事件:公司发布2023年年报及2024年一季报,2023年公司实现营业收入57.27亿元,同比增长11.21%;实现归母净利润15.81亿元,同比增长5.07%; 实现扣非净利润12.21亿元,同比增长0.05%。2024年Q1公司实现营业收入15.64亿元,同比增长31.49%,环比下降3.53%;实现归母净利润4.33亿元,同比增长35.31%,环比下降1.35%;实现扣非净利润3.78亿元,同比增长57.40%,环比增长10.19%。 23年业绩实现稳增长,24年Q1业绩同比快速增长:2023年公司业绩稳健增长,主要原因系:1)电子产品行业景气度有所回升,消费电子等下游行业需求逐步复苏;2)公司产品技术突破和品质提升,部分产品订单稳步回升。 盈利能力方面,2023年公司毛利率为39.83%,同比-4.27pcts,主要系原材料成本增加所致;公司净利率为27.65%,同比-1.60pcts,毛利率下降对净利率的影响部分被全年整体期间费用率的下降及其他收益的大幅增长所抵消。费用方面,2023年全年,公司销售、管理、研发及财务费用率分别为1.30%/7.50%/9.53%/-2.82%同比变动分别为+0.19/-1.81/+0.75/+0.56pct。其中,2023年研发费用率与绝对值均出现了同比增长,主因系公司加大了研发投入力度。24年Q1公司业绩同比快速增长,主要原因系:电子产品行业景气度有所回升,消费电子等下游行业需求亦逐步复苏,公司业绩回归到了正常水平。同时,24年Q1公司毛利率为40.14%,同比+0.73pct;净利率为27.73%,同比+0.77pct,公司盈利能力同比有所改善。 持续完善研发布局,车载高容量MLCC导入进展顺利:2023,公司不断加大技术研发投入力度,持续推进各创新研发项目,其中,高强度陶瓷封装基座研发方面,公司部分新规格产品已通过客户验证并实现了小批量供货;大功率固体氧化物燃料电池电堆模组方面,公司开发了50kW电堆模组,产品成功在第二代50kW系统上应用;高速光通信用多芯MT插芯方面,公司24芯产品正处于客户验证阶段;高速光通信用管壳方面,公司400G管壳通过了客户验证并实现小批量出货,相干收发模块管壳也在进行客户验证;逆变器用高导热陶瓷封装基板方面,公司与行业头部客户达成了合作,并向其稳定供应了陶瓷基板产品;公司车载用高容量MLCC通过了车规体系认证,并进入了部分汽车厂商供应链。未来随着公司MLCC产品研发持续突破、新兴市场顺利开拓,公司有望进一步打开长线空间。 热电联供系统升级优化,募投项目稳步推进:2023年,公司开发了50kWSOFC热电联供系统,该系统功率密度提升了43%,并进行了超过2000小时的可靠性测试,初始发电效率达到了65%,热电联供效率逾90%,是目前国内单机功率、发电效率最高的SOFC系统。同时,公司实现了MLCC产品介质层膜厚1微米的技术突破和完全量产,堆叠层数达1000层以上,产品覆盖了0201至2220尺寸的主流规格。随着公司MLCC产品技术突破和性能提升,其市场认可度逐步提高,下游应用领域覆盖亦日益广泛。此外,公司2020年募投项目“5G通信用高品质多层片式陶瓷电容器扩产技术改造项目”已于2022年12月建成达产;2021年募投项目“高容量系列多层片式陶瓷电容器扩产项目”正按照计划有序推进中,上述募投项目建设完毕、产能释放后,公司高容量等高端规格产品产能将进一步扩充,公司市场占有率有望进一步提升。 下调盈利预测,上调至“买入”评级:公司主要从事电子元件及其基础材料的研发、生产和销售,主要包括通信部件、电子元件及材料、新材料等,公司产品主要应用于电子、通信、消费类电子产品、工业用电子设备和新能源等领域。2023年,公司MLCC产品性能持续突破,并在多家客户处实现了批量出货。展望未来,受益于下游厂商去库存接近尾声、消费电子需求逐步回暖、电子元件国产替代持续深化及人工智能等新兴领域快速发展等多重积极因素,电子行业需求有望逐步复苏,公司MLCC业务亦有望重回增长通道。 考虑到公司产品下游所处的半导体市场需求不及预期以及行业竞争进一步加剧,我们下调了盈利预测。但考虑到后续“高容量系列多层片式陶瓷电容器扩产项目”项目建设完成后将进一步助力公司MLCC产能提升及释放,公司业绩有望再上台阶,故上调至“买入”评级。我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为20.08亿元、24.40亿元、28.06亿元,EPS分别为1.05元、1.27元、1.46元,PE分别为26X、22X、19X。 风险提示:应收账款金额较大风险,技术研发风险,新兴领域发展不及预期风险,行业竞争加剧风险。