深度报告：全球封装设备龙头，受益算力芯片先进封装增量

ASMPT（0522.HK）深度报告 全球封装设备龙头，受益算力芯片先进封装增量2024年06月17日 ASMPT：全球封装设备龙头。ASMPT1975年创立于中国香港，大股东ASMI为全球半导体前道薄膜设备龙头，公司主营半导体封装设备（SEMI）和SMT设备业务。 近年来，受行封测和电子制造业周期影响，业绩略有波动。2023年公司实现营收146.97亿港元，实现净利润7.15亿港元。分业务来看，SEMI业务板块 2023年营收63.65亿港元，占公司总营收的43.82%，SMT业务板块收入 83.32亿港元，YOY-10%，占公司总营收56.18%。订单侧，SEMI板块在23Q4率先实现复苏，并在24Q1实现持续环比回升。算力应用带来的先进封装设备需求增量有望成为公司主要成长动力。 SEMI业务：算力先进封装设备领军者。据SEMI数据，2022年全球半导体封装设备市场规模57.8亿美元，并预计2025年达到59.5亿美元。公司在固晶和焊线设备领域均具有领先的市场份额。 受益于人工智能的蓬勃发展，先进封装设备成为公司的主要增长动力，公司热压式固晶（TCB）设备、混合键合式固晶（HB）设备可广泛应用于AI加速卡的2.5D/3D封装，和HBM的3D堆叠封装。截止24Q1季报，公司TCB产品已经应用于头部晶圆代工厂C2S和C2W工艺，并导入头部HBM厂商用于12层HBM堆叠。HB设备亦在2023年获得用于3D封装的2台订单，并在与客户开发下一代HB产品。 公司2023全年先进封装业务贡献营收31亿港元，占公司总营收的22%，公 司预计2024年其先进封装设备产品线对应的全球可触达市场规模为17亿美元，2028年将达到33亿美元，年均复合增速18%。 SMT业务：重心转向汽车电子市场。公司的表面贴装业务用于电子组装，收入规模较为稳定。下游覆盖消费电子、汽车、工业电子、航空航天、医疗设备等市场。近年来，消费电子需求走弱，汽车和工业终端市场业务成为了SMT业务的主要推动力，公司2023年汽车终端业务市场应用的营收约4.1亿美元。此外，人工智能相关的服务器制造等亦将带来SMT业务的结构性增量。 投资建议：ASMPT作为全球半导体封装设备领军者，具有较强的产品实力。我们预计公司2024-2026年将实现营收150.39/181.34/212.92亿港元，实现归母净利润12.01/20.05/28.91亿港元，对应现价PE为35/21/14倍，我们看好ASMPT在封装设备行业的领先地位，和下游算力应用带来的成长性，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：半导体行业复苏不及预期；市场竞争加剧；新品验证导入不及预期。 推荐首次评级 当前价格：101.00港元 分析师方竞 执业证书：S0100521120004 邮箱：fangjing@mszq.com 分析师张文雨 执业证书：S0100524060002 邮箱：zhangwenyu@mszq.com 盈利预测与财务指标单位/百万港元 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入 14,697 15,039 18,134 21,292 增长率（%） -24.1 2.3 20.6 17.4 归母净利润 715 1,201 2,005 2,891 增长率（%） -72.7 67.9 67.0 44.1 EPS 1.73 2.90 4.84 6.97 P/E 59 35 21 14 P/B 2.7 2.6 2.4 2.2 资料来源：Wind，民生证券研究院预测；（注：股价为2024年6月14日收盘价） 目录 1ASMPT：全球封装设备龙头3 1.1公司简介：半导体封装+SMT两大业务板块3 1.2业绩短期承压，半导体业务率先启动复苏4 2SEMI业务：算力先进封装设备领军者7 