西南电新钨丝制造壁垒再次升华晶裂已成影响钨丝需求的首要因素

我们了解到近期切片端对钨丝的需求大幅下降，渗透率较一季度明显回落，主要钨丝切片产生的晶裂问题与硅料价格回落相关。 在此背景下，我们认为可关注产业链上下游对晶裂问题的解决及硅料价格底部反弹信号。硅料价格自不必多说，在此我们重点分析晶裂问题。 一、晶裂问题产生的原因？ 【西南电新】钨丝制造壁垒再次升华，晶裂已成影响钨丝需求的首要因素 我们了解到近期切片端对钨丝的需求大幅下降，渗透率较一季度明显回落，主要钨丝切片产生的晶裂问题与硅料价格回落相关。 在此背景下，我们认为可关注产业链上下游对晶裂问题的解决及硅料价格底部反弹信号。硅料价格自不必多说，在此我们重点分析晶裂问题。 一、晶裂问题产生的原因？ 晶裂是由钨丝切割残留应力过大导致，在210规格（包括182*210矩形片）中尤为明显，182硅片几乎无影响。 钨丝切割带来的210硅片晶裂问题，将影响210硅片A品率2pct左右。 当前矩形片/大尺寸趋势下，210相关型号硅片渗透率持续提升，晶裂问题开始凸显，影响切片环节的钨丝使用意愿（排除某龙头特殊切割偏好）。 二、如何解决？ 虽然晶裂显现于切片端，但本质是由钨材质高应力导致，需钨丝母线生产-金刚线电镀-切片三个环节共同协调解决。 其中一环节的调整将带来上下游的反馈、调整与优化，如电镀中镀镍上砂环节配方、配比，合金钨粉混合中的稀有元素掺杂比例，钨丝母线拉拔工艺参数及切片参数调整等。 三、晶裂对钨丝行业的影响？ 晶裂问题的产生，实际上提高了钨丝的推广难度及制造壁垒。 企业不仅需考虑钨丝母线的生产成本（成材率），还需考虑下游使用的效果（如切割速度、晶裂等）。若晶裂得不到解决，随着硅片矩形化/大尺寸的发展，由晶裂所导致的钨丝切割负经济效可能会更明显 ，届时钨丝渗透率提升可能面临一定瓶颈！ 四、近期硅片价格有望企稳回升！我们在报告中提到，后续当关注硅片价格见底信号，是为金刚线产品价格企稳的信号之一。 根据今日SMM数据，硅片整体库存下降，N型硅片涨价1分/片，头部企业继续上调报价，部分头部企业低于1.1-1.2元/片以下惜售，因此近期硅片价格有望企稳！ 五、关注点：1）美畅/高测是否能通过打通产业链，获得闭环的数据优势，解决晶裂问题，进一步助推钨丝渗透率提升？ 2）硅片价格能否底部止跌？