从科技巨头AI发布会看端侧AI落地前景20240522

我们认为，端侧 AI 已成明确发展方向，AI 助理能力的升级将 大幅加速应用端的落地进度。本月 0penA]和谷歌先后召开发布会，面向“实时 AI 助理”能 力进行探索，为端侧 A的加读落地打下基础，我们预计 OpenA] 和谷歌将在年底前推出更多相关功能适配端侧 A1，而硬件角 度，我们预计主芯片商如英特尔、高通、苹果则有望在接下来 1-2 代的主控芯片中升级适配 NPU 算力。系统级厂商则关 注如苹果 i0S 18、微软 windows 12 的系统底层和应用优化升 级。 当前个人 AI 助理的最佳载体仍是智能手机，从文本、图像、语音交豆的实时和便利性上均有极大的升级和应用空间，目 前谷歌加大了安卓端对 Gemini 模型的深度集成苹果 i0S 后续 升级在望，展望远期，AI 可能需要新的端侧载体，AI+AR 服 镜的结合有望打开人与物理世界交互的想象空间，由于目前 AR 眼镜技术成熟度不足，AI 可能率先落地在智能眼镜(兼备 视觉和听觉交豆能力)，其次是耳机和音箱(尽管缺乏视觉交 互能力，但更容易落地；同时，部分耳机产品也在探索带摄像 头的设计)。 几我们重申看好 2024 年电子行业的投资主线之一便是端侧 进入”AI Ready”阶段驱动的产业链机会，进入下半年，随着新 品迭代推出，趋势有望更加明晰。而预计 2025 年将开始向“AI On“产品落地的转换升级，有望正式开启创新需求周期。我们建议沿着“AI+产品”(出货量提升)到”产品 AI 化”(量价 齐升)的逻辑，关注四个方向：1)终端品牌出货量的提升(量价齐升，预计 2024 年更多是量 增逻辑，2025 年将开启量价齐升的周期)。2)手机 PC 为主的重量级产品升级(算力本身及配套的变化：主 控芯片算力、大容量存储、高速互联、chiplet 封装需求提升)； 3)手表眼镜为主的轻量级产品升级(适应 AI 变化的端侧入口 能力增强：传感器升级，如麦克风、摄像头、3D sensing、低 功耗、传输互联等)；4)零部件配套变化(预计更大的算力芯片、存储会倒逼其他元 器件全方位配套升级，如功耗升级背景下的散热等零部件、充电模块的同步升级等)。