证券研究报告 注:AppleVisionPro入华,指正式在中国大陆地区发售 行业评级:领先大市-A AppleVisionPro入华,到底会带来什么? 国投证券研究传媒组 焦娟SAC执业证书编号:S14505161200012024年6月27日 6月10日,苹果在WWDC2024上宣布,AppleVisionPro将面向新的国家和地区发售,其中中国大陆、香港、日本和新加坡的用户可于6月14日上午9点起对AppleVisionPro进行预购,6月28日起正式发售,起售价29999元。此前,AppleVisionPro仅在北美地区发售,根据存储大小不同,价格从3499美元到3899美元不等,约合人民币25000元到28000元。其他地区的用户可以通过代购方式购买,但由于不同国家或地区的许可或其他限制,用户无法访问某些应用程序、功能或内容。 6月28日后,AppleVisionPro将正式进入中国市场,我们认为其是当前毫无疑问的增强/虚拟现实设备标杆,入华后将对AR/VR/MR产业的产品范式与内容生态带来积极影响。 •产品范式方面,VisionPro确立了VR+VST将成为相当长时间内通用MR产品的核心形态和技术路线,其中光学显示与核心计算模块的技 术方案也具备参考和跟进意义。 •内容生态方面,国内内容厂商上线VisionPro的逻辑更加顺畅,更加有利于国内AR/VR/MR内容生态的培育和发展。 投资建议:建议关注第四范式、商汤、飞天云动;智度股份、省广集团、华媒控股、万达电影、恺英网络、世纪华通、神州泰岳、宝通科技、芒果超媒、中国电影、电广传媒、东方明珠、国脉文化、皖新传媒、视觉中国、上海电影、蓝色光标。 风险提示:内部的整体治理风险,升级迭代、转型革新进度低于预期的风险。 一、拆解硬件中最关键的计算模块、光学显示模块 二、空间计算的概念与VisionOS操作系统 三、早期内容与应用形态:游戏、视频流、生产力 四、下一代通用内容格式:空间视频&空间照片 五、VisionPro是AI落地的一类空间 六、投资建议 七、风险提示 资料来源:IFIXIT 光学显示模组核心计算模组声学模组 资料来源:AppleVisionPro产品实拆 VisionPro的核心计算模组由主板、散热架&散热风扇,电源线、多种连接FPC、铝合金摄像头支架,多种摄像头、摄像头连接FCP,按键,射频天线,超大light连接器,红外放光LED等组成。 资料来源:AppleVisionPro产品实拆 Visionpro的主板采用的多层硬板,为加强其局部可弯曲的能力,是使用了局部扣板层的工艺,该工艺从技术难度上看非常高,成本也非常高,通过显微镜可观察到主板有12层,中间可弯曲部分只有中间6层,并非柔性板。 VisionPro的核心计算单元包括M2和R1芯片组。 •M2芯片:M2,作为苹果自家研发的处理器,它将CPU、GPU、I/O等集成在同一个芯片中。M2芯片可以提供强大的处理能力,同时由于其集成度的特点,它能够在保证性能的同时,大大节省了能源,使电池寿命更长。另外,M2芯片的出现,也使得苹果的设备在性能提升的同时,体积可以进一步减小,为用户提供更出色的移动设备体验。 •R1芯片:R1芯片是专门为处理机器视觉和机器学习任务设计的。它能够实时分析和处理来自设备上各个部件的数据(如摄像头、传感器等 ),并根据处理结果做出相应的响应。例如,通过识别用户的特定运动,自动调整屏幕的方向;或者通过分析摄像头捕获的图像,提供丰富的AR体验等。总得来说,R1芯片使设备具有了更强大的"理解"和"学习"环境的能力,进一步提高了用户体验。 