IC分销行业龙头，定制业务和Chiplet产品推动增长

国内领先的IC产品和IC解决方案提供商，布局自研芯片注重长期发展 公司自成立之初便专注于IC领域，深耕无线通信IC、射频IC和传感器件的分销、应用设计及技术革新，是国内领先的IC产品及IC解决方案的提供商。公司与国内外领先的IC设计制造商保持合作，重要客户为国内知名电子产品制造商。润欣科技拥有熟练的无线通信IC、射频IC和传感器件制造技术及丰富的销售经验，在巩固完善原业务的基础上紧跟技术发展潮流，积极探究新技术的落地和应用。公司将扩展产品供应链，丰富产品使用场景；同时，逐步向IC产业链上游渗透，提高产品附加价值及市场竞争力； 提前布局汽车产业及智能家电产业，为未来发展及开拓市场做好准备。 MEMS扬声器和SRAM布局日趋完善，定制和自研芯片有望放量 公司于23年2月与国家智能传感器创新中心签订战略合作协议，旨在充分发挥国创中心在MEMS传感器特色工艺、先进封测领域的技术优势，在AI人工智能、IOT智能家居、生物穿戴领域开展IC定制设计和产业合作。同年6月润欣科技和九天睿芯达成合作协议，针对智能家居、AI智能穿戴、AI智能音箱、新能源汽车等市场定制化芯片，帮助高端客户实现产品的智能化升级，九天睿芯设计的基于SRAM的存内计算技术，拥有多项突出优势。24年公司携手CyweeMotion和元晶摩尔，继续加强智能穿戴和感存算一体化应用领域布局。 与奇异摩尔深度合作，Chiplet互联产品和AI算力芯片同时发力 2023年11月23日，公司通过受让奇异摩尔的股东部分财产份额而间接持有奇异摩尔2.88%的股权权益，并计划在约定的前提条件满足后开展后续投资计划，即有权自行选择增持奇异摩尔的股权至不超过20%。未来，双方将深化探索Chiple t产业发展模式的创新，就多种Chiplet互联产品和互联芯粒的应用领域拓展合作空间。全球范畴内，互联技术和Chiplet设计的组合已成为突破摩尔定律挑战的核心动力。奇异摩尔作为全球领先的互联产品和解决方案公司，基于Kiwi-Link统一互联架构，奇异摩尔提供全链路Chiplet互联及网络加速芯粒产品及解决方案，助力客户更高效、更低成本的创建下一代产品。 投资建议 ：我们预计公司2024/2025/2026 年实现归母净利润 1.08/1.52/2.12亿。考虑到公司高成长性和高壁垒，给予2024年公司43倍PE估值，对应股价为9.2元/股，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：市场变动的风险、核心业务人员流失风险、新产品迭代和研发失败的风险、供应商变动风险、汇率风险 财务数据和估值 1.润欣科技：芯片销售和专业的技术服务 润欣科技成立于2000年，在成立之初就获得了“中兴通讯最佳供应商”称号，在此后的发展历程中润欣科技深耕细分市场，不断加大对专业技术的研发和应用并与高校达成合作，做到产学研相结合，多年来在无线连接、射频、传感领域积累的大量技术和客户群体，不断实现快速发展。 1.1.发展历程：深耕IC领域，拓展细分市场 公司自成立以来一直专注于无线通信IC、射频IC和传感器件的分销、应用设计及技术创新，是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商。随着低功耗无线技术、智能物联网应用的高速发展，公司在WiFi、BLE、混合模数、传感器、存内运算等领域逐渐具备了客户芯片定制和芯片自研能力。未来公司将进一步拓展绿色低碳、MEMS传感和AIOT边缘计算等新兴技术领域，持续创新，为客户提供更为专业高效的服务。 图1：公司发展历程 1.2.公司治理：公司股权结构稳定，治理完善 股权架构较为稳定，实控人总持股比例较高。股权结构图中领元投资为郎晓刚先生独立控股，上海银燕为郎晓刚先生和葛琼女士合作控股，润欣信息为葛琼女士97%控股。郎晓刚先生为公司董事长，葛琼女士为公司副董事长兼总经理。公司实施股权激励方案，鼓励员工持股，进一步提高公司运作效率。 