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从北京车展看产业变革趋势,智能化成车企差异化竞争点,持续看好相关产业链投资机会

信息技术2024-05-07侯宾、姚久花长城证券艳***
AI智能总结
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从北京车展看产业变革趋势,智能化成车企差异化竞争点,持续看好相关产业链投资机会

AI技术加速上车,开启AI赋能汽车新时代。在座舱芯片和硬件持续升级的基础上,行业未来发展的差异化或将更多体现在AI大模型的赋能上,汽车作为AI的落地的一个应用场景,有望在AI大模型的深度融合下带来驾乘体验的进一步提升,打开新的增长空间。从政策端来看,4月28日,中国信息通信研究院发布了国内首个汽车大模型标准,随着后续行业标准的细化和规划,将有助于推动整个汽车行业智能化技术的快速应用和发展。从产业进展来看,在北京车展期间,哪吒汽车、小鹏汽车等众多车企陆续宣布AI大模型上车,并将AI技术融合到整车系统和平台架构中,助力用户体验和整车智能的持续提升。 舱驾融合是趋势,中央集中式计算平台量产可期。高通基于智能座舱的优势向跨域融合发展,率先推出了行业首款同时支持数字做出和先进驾驶辅助系统的可拓展系列SoC——Snapdragon Ride Flex,在北京车展上,高通携手Momenta、毫末智行、哪吒汽车、车联天下、华阳集团等等众多中国合作伙伴先后宣布合作,以Snapdragon Ride和Snapdragon Ride Flex平台助力合作伙伴打造先进的智能驾驶和舱驾融合解决方案,其中,哪吒汽车将率先搭载Flex舱驾融合平台,并计划于2025Q2正式量产上车。 智驾算力平台不断迭代,高阶智驾有望加速落地。如今汽车智能驾驶成为车企竞争高地,高速+城市NOA功能在越来越多车型落地,高阶智驾陆续布局,在北京车展上,昊铂、英伟达、德赛西威联合宣布,将基于英伟达新一代DRIVE Thor SoC共同打造舱驾一体L4量产车 , 实现行业领先的2000TOPS算力。而国产芯片供应商也加速追赶,地平线发布征程6系列,覆盖全阶智能驾驶方案,并宣布10家首批量产合作车企和品牌,有望实现规模化量产,此外,地平线发布智能驾驶解决方案SuperDrive,软硬结合能力加速城区NOA规模化量产落地。 市场回顾:节前一周(2024年4月23日-2024年4月30日,下同)通信(申万)指数上涨8.07%; 沪深300指数上涨2.08%, 行业跑赢大盘5.99pct。 重点推荐(已覆盖):中国移动、中国电信、中国联通、中兴通讯、紫光股份、工业富联、共进股份、三旺通信、中际旭创、天孚通信、美格智能、鼎通科技、瑞可达、深南电路、崇达技术、腾景科技、经纬恒润、德赛西威、中科创达、四维图新、和而泰、拓邦股份、朗特智能、淳中科技、千方科技。 建议关注的标的:运营商/国资云:中国移动、中国电信、中国联通、深桑达A、易华录;主设备商&服务器:浪潮信息、紫光股份、星网锐捷、中科曙光;光模块:新易盛、华工科技、剑桥科技、博创科技;光器件:太辰光;光芯片:仕佳光子、源杰科技;IDC:润建股份、英维克、佳力图、申菱环境、数据港;卫星互联网:海能达、海格通信、中科星图;PCB:兴森科技、沪电股份、深南电路、世运电路、崇达技术;连接器:鼎通科技,瑞可达;掩模版:路维光电、清溢光电;线缆:新亚电子;算力模组:美格智能、移远通信、广和通;工业互联网:工业富联、三旺通信;汽车智能化:经纬恒润、德赛西威、均胜电子、朗特智能、和而泰、拓邦股份、中科创达、光庭信息;MR产业链:蓝特科技、兆威机电、领益制造、鹏鼎控股、长盈精密。 风险提示:市场竞争加剧风险;关键技术突破不及预期风险;下游需求不及预期;原材料价格波动风险。 1.近一周行情表现 节前一周(2024年4月23日-2024年4月30日,下同)通信(申万)指数上涨8.07%; 沪深300指数上涨2.08%,行业跑赢大盘5.99pct。 