2.1半导体封装设备全球份额第一7 2.2先进封装是主要增长动力7 2.3算力芯片封装：ASMPT实现广泛的工艺覆盖9 2.4HBM封装：技术标准变革，TCB需求持续11 3SMT业务：重心转向汽车电子市场14 4盈利预测与投资建议16 4.1业务拆分16 4.2费用率预测17 4.3估值分析和投资建议17 5风险提示19 插图目录21 表格目录21 1ASMPT：全球封装设备龙头 1.1公司简介：半导体封装+SMT两大业务板块 ASMPacificTechnology（ASMPT）成立于中国香港，总部位于新加坡。公司目前主营半导体封装设备和SMT（SurfaceMountTechnology,表面贴装技术）设备业务，其产品包括晶片沉积和激光开槽，包括各类精密电子和光学元件塑造、组装和封装为包括电子、移动通信、计算技术、汽车、工业和LED（显示器）终端用户设备的解决方案，是全球唯一家为电子制造过程所有主要步骤提供高质量解决方案的公司。 ASMPT大股东荷兰ASMI（ASMinternational）为半导体前道薄膜设备全球龙头，深耕行业多年，1975年，ASMI在中国香港投资设立ASMPT，截至2023年报，ASMI持有公司24.85%股份。 图1：ASMPT产品线 资料来源：ASMPT官网，民生证券研究院整理 在半导体（SEMI）封装业务板块，公司产品主要用于传统集成电路/分立器件封装（例如引线键合设备、倒装键合设备）、先进封装（例如热压键合设备、混合键合设备、物理气相沉积/电化学沉积设备、激光切割/开槽设备），以及用于CMOS图像传感器/LED/光子学的综合性封装解决方案。 在SMT业务板块，公司产品主要用于SIPLACE贴装解决方案、DEK印刷解决方案、检测和存储解决方案、智能车间管理套件WORKS等软硬件产品。 1.2业绩短期承压，半导体业务率先启动复苏 受到半导体行业正处于下行周期和市场对消费电子设备的需求下降的影响，公司近三年业绩有所下降。2023全年公司实现营收146.97亿港元，YOY-24.1%，24Q1公司实现营收31.39亿港元，YOY-19.88%。利润端，得益于产品领先的市场地位，公司在行业下行周期保持了较为稳定的毛利率表现，2023年毛利率39.28%，同比下滑1.86pct，24Q1恢复至41.88%。但收入端的压力和固定费用支出带来费用率增长，净利率下滑，24Q1公司实现净利润1.8亿港元，YOY-43.4%。 图2：2021-2024Q1营收净利和YOY（亿港元）图3：2021-2024Q1ASMPT利润率 250 200 150 100 50 0 营业收入净利润 营收YOY净利YOY 2021202220232024Q1 150% 100% 50% 0% -50% -100% 45% 40% 35% 30% 25% 20% 15% 10% 5% 0% 毛利率净利率 2021202220232024Q1 资料来源：wind，民生证券研究院资料来源：wind，民生证券研究院 分业务板块来看，SEMI业务板块下游较早的步入下行周期，SMT收入规模整体较为稳定。但从订单侧，SEMI板块在23Q4以来较早的启动复苏。 2023全年SEMI业务板块收入63.65亿港元，YOY-37%，占公司总营收的 43.82%，SMT业务板块收入83.32亿港元，YOY-10%，占公司总营收56.18%。公司的两个业务分部有着不同的周期，在一定程度上帮助集团抵御其中某个分部下行周期对公司整体业绩的产生的不利影响。 订单侧，2023全年公司SEMI板块订单53.4亿港元，占比43.56%，SMT板块订单69.19亿港元，占比56.44%。值得注意的是，SEMI板块订单在23Q4实现触底反弹，在23Q4-24Q1连续两个季度实现同比正增长，而SMT板块复 苏相对平缓，在24Q1实现了环比正增长。先进封装的需求增长驱动了SEMI板块的率先复苏，并有望成为公司2024年业绩修复的主要动力。 