公司管理结构完善，行业经验较为丰富。润欣科技严格按照相关法律法规组织股东大会、董事会以及监事会，相关人员皆依法履行义务维持公司运作，三会之间独立运行。 图2：公司股权结构及高级管理人员（截止至2024年一季报情况） 1.3.产业合作：拥有稳定的供应商和客户群体，不断拓展细分领域 与国内外领先的IC设计制造商保持合作，重要客户为国内知名电子产品制造商。润欣科技在成立之初就与中兴公司达成了重要合作，在后续发展过程中不断与各IC制造设计厂商保持良好合作，如高通、思佳讯、安世半导体等。此外，润兴科技不断拓展新的高质量客户群体，并保持与原客户群体的密切合作，公司重要客户包括美的集团、闻泰科技、大疆创新等。2023年公司前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例为25.07%，公司前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例为71.42%，稳定且高质量的上下游合作使公司在半导体行业具有更大的市场影响力和竞争优势。 图3：公司主要产品 持续深耕原有细分领域，不断追逐IC新技术。公司利用多年来在AIOT、传感领域的技术和客户积累，与上游半导体设计公司合作，为重点客户定制新一代无线智能家电芯片Holacon WB01-L、超低功耗芯片FBTAG-E，目前该两款芯片均已量产。公司自研设计的温度传感器控制和显示芯片XN3660、智能视觉LED驱动芯片XM983X等已形成规模销售。近年来，随着AI、新能源汽车等新兴市场的崛起，集成电路设计需要融合无线通讯、传感器、存储、计算等多种功能模块，应用于各行各业的智能化场景落地，形成商业闭环。 针对重点客户，定制与半定制专用芯片逐渐成为国产半导体行业自主发展的必由之路。 1.4.财务情况：受多重因素影响公司盈利能力有所减弱，新研发技术或带来转机 1.4.1.公司财务数据分析 2021年至今营收保持稳定增长，24Q1营收增长幅度加大。2019年至2020年公司营业收入同比下降，2019年下降14.36%，2020年下降4.37%。受疫情与地缘政治影响。2019年实现营业收入14.5亿元，2020年实现营收13.87亿元。2021年起公司营业收入迅速增加，实现营业收入18.58亿元，营业收入增长33.96%，2022年维持增长态势，实现营业收入21.02亿元，营业收入增长13.13%。2023年度，公司实现营业收入21.60亿元人民币，较上年同期增长2.80%；2024年第一季度，公司主营收入5.53亿元，同比上升33.64%，2024年营业收入有望继续增长。 19-23年公司归母净利润增长率持续下降，24Q1实现较大反弹。2019年公司实现0.29亿归母净利润，同比增长86.01%，实现高速增长。2020年归母净利润同比增速放缓但仍实现快速增长，当年归母净利润率为0.45亿，同比增长速度为53.43%，2021年归母净利润为0.58亿元，在疫情影响市场需求和供给量的情况下仍实现正增长，同比增长率为29.37%。 2022年公司归母净利润下降至0.54亿元，同比-7.10%，2023年继续下降至0.36亿元，同比-34.15%，2024年第一季度盈利水平得到较大提升，实现归母净利润0.12亿元，同比增长52.85%。 图4：2019-2024Q1公司营业收入（亿元）及增速 图5：2019-2024Q1归母净利润（亿元）及增速 图6：2019-2024Q1公司销售毛利率及销售净利率 图7：2019-2024Q1公司“三费”波动情况 公司销售毛利率保持高水平，24Q1利润率实现较大提升。2019-2024年第一季度，润欣科技销售毛利率均高于9%，企业产品具有较高的市场竞争力。2019年至2021年公司毛利润率不断提高，2019年毛利率为9.36%，2020年毛利率为10.92%，2021年毛利率为11.82%，毛利率持续上升体现公司经营效率不断提升，并且进一步提高自身抗风险能力。2022年开始半导体产业进入下行周期，公司毛利率下降至10.48%。