红色:USI339S01015WiFi/蓝牙模块 资料来源:AppleVisionPro产品实拆 红色:AppleAPL1109/339S01081EM2八核应用处理器和图形处理单元 橙色:美光MT62F1G64D8WT-031XT:B8GBLPDDR5SDRAM内存 黄色:苹果APL1W08/339S01186R1传感器协处理器绿色:铠侠K5A4RC2097256GBNAND闪存 天蓝色:苹果APL109C/343S00627电源管理芯片蓝色:苹果APL109D/343S00628电源管理芯片紫色:苹果APL1004/343S00629电源管理芯片 红色:苹果338S00521-B0电源管理 橙色:德州仪器(TI)LMK1C1104时钟缓冲器 黄色:ADILT8652S8.5A/18V双通道同步降压转换器 绿色:德州仪器TPS62125300mA降压转换器天蓝色:德州仪器TPS61045可调升压转换器蓝色:安森美FPF2895C限流开关 紫色:德州仪器TPS70936150mA/3.6VLDO稳压器 资料来源:AppleVisionPro产品实拆 红色:ADITMC5072双2相步进电机驱动器 橙色:莱迪思半导体ICE5LP4KiCE40UltraFPGA黄色:可能是CirrusLogicCS46L11音频编解码器 绿色:DiodesIncorporatedPI2DBS16212A2:1多路复用器/解复用器 天蓝色:德州仪器TMUX1575四路SPDT模拟开关 蓝色:德州仪器TS5A23159双SPDT模拟开关紫色:德州仪器TPS621354A降压转换器 红色:具有集成基准的TexasInstrumentsTLV6703比较器 橙色:安森美FPF2895C限流开关 前壳及2个红外鱼眼摄像头:广角红外摄像头,可以覆盖更广泛的场景并捕捉红外图像,支持6DOF追踪。 资料来源:AppleVisionPro产品实拆 AppleVisionPro采用2个非常大的Nordic定制静音风扇,功率2W左右,占用了很大空间,可见苹果在极致空间下为整机散热做出来很大的牺牲。 ① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦ 1,环境光+光频率FPC:检测环境光强度和闪烁频率 2,红外鱼眼摄像头:广角红外摄像头,可以覆盖更广泛的场景并捕捉红外图像,支持6DOF追踪 3,RGB主摄像头:2个前向的650万RGB摄像头,支持前向3D视频拍摄 和VST 头,结构光模组和LiDAR测距模块 4,摄像头及距离传感器支架:支架上安装2个RGB主摄,2个红外摄像 5,主摄像头连接FPC:将摄像头连接到主板 6/7,红外鱼眼摄像头连接FPC:连接外壳上2个红外鱼眼摄像头到主板 侧向摄像头 1个dToFLiDAR激光雷达,沿用iPhone后摄的dToFLiDAR形式,通过测量激光脉冲从发射到接收的时间来计算距离,用于获取高精度的三维深度信息支持3D拍摄、空间重建、空间的深度感知与定位; RGB主摄像头 dToFLiDAR 激光雷达 1组结构光相机,与iPhone的前置结构光FaceID类似,Apple称为TrueDepth摄像头,利用结构光原理来获取场景的深度信息,通常通过投射特殊编码的光斑并通过相机捕捉来计算深度,支持FaceTime应用的面部扫描功能和前向区域的精细手势追踪; 主摄像头:2个前向的650万RGB摄像头,支持前向3D视频拍摄和VST; 侧向摄像头:4个向侧前方的广角红外摄像头,可以覆盖更广泛的 场景并捕捉红外图像,支持6DOF追踪。 TrueDepth摄像头 结构光发射 TrueDepth摄像头 结构光接受 资料来源:AppleVisionPro产品实拆 旋转按键及FPC:HOME按键及旋转控制调节 射频天线:WiFi2.4G/5G天线蓝牙天线 铝合金外框及支架:高导热率和轻量化的铝合金材质,可以让整机保持良好的散热效果;中间支架和外壳不是一体而是通过铆合在一起。 