从科技巨头AI发布会看端侧AI落地前景20240522

中信电子 我们认为，端侧AI已成明确发展方向，AI助理能力的升级将大幅加速应用端的落地进度。本月0penA]和谷歌先后召开发布会，面向“实时AI助理”能力进行探索，为端侧A 的加读落地打下基础，我们预计OpenA]和谷歌将在年底前推出更多相关功能适配端侧A1，而硬件角度，我们预计主芯片商如英特尔、高通、苹果则有望在接下 来1-2代的主控芯片中升级适配NPU算力。系统级厂商则关注如苹果i0S18、微软windows12的系统底层和应用优化升级。 当前个人AI助理的最佳载体仍是智能手机，远期AI+AR眼镜具备想象空间 当前个人AI助理的最佳载体仍是智能手机，从文本、图像、语音交豆的实时和便利性上均有极大的升级和应用空间，目 前谷歌加大了安卓端对Gemini模型的深度集成苹果i0S后续升级在望，展望远期， AI可能需要新的端侧载体，AI+AR服镜的结合有望打开人与物理世界交互的想象空间，由于目前 AR眼镜技术成熟度不足，AI可能率先落地在智能眼镜(兼备视觉和听觉交豆能力)，其次是 耳机和音箱(尽管缺乏视觉交互能力，但更容易落地；同时，部分耳机产品也在探索带摄像头的设计)。 几我们重申看好2024年电子行业的投资主线之一便是端侧进入”AIReady”阶段驱 动的产业链机会，进入下半年，随着新品迭代推出，趋势有望更加明晰。而预计2025年将开始向“AIOn“产品落地的转换升级，有望正式开启创新需求周期。我们建议沿着“AI+产品”(出货量提升)到”产品AI化”(量价齐升)的逻辑，关注四个方向：□1)终端品牌出货量 的提升(量价齐升，预计2024年更多是量增逻辑，2025年将开启量价齐升的周期)。2)手机PC为主的重量级产品升级(算力本身及配套的变化：主控芯片算力、大容量存储、高速互联、chiplet封装需求提升)；3)手表眼镜为主的轻量级产品升级(适应AI变 化的端侧入口能力增强：传感器升级，如麦克风、摄像头、3Dsensing、低功耗、传输 互联等)；□4)零部件配套变化(预计更大的算力芯片、存储会倒逼其他元器件全方位配套升级，如功耗升级背景下的散热等零部件、 充电模块的同步升级等)。