整体业绩持续高增长，HBM检、量测设备有望打开长线空间

事件：公司发布了2023年年度报告、2024年一季度报告，2023年全年公司营收8.91亿元，同比+74.95%；归母净利润1.40亿元，同比+1072.38%； 扣非净利润0.32亿元，同比扭亏。公司2024年Q1营收2.36亿元，同比+45.60%，环比-22.29%；归母净利润0.34亿元，同比+9.16%，环比-44.07%； 扣非净利润0.08亿元，同比扭亏，环比-39.90%。 业绩整体表现亮眼，24Q1订单充沛：2023年，公司产品种类日趋丰富，市场竞争力持续增强，客户订单量持续增长，这使得公司营收高速增长，且归母净利润增长逾10倍。2023年公司毛利率为52.62%，同比+3.95pcts；净利率为15.75%，同比+13.44pcts，毛利率增长主因系公司产品结构改变，高毛利率产品推广顺利，规模效应显现。费用方面，2023年公司销售/管理/研发/财务费用率分别为11.38%/9.94%/25.62%/-0.91%，同比变动分别为+0.82/-1.85/-14.78/-0.82pcts，研发费用率下降主因系营收增速远远大于研发费用增速。24年Q1公司业绩同比均实现增长，盈利能力增强主因系公司产品类型日趋丰富，市场认可度不断提升，公司产品销量同比大幅增加。24年Q1，公司的订单较为充沛，为业绩的持续增长奠定了基础。2024年全年，公司业绩有望保持稳健增长。 软硬组合提供解决方案，客户资源优势凸显：公司九大系列设备和三大系列软件产品组合为客户提供了全方位的良率管理解决方案。九大系列设备面向全部种类集成电路客户需求，其中六大系列设备已经量产并批量应用于国内头部客户，技术指标全面满足国内主流客户工艺需求，公司各系列产品市占率稳步快速增长；另外三大系列设备已完成样机研发，其中明场设备和OCD设备已出货给客户开展产线工艺验证和应用开发，暗场设备正在进行客户样片的工艺验证和应用开发中，并与多家国内头部客户达成现场评估意向。三大系列智能软件已全部应用于国内头部客户，并不断提高应用领域的覆盖度。 软件产品结合质控设备提供解决方案，能够有效地提升客户产品良率和性能。 受益公司在设备和软件产品组合上的战略布局，公司客户群体已广泛覆盖逻辑、存储、功率半导体、MEMS等前道制程企业，碳化硅、氮化镓、砷化镓等化合物半导体企业，晶圆级封装和2.5D/3D封装等先进封装企业，大硅片等半导体材料企业以及刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP设备等各类制程设备企业。 深化技术前瞻性布局，紧抓HBM检/量测市场机遇：AI、算力芯片等应用为集成电路制造带来了许多工艺上的创新，包括应用在HBM的2.5D和3D封装，这些制程工艺上的创新也对检测和量测设备提出了更高的要求。公司在这方面的产品种类布局已经非常全面和深入。在2.5D和3D封装应用中，公司的图形晶圆缺陷检测设备能有效地解决因封装技术的提升而带来的检测难度显著提升的问题，例如RDL线宽不断变窄、表面粗糙度干扰不断提升等，以及3D封装带来的micro bump的高度检测需求；3D形貌量测设备能有效地解决RDL小线宽以及TSV工艺的涂胶、光刻、薄膜、电镀、刻蚀等全方位的质量监控需求；套刻精度量测设备也开发了针对性的红外照明解决方案，能够有效地实现封装中键合、对准的工艺管控。此外，公司始终跟客户保持技术对接，确保公司的检测和量测设备能够支持客户新的制造工艺，并在客户新产品量产阶段提升产品整体良率。公司的研发团队始终坚持技术的前瞻性布局，这将为客户研发和量产新的制造工艺提供支持，使公司更好的抓住未来市场的机遇。 上调盈利预测，维持“增持”评级：我们看好中国半导体检测和量测设备市场规模广阔，叠加AI带动HBM芯片需求提升，进而带动HBM芯片2.5D/3D封装检测和量测需求提升，公司在这方面的检/量测设备布局较为深入，有望抓住未来市场机遇。考虑到公司在手订单充沛，公司业绩成长空间广阔，故上调盈利预测。我们计2024-2026年公司归母净利润分别为2.10亿元、3.10亿元、4.30亿元，EPS分别为0.66元、0.97元、1.34元，对应PE分别为76X、52X、37X。 风险提示：存货跌价风险，宏观环境风险，行业景气度波动风险，客户需求不及预期风险。