SPK音频连接FPC:连接主板和右侧音频超大 light接口瞳距 调小 SPK音频超大light连接FPC:连接主板和左侧音频SPK 红外灯及FPC:连接主板和红外LED,发出红外光用于手势和肢体动作识别 资料来源:AppleVisionPro产品实拆 向下摄像头和MIC及FPC:连接主板,摄像头和Mic,2个向下的鱼眼红外摄像头,支持躯干追踪和下方的手势追踪 电源线和超大light:连接主板电源和电池电源 目前,制约空间计算的核心矛盾是算力。而有效解决这一矛盾,取决于两方面的努力。一方面,是原始算力的不断进步,这取决于上游芯片供应链上CPU+GPU核心参数的不断优化。另一方面,算法是对算力的使用效率优化,这取决于下游整机、软件等厂商在算法与软件层面的优化能力。 苹果体系(准一体式):M2+R1 •1)M2具有8个CPU内核,分为4个性能内核和4个能效内核。性能内核提供192KB指令缓存、128KB数据缓存和16MB共享二级缓存。2)预估R1是一颗低功耗低延迟的多模态传感器融合计算芯片,其上定制了传感器常用的算子电路,并且具备NPU来支持基于AI的传感器算法。 高通体系(一体式):通过XR2Gen2单一芯片实现 •通过XR2Gen2单一芯片实现。QualcommSnapdragonXR一、二代芯片系统在VR一体机当中占据极高市场份额,一定程度上也推动了VR一体机的普及。 Wintel体系(分体式) •结合PC的显卡和CPU,通过Intel/AMD+Nvidia/AMD+头显内置的芯片(如Qualcomm)架构来实现。 资料来源:国投证券研究中心整理 16K 12K 8K 4K 2014 2024 2034 潜在MR能力 资料来源:国投证券研究中心整理 桌面级独立显卡+高通XR芯片苹果M系列芯片+R系列芯片高通XR系列芯片组alone “潜在MR能力”说明: 定义:芯片组的算力所能支持的潜在的MR能力 MR能力的定义包括VR能力和VST的能力,但是以头显显示分辨率衡量,假设刷新率足够高,假设延迟足够低 VR能力需要通过复杂场景的渲染能力来考察,而不仅仅是显示端在某些 对GPU压力较低的场景下(比如空间视频的播放)所能支持的最高分辨率 不考虑不同整机厂商对算力利用效率的优化能力的不同导致的可能差异 不考虑不同整机厂商对配套组件利用、开发和优化的不同导致的可能差异 不考虑体积、重量和其他影响用户体验的次要因素 在消费市场大致范围内(低于5000美元)不考虑成本和价格因素 厂商 资源掌控力 (规模) 远见力 (产品) 资料来源:国投证券研究中心整理 国内外厂商空间计算能力排序(具体评分) 我们在报告《空间计算是一种时代颠覆且必然到来——以AppleVisionPro为基准,围绕空间计算的定性分析与定量比较》中引入了Gartner魔力象限理论以构建对XR厂商的评分体系,具体而言以企业对未来的远见,和企业目前的执行能力作为横纵坐标,在增长速度快且提供商差异化明显的市场中,提供了四种类型企业的图形化竞争定位: •领导者(Leader):能够很好地实现当前的愿景,并为明天做好准备。 •远见者(Visionaries):了解市场的走向或有改变市场规则的愿景,但尚未很好地执行。 •利基玩家(NichePlayers):成功地专注于一小部分,或者不专注,并且没有超越其他人的创新或表现。 •挑战者(Challengers):如今表现良好,或者可能主导很大一部分市场,但并未表现出对市场方向的理解。 Apple毫无疑问被划分入领导者(Leader)象限,Meta、Pico、Valve则被划分入挑战者(Challengers)象限,Pimax归属远见者 (Visionaries)象限,Varjo、HTC、YVR、DPVR属于利基玩家(NichePlayers)象限。 Apple 5 10.0 Meta 4 5.0 Pimax 1 5.9 Pico 3 4.4 Varjo 1 4.5 HTC 2 4.2 Valve 3 3.2 DPVR 1 3.5 YVR 1 3.5 光学显示模组 ② ① ③ ④⑤ ⑦⑧ ⑥ ⑨ ⑩ ⑪ 资料来源:AppleVi