行业首席联盟培训：AI时代投资逻辑

行业报告|行业投资策略 证券研究报告 2023年07月06日 电子 行业首席联盟培训——AI时代投资逻辑 分析师潘暕SAC执业证书编号：S1110517070005 作者： 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 行业评级：强于大市（维持评级）上次评级：强于大市 摘要 1、行业趋势：23年重点看好AI&VisionPro AI：1）发展复盘：复盘AI行业发展，AIGC大模型、多模态、商业化发展以算力为支撑，同时又推动算力需求持续扩大。2）空间测算：根据测算，2030年GPT或能带动近千亿美元的服务器端成本。3）上游机遇：各类器件/芯片作为服务器的核心组成，推动上游半导体+AI生态逐渐清晰，其中重点推荐关注AI芯片、定制化SoC、云端芯片、边端芯片、终端芯片、存储芯片和HBM/Chiplet等领域。4）英伟达产品线：当前英伟达作为AI生态王者，具有从人工智能计算到网络端到端的技术，从处理器到软件的全堆栈产品。人工智能计算硬件方面，英伟达持续以提升算力为核心，优化其GPU处理器架构，至A100，2012年到2020年，处理器性能提升317倍，H100实时深度学习推理性能较A100提升高达30倍。软件方面，英伟达具备GPU调用开发、AI加速库和垂直领域应用三层能力，构建起良好的GPU用户生态。网络端到端的技术能力主要依靠内生和外延建立。DGXGH200AI超级计算机集成了英伟达最先进的加速计算和网络技术，算力达到1Eflop。5）云服务厂商扩产：传统云厂商方面，2023Q1全球云基础设施服务支出增长19%至664亿美元，前三大云厂商AWS、微软Azure和谷歌云共同增长22%，投资扩建进程显著加快。专业云厂商方面，CoreWeave获英伟达、微软投资，与传统云服务商相比，专业云厂商CoreWeave深耕GPU加速并且具价格优势，扩张趋势逐渐明确。 VisionPro：1）配置分析：从硬件配置看，VisionPro为双芯片设计，由M2芯片同时运行visionOS、执行计算机视觉算法和提供图形，R1芯片则专门用于处理来自摄像头、传感器和麦克风的输入，同时外置12个摄像头、5个传感器和6个麦克风，看好苹果VisionPro对于供应链厂商业绩的拉动，看好消费电子零部件及组装及自动化设备机会。2）拆解和BOM清单：物料成本约1509美元。其中，二片内屏占700美元，为成本最高的零组件，由索尼供应；其次则是组装费130美元，由中国大陆厂商立讯精密独占；M2处理器120美元，由台积电代工。3）部分用户体验：真机3D交互&显示惊艳超发布会2D显示。可收集到的国内试用用户普遍认为，VisionPro真机交互体验在交互/显示/3D内容体验方面带来的震撼远超2D宣传片所展示的内容。4）苹果开发者生态构建：VisionPro生态进行时，VisionPro作为新一代计算平台，在空间计算和交互领域表现卓越&为开发者提供强大开发工具支持，应用潜力较大。5）发布后的应用开发进展：目前已有许多团队投入到visionOS的应用研发，从音乐创作、游戏、创意制作、医疗及医疗教育、运动、企业应用等方面发挥VisionPro的创造能力。 2、行业细分产业链及周期分析： 1）消费电子：智能手机末期，看好AI时代来临带来的板块性大级别的投资机会（ChatGPT等大模型、VR、AR、汽车、智能家居、可穿戴设备etc）。安卓厂商需求有望逐步修复，苹果非手机产品线悲观预期已反映，手机产品受益于iPhone15创新表现相对稳健，看好后续AI&VisionPro创新对于消费电子产业链的拉动。2）半导体：产业链自主可控带动CAPEX持续投资优于全球表现。封测代工方面关注AI产业创新+周期复苏逻辑。上游设备材料方面关注国产替代逻辑持续强化。设计方面AISoC作为智能化核心芯片，有望迎来量价齐升黄金期。继续关注存储大周期级别行情，头部厂商美光第三财季业绩修复，江波龙积极并购布局海外及存储封测业务。