ASM PACIFIC深度解读：全球封装设备龙头，先进封装助力公司穿越周期

ASMPacific是全球封装设备龙头，20年在半导体封装设备及SMT设备市场分别位居第一、第二，市场份额分别为29%和22%。2021年公司实现营业收入为219亿港元，yoy30%，主要源自半导体行业整体景气度上行。公司通过积极的收购，完善产品线布局，目前产品线是同业当中最完整的。并且在固晶、焊线、分选、热焊接直流炉、沉积这些领域都占据较高市场份额。公司通过积极的收购对应市场份额由2014年的18%提升到了29%。公司在半导体业务方面表现优秀，包括舜宇、丘钛、欧菲、东聚、比业迪等等，每台设备在40-50方美元左右，而司业设备多在3040万美元，公司的品牌溢价明显。公司在20-21年传统封装+CIS，22年先进封装+miniLED方面，也表现优秀。