封测设备板块业绩点评：半导体复苏景气度溢出，看好封装设备业绩向上

概览

晶圆代工与封装行业动态

晶圆代工厂表现

• 中芯国际：2024年一季度收入17.5亿美元，环比增长4.3%，毛利率为13.7%，显著高于业绩指引上限（11%）。
• 华虹半导体：2024年一季度收入4.6亿美元，符合指引预期，毛利率6.4%，环比提升2.4个百分点至6%，显示业绩已触底反弹。

资本开支与产能规划

• 预计2023年至2024年为采购高峰年，2024年资本开支基本与2023年持平，维持在75亿美元水平。

封装趋势

• 稼动率提升：传统封装厂稼动率提升至90%以上，先进封装随着海外市场复苏和国内手机新品发布而逐步修复。
• 库存调整：封测端库存周转天数从2021年第4季度见底后逐渐上升，1季度库存水平与2019年相似，随着需求好转，库存下降速度加快。
• 价格趋势：受到需求回暖和上游原材料价格上涨的影响，部分封测厂已经开始提价，预计第二季度将确认提价趋势，并伴随稼动率提升，封测端业绩有望实现量价齐升。

封测设备市场

• 华峰测控：一季报业绩受转销速度较慢影响，但24年以来月度订单已同比改善，下游机台保持高开机率。
• 长川科技：一季度收入大幅增长74.8%，业绩和盈利能力加速提升。
• 新益昌：一季度收入同比下降26.6%，但环比增长21.9%，毛利率显著改善，产品矩阵升级和下游复苏推动量价齐升。
• 金海通：一季度收入同比下降13%，但环比增长13%，毛利率端改善。
• 光力科技：重点布局先进封装减薄机和划片机，订单增长有望加速。

投资建议

• 推荐标的：华峰测控、新益昌。
• 受益标的：长川科技、金海通、光力科技。

风险提示

• 下游需求复苏不及预期。
• 国产替代进程低于预期。
• 国际局势不稳定。