全球封装设备龙头，受益算力芯片先进封装增量

总结：

ASMPT（0522.HK）是一家全球领先的封装设备制造商，成立于1975年，由ASMI持股24.85%，ASMI为全球半导体前道薄膜设备龙头。公司主营业务涵盖半导体封装设备(SEMI)和SMT（Surface Mount Technology）设备。

2023年，ASMPT实现营收146.97亿港元，净利润7.15亿港元。SEMI业务板块2023年营收63.65亿港元，占总营收的43.82%，而SMT业务板块收入83.32亿港元，同比下降10%。

订单方面，SEMI板块在2023年四季度开始复苏，并在2024年一季度持续环比增长。SMT业务则呈现相对平稳状态。SEMI业务受益于算力芯片的先进封装增量，有望成为ASMPT的主要成长动力。

在先进封装设备领域，ASMPT在全球范围内具有领先地位，特别是在固晶和焊线设备方面。受益于人工智能的蓬勃发展，先进封装设备需求增加，尤其是用于AI加速卡的2.5D/3D封装以及HBM的3D堆叠封装。ASMPT的TCB产品已应用于头部晶圆代工厂和HBM厂商的工艺，并获得12层HBM堆叠的订单。

SMT业务方面，重心逐渐转向汽车电子市场。汽车和工业终端市场业务成为SMT业务的主要推动力。

盈利预测显示，ASMPT预计2024-2026年营收分别为150.39亿港元、181.34亿港元、212.92亿港元，归母净利润分别为12.01亿港元、20.05亿港元、28.91亿港元。PE估值分别为35倍、21倍、14倍。考虑到ASMPT在封装设备行业的领先地位以及下游算力应用带来的成长性，首次覆盖并给予“推荐”评级。

风险提示包括半导体行业复苏不及预期、市场竞争加剧以及新品验证导入不及预期。