中晶科技：2022年半年度报告

浙江中晶科技股份有限公司 2022年半年度报告 2022年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人徐一俊、主管会计工作负责人黄朝财及会计机构负责人(会计主管人员)尹瑾声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本半年度报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 公司已在本半年度报告中详细描述公司生产经营活动可能面临的风险，详见本报告第三节“管理层讨论与分析”中有关公司可能面临的风险的描述。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标6 第三节管理层讨论与分析8 第四节公司治理20 第五节环境和社会责任22 第六节重要事项24 第七节股份变动及股东情况28 第八节优先股相关情况33 第九节债券相关情况34 第十节财务报告35 备查文件目录 一、载有法定代表人徐一俊先生、主管会计工作负责人黄朝财先生、会计机构负责人尹瑾女士签名并盖章的财务报表； 二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿；三、经公司法定代表人徐一俊先生签名的2022年半年度报告原件； 四、其他资料。 释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司、中晶科技 指 浙江中晶科技股份有限公司 实际控制人、控股股东 指 徐一俊、徐伟 证监会、中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 宁夏中晶 指 宁夏中晶半导体材料有限公司，中晶科技之全资子公司 西安中晶 指 西安中晶半导体材料有限公司，中晶科技之全资子公司 中晶新材料 指 浙江中晶新材料研究有限公司，中晶科技之全资子公司 江苏皋鑫 指 江苏皋鑫电子有限公司，中晶科技之控股子公司 南通皋鑫 指 南通皋鑫电子股份有限公司 隆基绿能 指 隆基绿能科技股份有限公司 宁夏隆基 指 宁夏隆基硅材料有限公司 报告期、本期、本报告期 指 2022年1月1日至2022年6月30日 股东大会 指 浙江中晶科技股份有限公司股东大会 董事会 指 浙江中晶科技股份有限公司董事会 监事会 指 浙江中晶科技股份有限公司监事会 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《公司章程》 指 《浙江中晶科技股份有限公司章程》 元、万元 指 人民币元、人民币万元 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 中晶科技 股票代码 003026 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 浙江中晶科技股份有限公司 公司的中文简称（如有） 中晶科技 公司的外文名称（如有） ZhejiangMTCNTechnologyCo.,Ltd. 公司的法定代表人 徐一俊 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 李志萍 叶荣 联系地址 浙江省湖州市长兴县太湖街道陆汇路59号 浙江省湖州市长兴县太湖街道陆汇路59号 电话 0572-6508789 0572-6508789 传真 0572-6508782 0572-6508782 电子信箱 ir@mtcn.net ir@mtcn.net 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见2021年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地报告期无变化，具体可参见2021年年报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 □适用☑不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是☑否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入（元） 187,840,285.10 184,675,428.08 1.71% 归属于上市公司股东的净利润（元） 26,333,461.70 72,862,406.27 -63.86% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） 25,463,714.44 67,855,757.73 -62.47% 经营活动产生的现金流量净额（元） 65,936,476.25 46,131,215.14 42.93% 基本每股收益（元/股） 0.26 0.73 -64.38% 稀释每股收益（元/股） 0.26 0.73 -64.38% 加权平均净资产收益率 3.45% 9.99% -6.54% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产（元） 1,466,648,549.96 1,248,648,176.45 17.46% 归属于上市公司股东的净资产（元） 745,549,562.55 779,072,100.85 -4.30% 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ☑适用□不适用 单位：元 项目 金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） -912.92 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外） 857,642.57 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 185,341.86 减：所得税影响额 177,914.89 少数股东权益影响额（税后） -5,590.64 合计 869,747.26 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用☑不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用☑不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司主要业务 公司主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。