图表1:节前一周通信行业涨跌幅前5个股 图表2:节前一周通信行业涨跌幅后5个股 在TMT各子板块:电子、通信、传媒以及计算机中,通信周涨幅位居第二。 图表3:TMT各子行业涨跌幅对比(截至2024年4月30日) 通信板块最新估值(市盈率为历史TTM_整体法,并剔除负值)为19.45倍,位于TMT各行业第四位。 图表4:TMT各子行业历史市盈率比较(各年份数据取自当年12月31日) 2.本周专题解析 我国汽车行业发展今非昔比,如今我国已经从传统汽车行业的追赶者一跃成为全球汽车电动化、智能化发展的引领者,随着我国汽车电动化渗透率的快速提升,叠加AI技术的快速发展,智能化有望接力成为汽车行业下半场角逐的关键已成为行业共识。 从政策层面来看,根据中国新闻网,4月28日,中国信息通信研究院发布了国内首个汽车大模型标准,标准主要涵盖三个能力域,其中场景丰富度侧重评估汽车大模型对智能座舱和自动驾驶等细分场景的支持情况,能力支持度重点关注汽车大模型在感知、理解、推理、生成等人工智能技术能力上的表现,应用成熟度主要评估汽车大模型在系统生态、部署定制、场景适配等方面的应用情况。我们认为,AI大模型的赋能将助力汽车行业发展打开新的增长空间,随着行业标准的细化和规范,将有助于推动整个汽车行业智能化的应用和发展。 从产业进展来看,在今年的北京国际车展上,我们也可以看到各大车企对于智能化的重视和布局,智能化有望进入加速落地的阶段。 2.1智能座舱:AI技术加速上车,舱驾融合是趋势 在座舱芯片和硬件持续升级的基础上,行业未来发展的差异化或将更多体现在AI大模型的赋能上。汽车作为AI落地的一个应用场景,如果能够深度整合AI大模型,或将带来座舱体验的进一步提升,此外,随着汽车电子电气架构集中化发展,越来越多车企在舱驾融合方面做出布局。 哪吒汽车:根据哪吒汽车公众号,4月25日北京车展上,公司联合360集团,共同发布大模型产品NETA“乾坤圈”,将360智脑、AI搜索和数字人等先进AI技术应用在座舱等领域,预计将于6月通过OTA实现,将在哪吒L上首搭上车,开启AI大模型定义汽车新时代。 此外,哪吒汽车与高通、车联天下联合发布Snapdragon Ride Flex(SA8775P)舱驾融合平台,持续引领智能座舱进阶升级,哪吒汽车将率先搭载该平台,并计划于2025年二季度正式量产上车。该平台集成了尖端科技并具有极致性价比,可通过单颗SoC同时支持数字座舱和智能驾驶功能,在CPU、GPU、NPU的处理能力方面具备强大的性能表现与领先优势,支持实现复杂的智能座舱功能,包括沉浸式3D实时渲染、8K超高清显示屏,以及超低时延的顶级音效等,并支持ASIL-D级别功能安全,全方位性能堪称顶流。 图表5:Snapdragon Ride Flex(SA8775P)舱驾融合平台全球首搭哪吒汽车 小鹏汽车:根据小鹏汽车公众号,公司在北京车展上发布AI天玑系统——行业首个将AI技术全面应用于智能驾驶与智能座舱的操作系统,标志着小鹏汽车全面迈入AI时代。 在智能座舱方面,基于AI大模型的深度应用,让生活助理“AI小P”拥有更高级的理解能力,提供超过100+项的座舱功能个性化组合,跟智谱AI合作,具备多项AIGC能力;在智能驾驶方面,基于AI大模型赋能,使得视觉感知能力和规控能力大幅提升,提供“AI代驾”和“AI泊车”功能;在人机共驾方面,SR感知能力升级,并24小时在线全程记录并提前预警潜在风险。根据公司公众号,5月20日起,AI天玑系统将全量推送,覆盖小鹏X9、G6、G9、P7i四款车型。 图表6:小鹏汽车在北京车展首发AI天玑系统 吉利汽车:根据吉利汽车公众号,公司发布GEA全球智能新能源架构,是一个集“硬件、系统、生态、AI”于一体的AI智能架构,助力吉利成为了行业首个具备“用AI架构造AI汽车”全体系能力的车企。 GEA架构融合了全域安全、AI智能、百变能源、驾控性能、灵活空间,从五大维度实现突破,可覆盖轿车、SUV、MPV、未来出行车辆等全尺寸车型级别,以及纯电、插混、增程、醇电等全品类新能源解决方案,同时全面接入AI智能生态域,集成了“多模态AIGC、AI数字底盘、AI智能驾驶”等先进技术。