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【中泰电子】2023&24Q1总结:Q1盈利拐点已现 AI仍是创新主线

电子设备2024-05-26王芳、杨旭、李雪峰、游凡、张琼、刘博文、王九鸿中泰证券~***
【中泰电子】2023&24Q1总结:Q1盈利拐点已现 AI仍是创新主线

证券研究报告 报告日期:2024年5月26日 【中泰电子】2023&24Q1总结:Q1盈利拐点已现AI仍是创新主线 分析师: 王芳S0740521120002,杨旭S0740521120001,李雪峰S0740522080004,游凡S0740522120002,张琼S0740523070004,王九鸿S0740523110004,刘博文S0740524030001 1 目录 一、行业概述:24Q1盈利拐点已现 二、半导体:IC设计盈利拐点明显,设备持续受益国产化三、消费电子:需求逐步复苏,AI+开启创新周期 四、PCB:AI带动产品结构调整,上游已现涨价趋势五、面板:供给收缩叠加需求复苏推动价格持续上涨六:被动元件:低点已过,Q1复苏态势明显 七、投资建议&风险提示 2 1.1行业概述:2月以来板块有所回升,电子仓位下行 电子行业涨跌幅:24年以来电子(中信)指数累计下跌12%,跑输沪深300指数19%,2月以来板块整体有所回升。 年初以来电子细分板块涨跌幅(基于自选股票池计算):PCB+10%,面板-3%,消费电子-6%,被动元件-6%,LED-8%,半导体-16%;半导体细分板块来看,功率-9%,设备-15%,设计-15%,封测-17%,制造-19%,材料-20%。 图表:电子(中信)涨跌幅图表:年初以来电子各板块 累计涨跌幅 图表:年初以来半导体细分板块 累计涨跌幅 15% 10% 5% 0% -5% -10% -15% -20% -25% -30% 电子(中信)沪深300 15% 10% 5% 0% -5% -10% -15% -20% 0% 10% -3% -6% -6% -8% -16% -9% -15% -15% -17% -16% -20% -19% -5% -10% -15% -20% -25% 来源:Wind,中泰证券研究所 注:数据截至2024/5/133 行业仓位跟踪:23Q4末主动权益基金电子行业仓位为14.13%,24Q1末下降至11.92%,其中,半导体下降1.15pct至6.35%,消 费电子下降0.43pct至2.57%。 估值:过去十年电子行业PE(TTM)最高值为104x(2015/6),最小值为27x(2022/4),中值为54x,目前电子行业PE (TTM)为60x,接近中值。 1.1行业概述:2月以来板块有所回升,电子仓位下行 图表:主动权益基金电子行业仓位 图表:电子行业日频持仓数据 图表:电子(中信)PE(TTM) 16.00% 14.00% 12.00% 10.00% 8.00% 6.00% 4.00% 2.00% 0.00% 2023Q12023Q22023Q32023Q42024Q1 14% 13% 12% 11% 10% 9% 8% 7% 6% 120 100 80 60 40 20 0 电子(中信)10Y中值 2014/5 2014… 2015/5 2015… 2016/5 2016… 2017/5 2017… 2018/5 2018… 2019/5 2019… 2020/5 2020… 2021/5 2021… 2022/5 2022… 2023/5 2023… 2024/5 来源:Wind,中泰证券研究所 注:持仓数据基于中信一级半行业分类4 海外半导体股价表现 费城半导体指数:年初以来费城半导体指数累计上涨16%,跑赢标普500指数6%。 年初以来累计涨幅超20%的个股:1)数字(英伟达+83%,高通+28%);2)存储(美光科技+44%,海力士+30%);3)设 备(应用材料+28%,KLA+23%,AMSL+22%,LAM+16%);4)制造(台积电+39%)。 1.1行业概述:2月以来板块有所回升,电子仓位下行 80.0% 70.0% 60.0% 50.0% 40.0% 30.0% 20.0% 10.0% 0.0% -10.0% 图表:费城半导体指数涨跌幅 费城半导体指数标普500指数 100% 80% 60% 40% 20% 0% -20% -40% 高通 MTK IntelAMD 英伟达 TlADI 联咏瑞萨NXP 微芯 ST 三星美光科技海力士 英飞凌安森美联发科QORVO 环球晶圆 WOLFSPEED 信越化学应用材料 ASMLLAMKLA 台积电 联电稳懋 Amkor -60% 图表:年初以来电子各板块涨跌幅 83% 44% 39% 28% 30% 28% 22% 23% 13% 12% 14% 15% 13% 16% 2% 5% 1% 3% 0% -1% -1% 0% -2% -19% -13% -13%-11% -12% -39% -46% 数字 模拟 MCU 存储 功率 材料 设备 制造 封 测 来源:Wind,中泰证券研究所 注:数据截至2024/5/135 2023年业绩: 电子整体:2023年营收同比持平,净利润同比-13%,毛利率同比持平,净利率同比-1pct。 分板块看:1)被动元件、LED营收实现个位数增长,消费电子净利率同比+1pct;2)半导体板块设备、设备零部件、功率营 收正增长,盈利能力来看,设备板块净利率同比+1pct,其他均同比下降。 