半导体行业点评报告：大基金三期募资落地，晶圆厂CAPEX加速+长期利好设备环节

大基金三期募资落地，规模3440亿元创新纪录为历史之最。一期1387.2亿元（投资期2014年到2019年），二期2041.5亿元（投资期2019年到2024年）。此次广东国资，天津国资都是【新增】的出资单位（上海国盛、北京亦庄上一轮也是出资单位），未来我们判断对当地项目返投的投资比例会较大幅度上升。 重资产特点的晶圆厂是最直接受益方向（先进制程FAB扩产会加速）； 设备属于间接受益。市场认为，成熟制程扩产告一段落，先进制程扩产会是长周期的缓慢变化。我们认为，随着AI应用加速等催化，国内需求拐点将向上，故国内存储大厂+逻辑大厂的扩产有望得到大基金较大支持。过去5年IC设计公司上市进度加快，且其轻资产模式可吸纳投资额有限。而设备和材料环节各个赛道龙头公司逐渐明晰，且设备和材料属于轻资产+长周期+快迭代+慢见效的发展逻辑，现阶段缺少的不是资金，而是FAB扩产带来的试用和验证机台的机会。新增的产线是设备国产化最好的新增订单来源。我们认为，重点投资方向还是先进制程FAB，如果新产线加速CAPEX,设备环节将会间接受益。我们整体观点还是存量龙头继续提高国产化份额的逻辑，新成立的设备公司后续客户验证的最佳时间窗口已逐渐在减少。 我们看好前道核心的刻蚀和薄膜2大核心设备环节，也看好国产化率低的涂胶显影和量测环节。前道环节—我们首先最看好设备需求量最大的刻蚀和薄膜2大核心环节。薄膜和刻蚀前道份额分别最大，仅次于光刻，设备价值量分别是23%左右，且该赛道技术壁垒高+竞争格局好，龙头示范效应明显，我们最看好【北方华创】+【中微公司】。且随着芯片结构从2D向3D转变，薄膜和刻蚀设备的用量占比，还在持续提升。 低国产化率环节—我们最看好涂胶显影、量测环节、薄膜。1）涂胶显影：市场认为，由于TEL是日本公司，可能涂胶显影国产化率紧迫程度不高，但是由于其和光刻机前后道工序的独特性，未来3-5年是其国产化率加速的核心时间窗口，我们看好国产龙头【芯源微】客户端的订单加速。2）量测：市场认为，量测真实市场空间不大，国产化可以触及的主要是较为简单的膜厚设备。但由于量测格局非常集中&每个细分方向研发要求高&细分市场均不大&设备价值量高，无形的技术壁垒很高，所以存量龙头长期最为受益，故我们看好【中科飞测】、【精测电子】的长期成长性。3）薄膜：市场认为，薄膜环节玩家增加，竞争开始激烈。 但其实各家公司薄膜领域的拓展，属于差异化竞争阶段，各个非常细分工艺上，可能有2-3家供应商，差异化发展是当前最优选择。我们看好北方华创、拓荆科技、微导纳米的长期研发能力和拓品类的能力。 核心零部件最看好射频电源、真空泵的国产化大机遇。零部件的长期逻辑是晶圆厂先工艺跑通，再考虑设备国产化。然后在设备国产化之后，才会考虑零部件降本和供应链稳定，故零部件整个周期靠后。且相比结构件而言，射频电源和真空泵的研发要求高，固定资产的资本投入大。 我们看好【英杰电气】【汉钟精机】的长期发展机会。 投资建议：重点推荐前道平台化布局刻蚀+薄膜设备的北方华创、中微 精测电子，薄膜沉积设备的拓荆科技、微导纳米，零部件的英杰电气、汉钟精机。 风险提示：晶圆厂资本开支低于预期；竞争格局激烈等。 图1：重点公司估值（截至2024/05/27）