在AI智能方面,GEA架构搭载吉利自研的全新一代电子电气架构,全面向集成度更高、更灵活、更智能的中央大脑+区域服务化架构进阶,实现算力集中、软件逻辑分层解耦,赋能生态开发和用户体验提升; 在驾控性能方面,GEA架构可实现多种悬架形式的组合,并搭载AI数字底盘,融合了域控、线控转向、轮边电驱、智能驾驶以及AI大模型等先进技术,实现了无人驾驶漂移,根据官方数据,AI数字底盘的反应速度仅需4毫秒,比人类的极限反应速度快了25倍,可实现紧急情况下的“自动控车避险”,为用户提供主动安全守护。 图表7:吉利汽车发布GEA全球智能新能源架构 高通推出舱驾融合平台,助力近十家中国合作伙伴打造舱驾融合解决方案:根据C114通信网,为了向舱驾融合和跨域计算提供强大的中央计算平台,高通率先推出了汽车行业首款同时支持数字座舱和先进驾驶辅助系统 (ADAS) 的可扩展系列SoC— —Snapdragon Ride Flex。在北京车展上, 高通携中国合作伙伴先后宣布合作, 以Snapdragon Ride和Snapdragon Ride Flex平台助力合作伙伴打造先进的智能驾驶和舱驾融合解决方案。 Momenta基于最新一代Snapdragon Ride平台(SA8620P和SA8650P)发布面向ADAS和自动驾驶功能的全新智能驾驶解决方案,预计将于今年晚些时候搭载于量产车型中。 毫末智行基于最新一代Snapdragon Ride平台(SA8620P)打造了面向ADAS和自动驾驶功能的智驾解决方案HP370,已有多家汽车制造商基于该方案进行产品设计,未来将在量产车型上商用。 卓驭科技基于最新一代Snapdragon Ride平台(SA8650P)以及Snapdragon Ride Flex SoC(SA8775P)分别打造了成行平台产品组合中具备ADAS和自动驾驶功能的智能驾驶解决方案和舱驾一体解决方案。成行平台的全新解决方案预计将于今年在中国实现量产上车。 哪吒汽车、车联天下携手高通,全球首发Snapdragon Ride Flex SoC(SA8775P)舱驾融合平台,基于大幅提升的算力支持超高清8K显示屏、16路摄像头,以及ASIL-D级别功能安全,融合哪吒汽车端侧大模型技术实现了千人千面的智能体验。 华阳宣布打造基于Snapdragon Ride Flex SoC(SA8775P)的域控产品,助力释放更高的AI算力,融合高速辅助驾驶能力,进一步实现舱驾一体,帮助汽车制造商降本增效,为用户带来更好的体验。 航盛电子基于SnapdragonRide Flex SoC(SA8775P)发布全新一代墨子舱驾跨域融合平台,实现智能座舱域和智能驾驶域之间所需算力和资源的高效共享,还可赋能丰富的交互娱乐体验,依托先进的NPU和算法技术,实现云+端LMM(大语言模型)部署和先进的智能化服务体验。 畅行智驾基于最新一代Snapdragon Ride平台(SA8620P)推出RazorDCX Congo,面向燃油车和新能源车等全平台汽车市场,提供同等价位下更高算力和更丰富周边设备接口的自驾域控软硬一体解决方案,助力自驾产业向高速NOA、行泊一体阶段跃进。 图表8:高通骁龙智驾中国合作伙伴 2.2智能驾驶:向大算力、高阶智驾方向演进 汽车智能驾驶成为车企竞赛高地,越来越多车企加快智能驾驶布局,低阶智驾功能逐步向更低价位车型拓展,高速+城市NOA功能在越来越多车型落地,高阶智驾陆续布局,进一步向自动驾驶迈进。各大车企在北京车展前后大规模公布智驾能力,一方面表明行业技术逐步成熟,另一方面也反映了智能化的淘汰赛正在加速。 昊铂、英伟达、德赛西威联合开发舱驾一体L4级智驾技术:根据Hyper昊铂公众号,4月26日,广汽埃安旗下昊铂与英伟达、德赛西威在北京车展签订第三方战略合作协议,三方将基于英伟达新一代芯片DRIVE Thor,共同打造L4量产车,为高级自动驾驶功能、置信视图、数字集群及AI驾驶舱提供动力支持。 NVID IA DRIVE Thor SoC(系统级芯片)集成NVIDIA最新的CPU和GPU创新成果,包括为