AI行业跟踪报告第33期：N公司测试需求持续提升，重点关注淳中科技

2024年5月26日 行业研究 N公司测试需求持续提升，重点关注淳中科技 ——AI行业跟踪报告第33期 计算机行业买入（维持） 作者 分析师：刘凯 执业证书编号：S0930517100002021-52523849 kailiu@ebscn.com 分析师：颜燕妮 执业证书编号：S0930524030004 021-52523656 yanyanni@ebscn.com 行业与沪深300指数对比图 19% 4% -10% -24% -39% 05/2308/2311/2302/24 计算机行业沪深300 资料来源：Wind 要点 一、AI景气度持续向上，音视频显控领域蓬勃发展 1.1英伟达发布新一代BlackwellGPU 新一代BlackwellGPU算力大幅提升 2024年3月英伟达推出新一代AI图形处理器芯片(GPU)架构Blackwell，并重磅发布采用该架构的GPU——B200和GB200产品系列。英伟达声称，训练一个 1.8万亿个参数的模型以前需要8000个HopperGPU和15兆瓦的电力。如今，2000个BlackwellGPU就能完成这项工作，耗电量仅为4兆瓦。在具有1750亿个参数的GPT-3LLM基准测试中，GB200的性能是H100的7倍，而英伟达称其训练速度是H100的4倍。 （1）下一代AI平台：Blackwell 英伟达首席执行官黄仁勋将Blackwell称为“推动新一轮工业革命的引擎”，并定义其为一个平台，基于Blackwell，衍生出GPU、AI超级芯片、服务器、大型计算集群、云服务等多套解决方案。新的B200GPU拥有2080亿个晶体管，可提供高达20petaflops的FP4算力。Blackwell拥有六项革命性的技术，可以支持多达10万亿参数的模型进行AI训练和实时LLM推理： 全球最强大的芯片：Blackwell架构GPU由2080亿个晶体管组成，采用量身定制的台积电4纳米（nm）工艺制造，两个reticle极限GPU裸片将10TB/秒的芯片到芯片链路连接成单个统一的GPU。 第二代Transformer引擎：结合了BlackwellTensorCore技术和TensorRT-LLM和NeMoMegatron框架中的英伟达先进动态范围管理算法，Blackwell将通过新的4位浮点AI支持双倍的计算和模型大小推理能力。 第五代NVLink：为提高数万亿参数和混合专家AI模型的性能，最新一代英伟达NVLink为每个GPU提供了突破性的1.8TB/s双向吞吐量，确保最复杂LLM之间多达576个GPU之间的无缝高速通信。 RAS引擎：Blackwell支持的GPU包含一个专用引擎，实现可靠性、可用性和服务性。此外，Blackwell架构还增加了芯片级功能，利用基于AI的预防性维护进行诊断和预测可靠性问题。这可以最大限度地延长系统正常运行时间，并提高大部署规模AI的弹性，使其能连续运行数周甚至数月，并降低运营成本。 安全人工智能：先进的机密计算功能可在不影响性能的情况下保护AI模型和客户数据，并支持新的本机接口加密协议，这对于医疗保健和金融服务等隐私敏感行业至关重要。 解压缩引擎：专用解压缩引擎支持最新格式，加快数据库查询，提供数据分析和数据科学的最高性能。未来几年，在企业每年花费数百亿美元的数据处理方面，将越来越多地由GPU加速。 B200由两个超大型Die（裸片）封装组合而成，黄仁勋用一句话描述了B200相对于前代产品的更新之处：“这是块非常非常大的GPU。”“大”既体现在尺寸：BlackwellGPU的体积明显大于H100，采用台积电的4纳米工艺蚀刻而成，整合了两个独立制造的裸晶，共有2080亿个晶体管，而H100芯片所拥有的晶体管数量为800亿个；“大”也体现在性能：单块B200GPU能够提供高 达20PetaFlop（s每秒千万亿次浮点运算）的FP4八精度浮点运算能力，而H100 则能提供4petaflops的FP4八精度浮点运算能力。