华福电子杨钟景气向上重视封测环节的盈利弹性半导体景气回暖渐

半导体景气回暖渐进，封测环节有望充分受益。2023年11月至2024年4月，全球半导体销售额持续保持同比正增长，整体呈现出稳步上升的态势。 在供给端，据Semi数据，2024年全球芯片产能将增长6.4%。 与此同时，24Q2以来，各大晶圆厂产能利用率回暖趋势较为明显，头部晶圆厂已出现产能紧张的状况，且各类芯片的价格也【华福电子杨钟】景气向上，重视封测环节的盈利弹性 半导体景气回暖渐进，封测环节有望充分受益。2023年11月至2024年4月，全球半导体销售额持续保持同比正增长，整体呈现出稳步上升的态势。 在供给端，据Semi数据，2024年全球芯片产能将增长6.4%。 与此同时，24Q2以来，各大晶圆厂产能利用率回暖趋势较为明显，头部晶圆厂已出现产能紧张的状况，且各类芯片的价格也开始呈现修复态势。 随着半导体景气度和下游需求的逐步修复，封测环节有望率先受益，并开启全新成长。后摩尔时代来临，先进封装大放异彩。 随着AI、HPC等高算力需求日新月异，作为算力载体的高性能芯片的需求也随之水涨船高。 然而，先进制程的进阶之路已困难重重，一方面，摩尔定律迭代进度的放缓使芯片性能增长的边际成本急剧上升；另一方面，受限于光刻机瓶颈，前段制程的微缩也愈发困难。 在此背景下，先进封装因能提升芯片的集成密度与互联速度、降低芯片设计门槛，并增强功能搭配的灵活性，故而已成为超越摩尔定律、提升芯片系统性能的关键途径。 相较传统封装，先进封装主要通过Bump、RDL、Wafer、TSV等工艺及技术，实现电气延伸、提高单位体积性能等作用，助力芯片集成度和效能的进一步提升。 据Yole预测，2022-2028年先进封装市场将以10.6%的年化复合增长率增至786亿 美元，且2028年先进封装占封装行业的比重预计将达到57.8%，先进封装将成为全球封装市场的主要增长极。 建议关注 先进封装核心厂商，如长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技等；封装材料，如深南电路、兴森科技、华海诚科、联瑞新材、宏昌电子等；封测设备，如精智达、芯碁微装、光力科技等；