天承科技（688603.SH）公司动态点评
背景与概览
天承科技在2023年实现了盈利端持续向好的趋势，尽管2023年营收略有下降，但盈利能力显著提升。2024年第一季度，公司营收和净利润均呈现同比增长，展现出业务复苏的迹象。
财务指标分析
- 营收与利润：2022年全年营收为374百万元，2023年降至339百万元，同比下降9.5%；净利润则从55百万元增至59百万元，同比增长7.25%。2024年一季度，营收小幅增长至80百万元，同比增长6.16%，净利润亦保持增长态势。
- 毛利率与净利率：2023年毛利率提升至35.70%，较上年增加4.22个百分点，净利率达到17.28%，同比提升2.68个百分点。2024年一季度，毛利率攀升至38.80%，环比上季度增长4.02个百分点，净利率也达到22.40%，环比提升3.97个百分点，表明公司盈利能力显著增强。
- 费用控制：销售、管理、研发和财务费用在2022年有所增加，尤其是销售费用和管理费用，分别增加了0.71个百分点和1.98个百分点，研发费用和财务费用则出现了一定程度的减少。
高端PCB化学品研发与市场拓展
天承科技专注于高端PCB功能性湿电子化学品的研发，包括沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个生产环节。针对新高端IC载板ABF膜的特性，公司开发了兼容性更强的产品，如除胶剂、调整剂和低应力化学沉铜液等，成功开拓了多个新的客户，包括华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、江阴芯智联电子科技有限公司等。同时，ABF载板的核心功能性湿电子化学品已通过客户认证，且在FC-BGA领域，公司与多家客户进行样品打样测试，与国际巨头安美特等处于同一竞争阶段。
国际化战略与产能扩张
面对PCB产业链向东南亚转移的趋势，天承科技于2023年11月宣布在泰国投资建设生产基地，旨在满足潜在客户的本地化需求。公司已与部分泰国和马来西亚的客户进行沟通和技术支持准备，计划在这些客户开线投产时提供产品及配套技术服务。
评级上调与投资展望
鉴于天承科技在高端PCB专用化学品领域的领先地位、技术突破以及在半导体领域的战略布局，分析师上调了对其的评级至“买入”。预计公司2024-2026年的归母净利润分别为0.92亿元、1.27亿元、1.78亿元，对应每股收益分别为1.58元、2.19元、3.07元，PE分别为34X、24X、17X。分析师认为，宏观经济环境波动、市场竞争加剧、汇率波动及原材料价格波动是公司面临的潜在风险。
财务健康状况
天承科技在资产负债表、现金流量表和财务比率方面的表现稳健，显示出良好的资本结构和运营效率。公司的资产和负债结构合理，财务杠杆适度，现金流量稳定，各项财务比率均显示公司具备较强的偿债能力和盈利能力。
结论
天承科技通过持续的技术创新和市场拓展，不仅巩固了其在PCB领域的领先地位，还成功探索了半导体领域的增长机会，展现出了强大的业务韧性与增长潜力。分析师的评级上调反映了对公司未来发展前景的乐观预期。
