电子行业点评：透视存储龙头财报，从云到端的未来

存储市场动态与前景分析

一、市场供需态势

• 供需紧张延续：存储行业继续面临供不应求的局面，尤其是高价值产品如HBM和DDR5。
• 新品快速成长：云侧的HBM（高带宽内存）和端侧的DDR5（第五代双倍数据速率同步动态随机存取存储器）在市场需求下迅速增长。
• 销量显著提升：海力士预计2023年HBM3销量增长5倍以上，DDR5销量增长4倍以上。

二、产业链表现与展望

• 海力士业绩超预期：2023Q4，海力士营收与毛利率均实现了显著增长，其中DRAM和NAND营收分别同比增长59.65%和42.45%，出货量和ASP均有不同程度的提升。
• 资本开支调整：预计2024年海力士资本开支将更重心投向HBM、DDR5等高附加值产品。
• 供应链优化：预计2024年全年DRAM和NAND需求增长将达中高十位数百分比，供给增加幅度为低个位数百分比，供需关系持续推动价格上行，库存水平将在上半年DRAM、下半年NAND达到正常水平。
• AI驱动需求：AI应用对HBM的需求激增，预计中长期需求年增长率可达60%，若AI应用超预期，则增速可能更高。

三、企业业绩亮点

• 内存接口芯片龙头：澜起科技和聚辰股份作为DDR5内存接口芯片领域的龙头，其业绩预告显示业务回暖，受益于DDR5产品的持续渗透和服务器市场的复苏。
• HBM3e认证进展：海力士预计2024年Q1将开始大规模供应8hi HBM3e样品，美光、三星也在加速HBM3e认证进程。

四、投资建议

• 重点关注领域：建议关注HBM创新领域的美光科技，以及服务器DDR5相关的澜起科技和聚辰股份，随着AI应用和服务器市场的持续增长，这些领域有望获得更高的市场关注度和投资机会。

五、风险提示

• 需求风险：下游需求的不确定性可能影响存储产品的销售。
• DDR5渗透风险：DDR5产品的市场渗透速度可能不如预期。
• AI应用风险：AI应用的实际落地速度可能低于预期，影响HBM等产品的市场需求。