3） 看好面板/LED/PCB/被动元器件进入复苏周期：面板：关注MicroOLEDMini&MicroLED等新型技术迭代。LED：随着经济逐步复苏，商业活动频繁开展，我们认为 国内显示有望受益G端和B端需求双重驱动。PCB：ccl价格有望筑底，pcb公司盈利能力季度环比提升。被动元器件：下游产业去库存接近尾声，我们预计23年下半年 有望好转。 3、投资建议： AI时代VisionPro有望重构PC行业，建议关注：1）消费电子零组件&组装：工业富联、立讯精密、闻泰科技、领益智造、博硕科技、鹏鼎控股、蓝思科技、歌尔股份、长盈精密、京东方、国光电器、长信科技、舜宇光学科技（港股）、高伟电子(港股)、东山精密、德赛电池、欣旺达（与电新组联合覆盖）、信维通信、科森科技、环旭电子、兆威机电（机械军工组覆盖）等2）消费电子自动化设备：科瑞技术（与机械军工组联合覆盖）、智立方（与机械军工组联合覆盖）、大族激光（与 通信组联合覆盖）、赛腾股份、杰普特、华兴源创、博杰股份、荣旗科技、天准科技、凌云光、精测电子（与机械军工组联合覆盖）等3）品牌消费电子：传音控股、漫步者、安克创新（由商社、通信组联合覆盖）、小米集团（港股）等4）消费电子材料：中石科技、世华科技等 AI拉动服务器需求，看好服务器产业链，建议关注：1)AItoB：海康威视、大华股份、鼎捷软件（由计算机组覆盖）、凌云光等2）AI服务器：工业富联、紫光股份 （由通信、计算机组联合覆盖）、浪潮信息、中科曙光等3）服务器线束与连接器：电连技术、兆龙互连等4）服务器PCB：鹏鼎控股、沪电股份（与通信组联合覆盖）等5）算力芯片：寒武纪、海光信息（由计算机组覆盖）、景嘉微（与计算机组联合覆盖）等6）存储供应链：兆易创新、北京君正、江波龙(与计算机组联合覆盖)、 澜起科技、雅克科技、鼎龙股份（与化工组联合覆盖）、华懋科技（与汽车组联合覆盖）、华特气体等7）边缘AI：瑞芯微、晶晨股份、全志科技、恒玄科技、富瀚微、中科蓝讯、乐鑫科技等8）Chiplet：长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、长川科技（由机械军工组覆盖）、华峰测控（由机械军工组、电新组联合覆 盖）、利扬芯片、芯碁微装、伟测科技等 风险提示：地缘政治冲突，研发成果不及预期，政策传导效应不如预期，下游需求不及预期，产能扩充速度低于预期 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明2 1 行业细分产业链 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明3 主要行业板块 消费电子 半导体 面板显示 LED PCB 被动元器件 iPhone Mac iPad 可穿戴设备家居及配件 服务 官方+移动运营商渠 22年市场份额 iPhone 第二19% Mac 第四9.5% iPad 第一40.3% 可穿戴设备家居及配件 服务 22年营收 （单位：亿美元） 2,055 402 293 412 781 22年营收占比 52.11% 10.19% 7.43% 10.46% 19.81% 模式道销售、AppStore提供平台内容 22年毛利 硬件：36.30% 服务：71.70% 3大通讯迭代+6大ID改变 产品•07年iPhone •08-09年iPhone3G系列 •10-11年iPhone4系列 •12-13年iPhone5系列 •14-16年iPhone6系列 •17-19年X系列 •20-22年iPhone12、13、14系列 线上+线下渠道销售、MacAppStore提供平台内容 •MacbookPro •MacbookAir •iMac •iMacPro •Macmini •Macstudio 官方+运营商排他合作渠道销售、AppStore提供平台内容 •iPadMini •iPadAir •iPadPro •ipad •推出iPadOS系统 