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2024年电子行业中期策略:发展新质生产力,聚焦科技制造业

电子设备2024-06-21高峰、王子路、钱德胜中国银河
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2024年电子行业中期策略:发展新质生产力,聚焦科技制造业

       单位 2023 2024E 2025E 2026E 2027E 训练服务器对HBM需求测算 训练AI服务器�货量 万台 6 12 25 37 45 每台服务器的GPU数量 枚 8 8 8 8 8 每个GPU平均使用的HBM数目 枚 6 6 7 7 7 训练服务器所需HBM需求 万斤 277 627 1402 2123 2546 推理服务器对HBM需求测算 推理AI服务器�货量 万台 14.3 27.9 50.2 81.6 102.8 每台服务器的GPU数量 枚 4 4 4 4 4 每个GPU使用的HBM数目 枚 5 5 5 5 5 推理服务器所需HBM需求 万个 286 558 1005 1632 2057 HBM需求测算 推理AI服务器 万片 286 558 1005 1632 2057 训练AI服务器 万片 277 627 1402 2123 2546 交换机用HBM 万片 141 155 170 187 206 其他需求 万片 1200 1200 1200 1200 1200 HBM需求合计 万片 1904 2540 3777 5143 6009 (以A100等效算力测算) 2022 2023 2024E 2025E 2026E 2027E GPU及加速卡增量需求(万张) - 55 75 90 120 140 GPU和加速卡售价(万美元/张) - 1.2 1.2 1.1 1 1 GPU和加速卡市场空间增量(亿美元) - 66 86.3 99 120 140 单服务器GPU和AI加速卡数量(张数) - 8 8 8 8 8 AI服务器需求增量(万台) - 8.3 10.8 12.4 15 17.5 AI服务器售价预估(万美元) - 10 10 10 10 10 AI服务器增量市场空间(亿美元) - 82.5 107.8 123.8 150 175 AI服务器总市场空间(亿美元) 202 284.5 392.3 516.1 666.1 841.1 AI服务器市场增速 40.84% 37.9% 31.54% 29.07% 26.27% AI服务器中CPU市场规模(亿美元) 46.5 65.4 90.2 118.7 153.2 193.4 AI服务器中GPU市场规模(亿美元) 54.5 76.8 105.9 139.3 179.8 227.1 AI服务器中内存市场规模(亿美元) 56.6 79.7 109.8 144.5 186.5 235.5 AI服务器中闪存市场规模(亿美元) 12.1 17.1 23.5 31 40 50.5 (以A100等效算力测算) 2022 2023 2024E 2025E 2026E 2027E AI服务器总市场空间(亿美元) 202 284.5 392.3 516.1 656.7 831.7 AI服务器市场增速(%) - 40.8 37.9 31.5 27.2 26.6 中国占全球市场比重(%) 33.2 34 36 37 38 40 市场增速(%) - 44.2 46 35.2 30.7 33.3 市场规模(亿美元) 67.1 96.7 141.2 190.9 249.5 332.7 公司名称 设备型号 TF16算力(TFLOPS) 总算力(TOPS) 芯片面积(mm²) 性能密度(TOPS/mm²) 是否受到限制 英伟达 V100 130 2080 815 2.55 否 A100 312 4992 826 6.04 是 H100 1513 24208 814 29.72 是 A800 312 4992 826 6.04 是 H800 1513 24208 814 29.72 是 L40S 362 5792 608 9.62 是 RTX4090 83 2656 608 4.34 是 AMD MI300 980 1961 1017 1.93 是 MI250 362 5792 1540 3.76 是 厂商 加速卡 FP32(TFLOPS) FP16(TFLOPS) INT8(TOPS) 功耗(W) 显存 显存带宽 英伟达 A100PCle 19.5 312 624 400 80GB 1935GB/s A800PCle 19.5 312 624 400 80GB 1935GB/s H100PCle 51 1513 3026 700 80GB 3.35TB/s H20 44 148 296 400 96GB 4TB/s 华为海思 异腾910 - 256 512 350 - - 壁仞科技 BR100 256 1024 2048 550 64GB 1.64TB/s 平头哥 含光800 - - 825 276 ‘ - 寒武纪 MLU370-X8 24 96 256 250 48GB 614.4GB/s 摩尔线程 MTTS3000 15.2 - - 250 32GB 448GB/s 燃原 云燃T20 32 - - 300 32GB 1.6TB/s 苹果 联发料 高通 产品系列 AppleAseries MediaTekDimensity QualcommSnapdragon 产品名称 AppleA17Pro 天玑9300 骁龙8Gen3 发布时间 23Q3 23Q4 23Q4 CPU 6核,hybrid架构,2个A-Core3.78GHz,4个B-Core频率2.11GHz 8核、hybrid架构,1个A-Core3.25GHz、3个B-Core频率2.85GHz、4个C-Core频率2.00GHz 8核、hybrid架构,1个A-Core3.40GHz,5个B-Core频率 2.96GHz,2个C-Core频率2.27GHz GPU 3nm,6核,24运算单元,最大显存 6GB、频率1.40GHz 4nm,12运算单元,频率1.00GHz 4nm,i最大显存6GB,频率0.9OGHz NPU 16Neuralcores@35TOPS MediaTekAPU790@33TOPS HexagonNPU@34TOPS