黄仁勋称，8年时间，英伟达从Pascal架构到Blackwell架构，将AI计算性能提升了1000倍。 图1：B200和H100尺寸对比（左边B200，右边H100） 资料来源：Nvidia直播截图 （2）GPU“新核弹”：GB200 GB200将两个GPU和一个GraceCPU结合在一起，可为LLM推理工作负载提供30倍的性能，同时还可能大大提高效率，与H100相比，它的成本和能耗最多可降低25倍。GB200GraceBlackwellSuperchip集成了1个GraceCPU和2个B200GPU，号称是全世界最强大的Grace超级芯片。为了获得最高的AI性能，GB200驱动的系统可以与英伟达Quantum-X800InfiniBand和Spectrum-X800以太网平台连接，这些平台可提供速度高达800Gb/s的高级网络。 GB200是英伟达GB200NVL72的关键组件，GB200NVL72是一种多节点、液冷、机架规模系统，适用于计算最密集的工作负载。它结合了36个GraceBlackwell超级芯片，其中包括通过第五代NVLink互连的72个BlackwellGPU和36个GraceCPU。GB200NVL72还包括NVIDIABlueField®-3数据处理单元，可在超大规模AI云中实现云网络加速、可组合存储、零信任安全性和GPU计算弹性。 GB200NVL72对于LLM推理工作负载的性能提升高达30倍，并将成本和能耗降低高达25倍。GB200NVL72平台充当单个GPU具有1.4exaflops的AI性能和30TB的快速内存，是最新DGXSuperPOD的构建块。 英伟达推出服务器主板HGXB200，它通过NVLink连接八个B200GPU，以支持基于x86的生成式AI平台。HGXB200通过英伟达Quantum-2InfiniBand和Spectrum-X以太网网络平台支持高达400Gb/s的网络速度。 中庚基金 图2：GB200构成图3：过去8年英伟达AIGPU算力呈指数级增长 资料来源：Nvidia资料来源：Nvidia 北美四大云厂商均将上调全年资本开支，布局AI （1）微软：公司预计全年资本开支将逐季增长，将增加资本开支进行数据中心建设。（2）Meta：公司全年资本支出指引为350-400亿美元，预计同比增长26%-44%。公司资本开支倾向AI，目标将AI服务高效商业化。（3）谷歌：24Q1资本开支为120亿美元，预计全年季度资本支出将保持或高于120亿美元，2024年资本支出将增长50%以上，达到480亿美元以上。（4）亚马逊：首席财务官表示计划上调2024年资本开支，以投入生成式AI项目、扩充AWS容量。 表1：北美四大云厂商季度资本开支（BBG调整） 亿美元 2Q23 3Q23 4Q23 1Q24 2Q24E 3Q24E 微软 89.43 99.17 97.35 109.52 129.99 127.84 meta 62.16 65.43 76.65 64.00 93.36 102.56 亚马逊 114.55 124.79 145.88 149.25 153.66 159.10 谷歌 68.88 80.55 110.19 120.12 121.81 122.80 资料来源：彭博，光大证券研究所整理，预测值为彭博一致预期（预测日期截至2024/5/7） 1.2政策及新兴场景促进音视频显控领域需求增长 随着“十四五规划”、“新基建”“5G”和超高清视频规划、“百城千屏”等政策落地以及VR/AR、AI算法应用、新能源车载显示、教育信息化等新兴行业的蓬勃发展，信息化、数字化推进和拓展中国式现代化趋势成为必然。专业音视频显控领域的需求是持续增长且稳定的。 