额接近60%，看好AI推动手机开启新的换机潮。1）2024Q1GenAI手机渗透率环比提升4.7pct，NPU助力智能终端进入AI时代。2）苹果WWDC发布AppleIntelligence，定义全新端侧AI。Apple将OpenAI的ChatGPT集成到Siri中，显著提升了其智能对话能力。通过人工智能和机器学习，Apple能够更好地为用户提供强大的个人产品，简化人们生活并注重隐私保护。3）三星S24系列机型首次引入GalaxyAI功能，在2024Q1的AI手机市场中以58%的份额占据绝对优势。预期三星AI手机有望带动销量增加，利好闻泰科技、华勤技术等ODM厂商。 风险提示：地缘政治冲突；研发成果不及预期；政策传导效应不如预期；下游需求不及预期；产能扩充速度低于预期。 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明2 1 AI服务器：算力加速迭代，看好AI服务器产业链 及电子制造业扩产带动电力基建 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明3 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明资料来源：Nvidia官网，天风证券研究所 4 1.1英伟达加速迭代产品RoadMap，看好服务器产业链 1.1.1英伟达解锁实时万亿参数模型，引领工业数字化转型 ——英伟达Computex2024：发布产品RoadMap构建数据中心规模，关注GB200出货NvidiaCEO黄仁勋展示了新的按照每年一次节奏迭代的产品RoadMap，系统级方案重要性会进一步提升。Computex2024Nvidia主题演讲上，下一代架构Rubin平台首次亮相，后续将接替即将推出的Blackwell平台，配备新的GPU、基于Arm的新CPU（Vera）以及与NVLink6、CX9SuperNIC和X1600融合InfiniBand/以太网交换机的高级网络。公司强调自己有一年的节奏，基本理念非常简单，即构建整个数据中心规模，以一年的节奏分解并向客户销售零件，并将所有东西推向技术极限。 GB200NVL72，解锁实时万亿参数模型，为万亿参数的大型语言模型（LLM）推理提供了30倍的实时速度提升。GB200NVL72通过其机架级设计，连接36个GraceCPU和72个BlackwellGPU，为数据中心提供前所未有的计算能力。NVIDIAGB200NVL72的核心，GB200GraceBlackwellSuperchip，采用NVIDIANVLink-C2C互连技术，将两个高性能NVIDIABlackwellTensorCoreGPU与一个NVIDIAGraceCPU连接，实现高效的计算协同。GB200NVL72同时集成了尖端功能和第二代Transformer引擎，利用第五代NVIDIANVLink，支持FP4AI精度。 图：Nvidia产品Roadmap图：NvidiaBlackwell平台 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明资料来源：Nvidia官网，天风证券研究所 5 ——英伟达Computex2024：发布产品RoadMap构建数据中心规模，关注GB200出货 GB200NVL72大幅提升大规模训练速度，最新GB200NVL72包含更快的第二代Transformer引擎，具有FP8精度，能够将大型语言模型的大规模训练速度提升4倍。得益于每秒1.8TB的GPU到GPU互连速度、InfiniBand网络和 NVIDIAMagnumIO™软件的第五代NVLink技术，实现了显著的性能提升。GB200NVL72采用的液体冷却技术不仅提升了计算密度，减少了占地面积，而且通过高带宽、低延迟的GPU通信，显著减少了数据中心的碳足迹和能源消耗。与传统的NVIDIAH100风冷基础设施相比，GB200在相同功耗下实现了25倍的性能提升，同时降低了水消耗。GB200利用NVIDIABlackwell架构的高带宽内存性能、NVLink-C2C以及专用解压缩引擎，大幅提高了关键数据库查询的速度，相比CPU提升了18倍，并将总体拥有成本（TCO）降低了5倍，为企业处理、分析大量数据提供了强大的支持。 