图4：ASMPT分业务营收（亿港元）和YOY图5：ASMPT分业务季度订单总额（亿港元） 160 140 120 100 80 60 40 20 0 半导体SMT 半导体YOYSMTYOY 2021202220232024Q1 80% 60% 40% 20% 0% -20% -40% -60% 5000 4000 3000 2000 1000 0 半导体SMT 半导体YOYSMTYOY 40% 20% 0% -20% -40% -60% -80% 资料来源：wind，民生证券研究院资料来源：wind，民生证券研究院 分业务毛利率来看，半导体毛利率较为稳定，维持在45%左右，23年Q3受半导体总体业绩影响有所下降，后两个季度恢复。SMT具备比较稳定的毛利率表现，后期有增长趋势。 图6：ASMPT分业务季度毛利率 半导体SMT 50% 45% 40% 35% 30% 25% 20% 1Q222Q223Q224Q221Q232Q233Q234Q231Q24 资料来源：wind，民生证券研究院 营收结构分地域来看，2023年公司主要下游市场包括中国大陆（30.52%），欧洲（28.49%），美洲（18.37%），马来西亚（6.16%），韩国（3.3%），中国台湾（3.43%）。 图7：2023年ASMPT按地区主营构成 76% 2.57% 2.05% 1.35% 28.49% 6.16% 30.52% 3.30%3.43%1.04%0.75%0.21%欧洲 美洲 1. 资料来源：wind，民生证券研究院 中国大陆 马来西亚越南 印度日本泰国韩国 中国台湾新加坡菲律宾其他 公司在亚洲、欧洲和美洲设有多个研发中心，每年投入大量资金用于研发，强劲的研发基础设施及能力能够及时为主流和先进封装提供创新的解决方案，研发重点专注在机械、运动、电子、软件和视觉应用的五个关键领域，以期建立核心竞争力。2021-2023年研发费用由19.54亿港元增长至20.48亿港元，研发费用率从8.9%增长至13.93%。 图8：ASMPT研发费用（亿港元）与研发费用率 研发费用研发费用率 20 18 16 14 12 10 8 6 4 2 0 202120222023 16% 14% 12% 10% 8% 6% 4% 2% 0% 资料来源：wind，民生证券研究院 2SEMI业务：算力先进封装设备领军者 2.1半导体封装设备全球份额第一 半导体封装设备有可观的市场空间。据SEMI数据，2022年全球半导体封装设备市场规模57.8亿美元，约占半导体设备整体规模的5.38%。SEMI预计2025年全球封装设备市场规模将达59.5亿美元。 封装设备种类繁多，包括固晶、焊线、塑封、切筋、电镀、测试等设备，其中diebond（固晶）和wirebond（焊线）是最为主要的两种设备，ASMPT在两类产品均有领先的市场份额。 固晶设备领域，据YoleDevelopment数据，2018年ASMPT全球市场份额31%，为全球份额第一，主要竞争对手为荷兰的BESI。在焊线设备领域，据华经产业研究院数据，2020年ASMPT在中国市场份额30%位列第二，主要竞争对手为美国的K&S。 两类主要产品之外，ASMPT还有诸多其他封装环节的设备产品线。公司在发展过程中经历过数次战略性并购，每一次并购对公司巩固原有产品线市场地位、扩展自身产品线，跨领域业务拓展及前沿技术储备均具备明显效果。2011年收购西门子旗下的表面贴装业务SEAS进军SMT业务，2014年收购ALSI公司，购进激光与开槽设备，补充晶圆切割业务，完善封测设备的产品线。 时间并购情况 表1：ASMPT发展并购情况 1980线机制造公司FICO,掌握金线焊线机生产技术 1981收购引线框架电镀公司，生产冲压引线框架，配合公司焊线机产品 2011收购西门子旗下表面贴装业务SEAS，进军SMT贴装市场 2014收购ALSI，激光切割市场 2014完成收购DEK印刷业务，进