公司当前主营业务的经营布局如下：半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心，该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位；募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，项目进展顺利，正在积极安排客户验证和产品上量；江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，通过实施《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》项目建设，扩大产能实施研发新品、进一步丰富公司产品类型。公司作为专业的高品质半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造商，是国家高新技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位，是中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会会员单位，在半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造领域拥有多项核心技术和专利。公司核心管理团队长期致力于半导体硅材料和半导体功率芯片及器件的研发与生产，在产品研发、生产工艺、质量控制等方面拥有完善的技术储备和强大的技术创新能力。 （二）公司主要产品及用途 公司目前的主要产品为半导体硅材料及其制品，产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等，公司半导体硅片产品是制造半导体芯片的重要基础材料，是支撑半导体产业发展最重要、应用最广泛的基础功能性材料，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件的制造；公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备等领域。公司具有从晶棒到分立器件芯片产业链制造模式，不断为客户提供高效优质全套的产品服务，为公司持续健康发展奠定了坚实的基础。 （三）行业发展情况 从全球来看，半导体产业中的半导体硅材料行业具有高度垄断性，半导体硅材料系全球应用最广泛、最重要的半导体基础材料，主要包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明等诸多应用领域。近年来国家政策的支持，产业结构的调整，新能源、节能环保、智能制造等新兴产业快速发展，“云办公”、“网络经济”等工作生活方式的逐渐兴起、流行，新的电子化应用场景越来越多，半导体产品的应用领域得到进一步拓展。随着中国各半导体制造生产线投产、中国半导体制造技术的不断进步与半导体终端产品市场的发展，中国半导体行业步入了良好的发展阶段。但是，当前在疫情冲击、高通胀、国际局部冲突等多重因素影响下，全球经济增长面临较大压力，消费动力不足，造成需求下降。 （四）公司所处的行业地位 公司自成立以来一直专注于半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产和销售，具有完整的生产供应链，凭借长期积累的技术优势、产能优势、质量优势，公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片，以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位。公司根据下游客户对产品的性能参数、规格尺寸等方面的要求进行定制化生产，稳定的产品品质、可靠的生产能力获得下游客户的广泛认可。未来公司将在巩固现有行业地位的前提下，加快推进募投项目、芯片项目建设发展，进一步完善产品结构，提升公司创新能力和核心竞争力。 二、核心竞争力分析 （一）核心团队优势 公司核心管理团队均为具有丰富的半导体行业从业经验的高层次学历人才，同时具有敏锐的市场洞察力，在公司的战略发展、经营管理、技术研发等方面起到了良好的引领作用。在巩固现有半导体硅产品行业地位的前提下，进一步拓展产品细分领域应用，丰富产品种类，开发新的业务增长点，实现新的利润增长。 （二）技术研发优势 公司作为一家高新技术企业，始终坚持技术创新，提升自主研发能力，以增强核心竞争力。经过多年的技术发展，公司自主掌握了磁控直拉法（MCZ）拉晶技术、再投料直拉技术、金刚线多线切割技术、高精度重掺杂技术、高效率重掺砷单晶硅生长技术、高精度抛光硅片加工技术等多项半导体硅材料制造与加工的核心技术，同时拥有高频高压二极管研发和制造的核心技术。截至2022年6月30日，公司拥有发明专利42项，实用新型专利64项，涵盖了半导体硅材料和半导体功率芯片及器件的生产和检测的各个环节，不断提升公司的专业技术水平。 （三）生产管理优势 公司执行“6S”现场管理以及生产精益化管理，同时获得了IATF16949:2016（汽车行业质量体系证书）、IS09001:2015（质量体系证书）、IS014001:2015（环境管理体系证书）、ISO45001:2018（职业健康安全管理体系）等体系认证，结合“以销定产+自主备货”的生产销售模式，以高质量、高稳定性的产品，高效率完成生产及供货。 （四）优质客户与品牌优势 公司围绕“中晶”、“中晶科技”、“MTCN”注册商标开展业务活动，凭借较强的技术实力、稳定可靠的产品质量和优质的客户服务，赢得了客户的一致认可，同时也提高了行业内对公司商标的品牌认可度，经过多年的市场开拓，以及依靠稳定的产品质量，公司拥有广泛的客户群体，与行业内知名企业形成了