1.2整体业绩:24Q1盈利拐点已现 图表:2023年电子分板块业绩数据 营收(亿元) 净利润(亿元) 存货(亿元) 毛利率 净利率 2023 同比 0% 2023 同比 -13% 2023 同比 1% 2023 同比 0% 2023 电子整体 33609 1555 6511 18% 5% 同比 -1% 整体 7451 1% 492 -38% 2447 12% 24% -3% 7% -4% 设计 2012 -4% 50 -70% 757 -3% 26% -3% 3% -5% 设备 790 37% 165 42% 652 33% 44% -1% 21% 1% 设备零部件 102 18% 10 -10% 63 46% 28% -4% 10% -3% 半导体 封测 1259 -1% 44 -28% 149 -4% 12% -2% 4% -1% 材料 1193 -9% 91 -33% 222 18% 23% 1% 8% -3% 制造 762 -8% 49 -75% 282 26% 21% -15% 6% -17% 功率 1334 9% 85 -25% 322 5% 22% -3% 6% -3% 消费电子 18888 -1% 946 14% 2970 -7% 16% 1% 5% 1% PCB 1919 -3% 119 -32% 309 0% 19% -2% 6% -3% 被动元件 368 4% 49 0% 76 -4% 27% 0% 13% -1% 面板 4203 1% -70 0% 527 -2% 12% 2% -2% 0% LED 780 6% 20 16% 183 -4% 24% 1% 3% 0% 来源:Wind,中泰证券研究所6 2023年业绩: 半导体设计:整体营收利润下滑,SoC、CIS等板块盈利改善。除存储和MCU板块外,其他板块营收均实现同比增长,净利率方面,SoC净利率同比+1pct,其他板块净利率同比下降。库存方面,SoC板块和设计其他中的CIS板块库存去化明显。 1.2整体业绩:24Q1盈利拐点已现 图表:2023年半导体设计细分板块业绩数据 整体 模拟存储 MCU -4% 2% 16% -14% 半导体设计 射频 2 -3% 8% 15% 4% -19% SoC1 % 逻辑 设计其他 % 28% -25 -33 2% 2% 2% -3% 1% -4% -3% 5% -7% -3% -1% -6% -1% 37% -25% -76% -29% -14% -218% - -5% -12% -7% 3% 1% -1% -17% 10% 6% 12% 1% -3% -7% -3% 26% 36% 12% 29% 36% 32% 55% 26% 757 86 284 22 26 73 110 157 -70% -89% -107% 50 4 -4 -6 8 16 28 3 2012 251 780 36 79 259 247 360 同比 2023 净利率 同比 2023 毛利率 存货(亿元) 2023同比 净利润(亿元) 2023同比 营收(亿元) 2023同比 来源:Wind,中泰证券研究所7 24Q1业绩: 电子整体:24Q1电子整体营收、净利润同比增长,毛利率、净利率同比小幅度提升。 分板块看:1)各板块营收均同比正增长,除半导体外,其他板块净利率同比均有改善;2)半导体板块除了材料之外,其他板 块营收均同比增长,但盈利有差异,设计和封测板块净利率同比分别提升4pct和1pct。 1.2整体业绩:24Q1盈利拐点已现 图表:24Q1电子分板块业绩数据 营收(亿元) 净利润(亿元) 存货(亿元) 毛利率 净利率 24Q1 同比 环比 24Q1 同比 环比 24Q1 同比 环比 24Q1 同比 环比 24Q1 同比 环比 电子整体 8037 12% -17% 316 28% -19% 6753 6% 4% 17% 0% -1% 4% 1% 0% 整体 1808 12% -14% 80 -30% -10% 2566 12% 5% 22% -2% -1% 4% -3% 0% 设计 553 36% -8% 27 642% 80% 814 5% 8% 27% 0% 0% 5% 4% 2% 设备 185 28% -27% 32 20% -36% 716 29% 10% 44% 1% 0% 17% -1% -3% 半导体 设备零部件封测 24274 34%1% -27%-27% 28 27% 108% -32%-55% 68147 36% -6% 8% -2% 28%12% -3% 2% 1% -1% 8%3% 0%1% -1%-2% 材料 251 -20% -4% 1 -98% 105% 218 7% -2% 17% -7% 0% 0% -11% 8% 制造 198 14% 0% -3 -115% -130% 282 17% 0% 14% -10% -3% -1% -12% -6% 功率 324 13% -15% 14 -38% -3% 321 5% 0% 17% -6% -3% 4% -4% 1% 消费电子 4434 12% -21% 198 49% -33% 3074 3% 4% 15% 0% -1% 5% 1% -1% PCB 479 16% -15% 33 40% 33% 315 5% 2% 20% 0% 0% 7% 1% 2% 被动元件 92 11% 1% 12 14% -9% 79 0% 3% 26% 1% -2% 13% 0% -1% 面板 1043 12% -3% -14 65% 55% 536 -2% 2% 12% 5% -1% -1% 3% 2% LED 181 8% -12% 7 45% 扭亏 184 8% 1% 24% 0% -1% 4% 1% 4% 来源:Wind,中泰证券研究所8 24Q1业绩: 半导体设计:整体营收同比增长,盈利能力改善。各细分板块营收均同比增长,净利率方面,存储、MCU、射频、SoC、设计其他均同比提升,其中,设计其他的CIS板块伴随需求复苏、高成本库存去化、新品出货带来产品结构改善,以韦尔股份、思特威、格科微为代表的收入、利润均实现同比大幅增长,CIS板块整体净利率同比+7pct。 1.2整体业绩:24Q1盈利拐点已现 图表:24Q1半导体设计细分板块业绩数据 整体 3 5% 8 0% 0% 模拟 2 -83% 4 -2% 2% 存储 6 扭亏 27% 9 5% 1% .7% 半导体 设计 MCU 2 0% 68% -11% -4% -2% 0% 射频 5 扭亏 -67%