2024年全国两会提出“加快发展新质生产力”，深入推进数字经济创新发展，积极推进数字产业化、产业数字化；深化大数据、人工智能等研发应用，开展“人工智能+行动”；适度超前建设数字基础设施，加快形成全国一体化算力体系。新质生产力相关的政策指引为数字化、人工智能发展提供有力的政策支撑，为企业数字经济进一步发展提供稳定的市场环境，激活产业链相关企业的高质量发展。在数字产业化政策的大趋势下，智慧城市快速建设、教育信息化需求增长、人工智能应用端的逐渐普及等一系列相关政策的颁布实施与市场环境的日新月异，将加大对音视频显控行业涉及的各类显示控制产品与专业音视频系统的扶持力度和市场关注度。 二、淳中科技：N公司业务驱动加速淳中科技成长 2.1深耕音视频领域，重磅推出三款专业级芯片 淳中科技是业内领先的专业音视频系统解决方案提供商，公司现有业务涵盖四大应用场景，分别为指挥控制中心、智能会议室、商业应用及AI应用。针对不同行业用户对专业音视频项目诉求，结合各行业特性，将各类显示控制产品融入到用户的应用场景中，为各层级大数据中心、智慧城市、智慧交通等业务提供专业的音视频显控解决方案。同时，公司前瞻布局未来产业，紧随政策发展趋势，在持续深耕原有业务的基础上坚持开发创新应用领域，开拓新行业新赛道，着力发展行业潜力与技术资源优势，全力拓展行业公司产品线，提升公司整体运营效率。经过几年的产品规划和持续投入，公司产品品类已拓展为专业视听、虚拟现实、人工智能和专业芯片四大系列。 图4：专业视听产品项目案例（某气象中心项目）图5：虚拟现实产品——Pandora效果图 资料来源：公司公告资料来源：公司公告 图6：人工智能产品 资料来源：公司公告 2024年4月公司推出寒烁、宙斯、雷神三款音视频领域专业芯片。 “Coollights寒烁LDV4045芯片”为全球首发LED“ALLINONE”一体化芯片，让小间距LED变成和LCD一样标准化接口和节能的产品，使小间距LED变得更加易于安装和使用，使用场景更为广阔。“Zeus宙斯Zeus0108芯片” 为国产首颗自主可控的专业音视频处理ASIC芯片，突破了海外芯片“卡脖 子”的问题，切实提高国产音视频控制产品的竞争优势，可以更好地满足重点行业客户多样化的产品需求。“Thor雷神ULC32A芯片”为人机交互显示芯片，可以应用于工业控制、美容仪器、医疗器械、充电桩、智能家居等领域。5月9日公司在投资者互动平台表示，目前正在与意向客户进行方案对接及产品验证。 图7：专业芯片产品 资料来源：公司公告 “Coollights寒烁LDV4045芯片”——行扫+恒流源+逻辑三合一驱动芯片，通过高集成一体化芯片提质增效。 芯片采用LVDS高速级联方案，接口环通，可多芯片级联、多单元板级联，精简布线，简单的信号链路提升了稳定性和可靠性；一体化架构清晰简洁，有效降低PCB设计和制造成本。箱体之间，仅需简单级联即可，无其他复杂信号，降低了安装拆卸难度。 仅需一颗芯片即可完成传统驱动的恒流驱动IC、行驱动IC、及接收卡逻辑控制功能，LED产品设计方案更加简单；一体化芯片不仅能够支撑更高的性能——单颗芯片驱动40x45像素的共阴极RGBLED阵列，还保持了更轻巧迷你的形态— —芯片尺寸仅9.15mmx9.15mm，可应对0.5mm间距的LED屏。 芯片采用共阴驱动方案，精准分配电压，可以节省因富余电压带来的热损失。RGB三色LED电源独立供电，可通过I2C调整LED电源电压，进一步降低功耗。同时，恒流源最低压降降至100mV，大大减少了恒流源上的功耗；内置45路40mΩ超低阻抗行扫描，进一步降低行扫描功耗；通过多个维度的功耗控制，大幅降低小间距LED显示屏的高功耗，据检测在实际应用中，P0.91000nit单箱体功率仅36W，1500nit单箱体功率仅48W。 采用独特数模混合技术，仅用100MHz时钟，即可实现60Hzx64(S-PWM)刷新率下的21-bit灰度控制；支持全灰阶校正，可以在不同的灰阶，分别对LED显示屏进行校正，再通过内部的自适应校正处理算