晶合集成机构调研纪要

晶合集成机构调研报告 调研日期:2024-06-12 合肥晶合集成电路股份有限公司成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，专注于半导体晶圆生产代工服务。晶合集成是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。公司位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，总占地316.7亩，计划建置4座12英寸晶圆厂，其中一期占地约150亩，投入资金超过百亿元。项目一期于2015年10月动工建设，2017年10月正式量产，截至2021年3月产能突破4万片/月，实现了在手机面板驱动芯片代工领域领先的目标，预计在2021年底N1及N2厂达满产，届时总产能将达到10万片/月，成为全球晶圆代工领域排名前十的公司。晶合集成初期的主要产品为面板驱动芯片，后续将以客户需求为导向，结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势，进一步拓展微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工，矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。 2024-06-14 2024-06-12 董事、董事会秘书、财务负责人、副总经理朱才伟,企业规划室部经理黄凯全 ,证券事务代表曹宗野 特定对象调研公司会议室 泰康基金 其它 - 中邮电子 - - 华福证券 证券公司 - 宝盈基金 基金管理公司 - 泉果基金 基金管理公司 - 问题1、公司目前的产能建置情况如何,后续是否有扩产计划? 答复:公司目前的产能是12万片/月,后续将根据市场需求情况弹性安排产能扩充节奏。问题2、请问公司5000万像素BSI的进展? 答复:公司55nm的单芯片、高像素背照式图像传感器(BSI)已经进入量产阶段。问题3、公司当前研发人员能否满足公司未来战略规划? 答复:2023年底公司研发人员占公司员工总人数36%左右,较2022年底有所提升。未来公司将持续进行研发团队的建设与研发能力的提升,不断丰富公司产品结构,为客户提供丰富的产品解决方案。 问题4、请问公司回购股份的用途是什么?进展如何? 答复:公司本次回购的股份将在未来适宜时机用于员工持股计划或股权激励。截至目前,上述股份回购事项仍在进行中,后续进展敬请关注公司披露的相关公告。 问题5、请问公司OLED最新的研发进展如何? 答复:40nm高压OLED已成功点亮面板,28nm产品开发正在稳步推进中。