2020年公司净利率3.26%实现较大提升，同比+1.22pct，2021-2023年净利率持续下降，2023年达到最低值1.55%，2024第一季度，公司盈利水平得到较大提升，净利率提升至2.15%。 公司“三费”波动较大，整体趋于下降。自2020年起销售费用率逐渐下降，2022年达到最低点2.89%，随后小幅度提升，2024年第一季度提升至3.22%。公司管理费用率2019年及2020年保持稳定，2021年小幅下降至2.01%，2022年管理费用率大幅下降至1.33%，主要系业务招待费用减少以及限制性股票解锁导致股权支付费用减少，2023年管理费用率有所上升但仍低于2019-2021年管理费用率，2024年第一季度管理费用率下降至1.45%。公司财务费用率波动较大，2021年财务费用率为-0.11%，2022年财务费用率为0.99%，主要由于2022年公司银行借款规模增加导致的利息增加，且由于国际局势动荡造成的汇率波动也对财务费用率造成一定影响，2023年财务费用率为0.22%，2024年第一季度财务费用率下降至-0.02%。 1.4.2.公司产品销售情况分析 图8：2019-2023年公司营业收入结构（亿元） 深耕细分领域，原有主营业务稳扎稳打，布局自研芯片注重长期发展。数字通讯芯片及系统性应用产品、射频及功率放大器件、音频及功率放大器件、电容作为润欣科技营收占比较高的产品类型，2019年此四项产品总销售收入为11.34亿元，2020年为10.53亿元，2021年为13.06亿元，除2020年受全球市场波动影响略有下降外，总销售收入维持增长，2022年数字通讯芯片及系统性应用产品、射频及功率放大器件、音频及功率放大器件、电容四项产品销售收入下降至11.52亿元，2023年增长至12.25亿元。公司转向芯片自研领域后加大投资力度并获得一系列芯片量产的成果，布局自研芯片给公司带来的收益增长迅速，2021年定制和自制芯片销售收入为0.15亿元，2022年为0.88亿元，同比增长近487%，2023年实现1.24亿元营收，后续定制和自研芯片收入有望持续提升。 图9：润欣科技分产品类别营业毛利率 四项核心产品毛利率较为稳定，定制和自研芯片贡献较高毛利率。数字通讯芯片及系统性应用产品、分立器件、射频及功率放大器件、音频及功率放大器件四项产品毛利率在2019-2023年期间无较大波动。电容产品毛利率自2019年的10.29%快速提升至2021年24.61%，增长14.32pct。其他主营业务项目毛利率2019年为16.17%，2021年提升至18.3%。 定制和自研芯片项目毛利率水平也高于数字通讯芯片及系统性应用产品、分立器件、射频及功率放大器件、音频及功率放大器件四项产品，2021年为18.83%，2023年为16.75%。 1.5.研发情况：进一步增加研发投入，芯片定制及应用将成为未来研发方向 研发人员数量占比稳步提升，公司逐渐侧重研发业务。2020年-2022年公司逐年增加研发人员数量并提高研发人员占比，2023年研发人员数量小幅下降，但是研发人员数量占比仍在提升。在研发内容上，公司主要是基于上游IC设计公司的芯片进行二次开发。公司的研发部门将立项后的研发项目报上海市徐汇区科学技术委员会备案。公司根据已立项的各个细分市场典型项目，结合该细分市场领域客户产品的不同需求，形成各项具体的IC应用解决方案。公司通过研发活动，一方面可以加深对上游芯片产品特点的了解，加强对下游市场需求的把握，增强公司提供IC应用解决方案的能力；另一方面可以缩短为客户提供IC应用解决方案的周期，增强与客户的战略合作与信息沟通，保持高水准的技术整合能力，提高客户忠诚度。2023年公司研发人员62人，研发人员数量占比提升至31.31%，研发人员数量占比相较于2020年提升2.3pct。 图10：研发人员数量（单位：个）及占比 19-22年研发资金投入逐渐增加，公司重视技术创新。2019年至2022年研发资金投入逐年增加，2019年研发投入资金为0.24亿元，202