24年Q1业绩同比基本持平，关注车载碳化硅模块上车进展

事件：公司发布2023年年报及2024年一季报，2023年公司实现营业收入54.10亿元，同比增长0.12%；实现归母净利润9.24亿元，同比下降12.85%； 实现扣非净利润7.04亿元，同比下降28.22%。2024年Q1公司实现营业收入13.28亿元，同比增长1.34%，环比下降3.00%；实现归母净利润1.81亿元，同比下降0.74%，环比下降41.01%；实现扣非净利润1.88亿元，同比增长4.22%，环比增长107.79%。 23年整体业绩承压，24年Q1业绩同比持平：2023年公司业绩有所承压，主要原因系：行业竞争进一步加剧，公司光伏二极管、碳化硅产品、IGBT等产品的毛利率低于平均毛利率，导致整体毛利率有所下滑。同时，2023年公司毛利率为30.26%，同比-6.03pcts；公司净利率为17.03%，同比-3.21pcts，毛利率下降对净利率的影响部分被公允价值变动收益的大幅增长所抵消。费用方面 ，2023年全年 ， 公司销售 、 管理 、 研发及财务费用率分别为3.85%/6.16%/6.58%/-2.25%同比变动分别为+0.68/+1.14/+1.16/-2.05pcts。其中，2023年财务费用率与绝对值均出现了同比下降，主要系利息收入增加所致。24年Q1公司盈利同比基本持平，主要系部分产品毛利率下滑所致。公司23年年报显示，2023年全球半导体市场受到周期性变化影响整体有所下滑，但WSTS机构预计2024、2025年半导体行业市场规模将实现快速增长。展望2024年，随着新能源汽车普及度的快速提升以及国产替代进程的加速，新能源汽车、风光储能等细分赛道对功率器件的需求有望继续保持高增长，公司IGBT、SiC产品订单需求有望持续提升，助力公司业绩修复。 各产品研发及导入进展顺利，持续发力海外产能建设：2023年，公司开发了10A-200A全系列Trench 1200V IGBT芯片；开发了1200V/35A～200A、950V/200A、650V/50A～100A等多款应用于变频器、光储、电源领域的IGBT芯片，其对应的PIM和6单元功率模块1200V/10A～200A、半桥模块50A～900A亦同步投放至市场；开发了650V/1200V/1700V 13mΩ-1000 mΩ等多款SiC MOS产品，并实现了批量出货；开发了FJ、Easy Pack等系列SiC模块产品，已广泛应用于新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。 此外，公司于2023年12月开始建设越南工厂，预计2024年年底建成，2025年开始试生产，预计未来年产值将达到10-20亿。未来所有海外业务可通过越南工厂供应，以取得规模效应。 SGTMOSFET芯片量产开启，车载SiC模块获多客户合作意向：根据Fortune Business Insights预测，2030年全球电动汽车市场规模有望增长至1.58万亿美元，2023-2030年全球电动汽车市场CAGR约为17.80%。公司汽车电子产品具有明确且可观的市场前景。公司基于Fabless模式的8吋、12吋G2平台40V SGT MOSFET芯片，针对汽车EPS、BCM、油泵、水泵等电机驱动类应用，完成了0.6mR~7mR系列布局，顺利通过车规级可靠性验证 ， 并通过部分客户测试进入量产阶段 ； 完成了N60V/N100V/N150V/P100V车规级芯片开发，实现了多款针对车载DC-DC、无线充电、车灯、负载开关等应用的产品的量产。同时，公司研制出了车载碳化硅模块，并与多家Tier1和终端车企达成了测试及合作意向，预计2025年可实现全国产主驱碳化硅模块的批量上车。碳化硅产品的持续推出，为公司实现半导体功率器件全系列产品的一站式供应奠定了坚实的基础。 下调盈利预测，维持“买入”评级：公司主营产品主要包括材料、晶圆及封装器件，公司产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、5G通讯、安防、工业、消费类电子等诸多领域。2023年，公司积极推进多项重点研发项目，开发了多款IGBT及碳化硅模块产品，上述产品有望成为公司2024年业绩的重要增长极。随着国内新能源汽车渗透率的不断提高，汽车电子市场需求有望迎来快速增长，公司车规业务有望持续受益，公司业绩增长空间有望进一步打开。 考虑到公司IGBT产品下游所处的光伏市场仍面临一定压力，我们下调了盈利预测。我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为10.35亿元、13.01亿元、15.79亿元，EPS分别为1.91、2.40、2.91元/股，PE分别为20X、16X、13X。 风险提示：宏观经济波动风险、下游需求不及预期、技术开发和迭代升级风险、市场竞争加剧。