以iPhone为入口，打造配件的生态圈 •可穿戴设备： (1)Applewatch：Series1-8Applewatchultra/SE/Nike/Hermes (2)Airpods：1-3代/pro1-2代 /Max •智能家居：HomePods/mini •配件：iPodtouch/Pencil/第三方配件等 主打付费会员订阅式服务，提升ARPU及毛利率 增大用户粘性 •数字内容：AppleStore/iTunes/AppleMusic •iCloud •ApplePay •AppleCare •授权 资料来源：苹果官网，AppleInc.，wind，IDC，199it，eepw，it资讯网，天风证券研究所 存储器：凯侠，海力士、美光 CPU：苹果自研、台积电代工 面板：三星、LG 镜头：大立光、玉晶光、模组：LG、Sony 蓝玻璃滤光片：水晶光电 组装：富士康 盖板：蓝思科技、伯恩光学 不锈钢中框：鸿海、可成、 科森科技（代工） 电池：欣旺达、德赛电池、华达德国电池 功能件：安洁科技、领益智造等 PCB：依顿电子、超声电子、鹏鼎、华通电脑、安捷利美维电子等 声学：歌尔股份、瑞声科技、立讯精密 触控：博通、Nissha、安洁科技、宝依德、瑞声科技、业成集团 射频天线：信维通信、立讯精密 无线充电线圈：立讯精密 资料来源：芯世相，国际电子商情，天风证券研究所 主要行业板块 消费电子 半导体 面板显示 LED PCB 被动元器件 原始形态 砂砾 原材料制备 高纯硅片 晶圆制造 晶圆切割 未封装芯片 终极形态 IntelCPU •光电器件 •传感器 •分立器件 $574.1B 16% 86% 14% 70% 32% 24% 14% *图红字为2022年各个产品的市场规模比例 资料来源：中国半导体产业发展趋势及上游新材料投资机会，2023上海集成电路产业发展研究报告——上海市经济和信息化委员会、上海市集成电路行业协会，天风证券研究所 集成电路行业产业链/业务模式 材料：2022年全球698亿美元市场空间，我国自给率低； 光刻胶 对外依存度>80% 试剂 对外依存度近70% 抛光垫 对外依存度>95% 硅片 对外依存度>90% 抛光液 对外依存度>90% *来自2020年统计数据 设备：2022年全球1076亿美元市场空间，市场集中,前五占比近85%； 应用材料 24% ASML 21% LAM 16% 东京电子 15% KLA 9% 我国设备&材料企业 掩膜制造 耗材：硅片/光刻胶/高纯试剂/特殊气体/封装材料 设备：制造设备/封装设备/封测设备 IC设计 芯片制造 芯片封装 芯片测试 光罩、护膜长晶圆切片 研磨氧化 光罩校对 刻蚀扩散 离子注入化学气相沉积电极金属蒸煮 芯片测试 电性测试老化测试 划片装片键合塑封电镀 切筋成型 打码 逻辑设计电路设计图形设计 光刻胶 雅克科技、北京科华、苏州瑞红为主、飞凯材料&强力新材 高纯试剂 江化微、晶瑞股份、华谊上海新阳、凯圣氟 抛光材料 上海新安纳、安集微电子时代立夫、鼎龙股份 电子气体 苏州金宏、佛山华特、大连科利德、巨化股份、南大光电、华特气体 硅片 有研、金瑞泓、合晶、上海新傲、上海新昇 设备 北方华创、中微、华海清科、拓荆科技、盛美上海芯源微 工程 太极实业（十一科技） IDM：整合芯片制造（同时 做设计、制造和封测一体化企业） 英特尔、三星、SK海力士、Micron、TI、NXP/Freescale 全球IDM企业代表 Fabless：无晶圆厂IC设计 Foundry：IC晶圆代工厂IC封测厂 全球主要企业* 高通、Avago、联发科NVidia、AMD 我国主要企业* 华为、展讯、华大半、大唐、中兴微 全球主要企业* 日月光/矽品、Amkor 我国主要企业* 长电、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技 全球主要企业* 台积电、格罗方德、联电三星、Powerchip 我国主要企业* 中芯国际、华虹半导体 资料来源：新材料在线，