5.20日,我们时隔3年,再次发布了一篇比较重要的深度报告,从周期角度阐述了当前半导体设备板块的位置。 核心观点整理如下: 1.行业周期位置有望边际向上。 结合我们前期发布的报告,从中芯国际、华虹半导体以及长电等封测端来看,由于前期的资本投入较多 ,折旧压力较大,利润率下滑较多,随着稼动率逐步回升,Q1已经出【广发机械】半导体设备观点重述:再看当前半导体设备的需求周期位置5.20日,我们时隔3年,再次发布了一篇比较重要的深度报告,从周期角度阐述了当前半导体设备 板块的位置。 核心观点整理如下: 1.行业周期位置有望边际向上。 结合我们前期发布的报告,从中芯国际、华虹半导体以及长电等封测端来看,由于前期的资本投入较多 ,折旧压力较大,利润率下滑较多,随着稼动率逐步回升,Q1已经出现改善迹象,将迎来量利齐升阶段,随着海外降息临近,半导体需求有望进入改善通道。 2.AI+先进制程带来的新扩产有望提速。 大基金三期注册资本3440亿人民币,超过一期、二期注册资本的总和,保证了行业近年的资本开支 ,与前两期相比,除去传统的晶圆制造、设备、材料等环节之外,此次将新增人工智能相关领域,包括AI芯片、先进存储(HBM)、先进封装等;今年预计会有包括两存、H系、SMIC、华虹华力在 内的较多设备招标,板块位置较低,先进制程国产化稳步推进,下半年预计将有较多催化。 3.投资思路变化。 侧重于卡脖子、先进制程与先进封装,卡脖子、国产化率较低的设备环节,包括精测电子、中科飞测、精智达、芯源微、万业企业(凯世通)等;先进封装相关,包括赛腾股份、迈为股份、芯碁微装、奥特维、帝尔激光、德龙激光、光力科技等;此外则是国产化率已经达到一定水平、以行业贝塔为主,包括北方华创、中微、拓荆、盛美、华海清科、微导纳米、华峰测控、长川科技、正帆科技、新莱应材、富创精密、江丰电子等。 欢迎交流。 (代川/孙柏阳/王宁