图：GB200NVL72推理能力和速度对比图：GB200NVL72性能和能耗对比 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明资料来源：Nvidia官网，天风证券研究所 6 ——人工智能的下一波浪潮是物理人工智能，未来工厂是机器人工厂 人工智能的下一波浪潮是物理人工智能，所有的工厂都将是机器人，工厂将协调机器人，这些机器人将制造机器人产品。NVIDIA正在引领价值50万亿美元的工业数字化转型，各行各业都在拥抱自主运营和数字孪生，即可提高效率和降低成本的虚拟模型。通过其开发者计划，NVIDIA提供对NIM的访问，从而促进AI创新。中国台湾制造商正在使 用NVIDIA的技术改造他们的工厂，黄仁勋展示了富士康使用NVIDIAOmniverse、Isaac和Metropolis创建数字孪生，将视觉AI和机器人开发工具相结合，以增强机器人设施。人工智能的下一波浪潮是物理人工智能。理解物理定律的人工智能，可以在我们中间工作的人工智能。NVIDIAIsaac平台为开发人员提供了一个强大的工具包，用于构建由AI模型和JetsonOrin和Thor等超级计算机提供支持的AI机器人，包括AMR、工业手臂和人形机器人。全球电子巨头正在将NVIDIA的自主机器人集成到他们的工厂中，利用Omniverse中的仿真来测试和验证物理世界的新一波AI。这包括全球超过500万个预编程机器人。未来所有的工厂都将是机器人。工厂将协调机器人，这些机器人将制造机器人产品。黄仁勋强调了NVIDIAIsaac在提高工厂和仓库效率方面的作用，比亚迪电子、西门子、泰瑞达机器人和 Intrinsic等全球领导者都采用了其先进的库和AI模型。进一步促进电力基建发展。 图：AI机器人工厂生态系统图：Foxconn机器人工厂 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明资料来源：重磅数据，芯智讯，天风证券研究所 7 服务器行业生产模式趋向白牌化，ODM市占率集中的趋势下，Facebook于2011年主导成立了开放计算项目 （OCP）联盟，该联盟旨在统一硬件标准并对硬件进行开源，使得成员中的白牌厂商能够获得服务器设计方案。这一举措为白牌厂商绕过传统品牌厂商提供了技术支持，从而进一步提升了ODM厂商的市场占有率。数 据显示，ODM的市场份额从2014年第三季度的6.6%迅速增长到了2019年第三季度的26.4%。根据2022年全球服务器销售额（848.7亿美元）和全球服务器代工市场价值（4557亿元）的估算，2022年出货的服务器中ODM生产的市占率可能达到了50%。这一趋势的主要推动力来自于云服务提供商（CSP）客户，如微软、谷歌等， 它们的业务增长至少，对服务器的需求也随之增长。 根据DigitimesResearch的数据，全球ODM厂商的竞争格局高度集中，前五大厂商的市场占有率达到了94.4%，分别是鸿海（43%）、广达（17%）、纬创（14%）、英业达（12.8%）和超微（7.6%）。这些主要ODM厂商 的客户包括了惠普、戴尔、联想、亚马逊、微软、谷歌等国际知名企业。随着超大型数据中心需求的增强以及下游云计算领域的资本支出（Capex）扩大，ODM厂商迎来了强劲的发展势头。 图：ODM和品牌服务器厂商市占率图：预计2022年ODM厂商竞争格局 系统级方案重要性会进一步提升，推荐服务器产业链，看好垂直整合优势突出的系统级供应商工业富联。 AI服务器市场在全球和中国均呈现出强劲的增长态势，中国市场增速尤为突出，IDC与浪潮信息预计2026年全球AI服务器市场规模将达到347.1亿美元，中国市场将达到123.4亿美元。 全球服务器行业的生产模式正逐渐向白牌化转变，原始设计制造商（ODM）的市场占有率日益集中。服务器制造商主要分为两类：ODM厂商和品牌厂商。品牌服务器厂商如浪潮、华为、新华三等，而ODM厂商则以超微、广达等为代表。ODM厂商通常接受品牌服务器厂商的委托，负责硬件的生产，并在产品上加贴委托方的商标后