行业首席联盟培训

行业报告预测，未来三年苹果产业链公司将向下游成品组装渗透，同时安卓产业链中游模组份额也有提升成长逻辑。半导体产业景气度持续上行，台积电作为全球晶圆代工领导者，预计半导体产能紧缺将持续到2022年。面板行业供需环境不平衡和面板厂策略的调整，推动面板价格持续上涨。LED行业供需关系缓和，国内外照明订单回暖，叠加新基建带来照明与显示新的需求增长。IC载板产能释放缓慢+短期黑天鹅产能趋紧，需求端HPC+5G AiP打开载板市场空间，大陆晶圆扩产催化国内IC载板需求，持续关注国内IC载板基材以及制造厂商；软板：VR/AR、IoT、汽车电子对应行业景气度向上，有望打开FPC市场空间+提高用量、价值量。MLCC下游进入新的需求景气周期，主要驱动力是电动车为代表的汽车电子需求和5G产业链增长需求。