2024Q1业绩说明会：AI需求一枝独秀，下修半导体增速预期

2024年4月25日 证券研究报告|公司研究|其他市场报告 台积电(TSMC)2O24Q1业绩说明会：AI需求一枝独秀，下修半导体增速预期 报告摘要 会议时间：2024年4月18日 业绩点评： 经营业绩：24Q1公司以美元计营收189亿美元，yoy：+12.9%、qoq：-3.8%，略超指引预期，主要系3nm需求强劲，但被智能手机季节性调整所影响。24Q1公司毛利率53.1%。24Q1公司出货303万片（等效12英寸），同比-6.1%，环比+2.5%。24Q1公司资本开支58亿美元，同比+10.1%，环比-42.0%。维持2024年280-320亿美元的资本开支预期。 分制程：3nm收入占比下滑，7nm有所回暖。24Q1公司3nm收入占比9%（23Q4为15%），5nm占比37%（23Q4为35%），7nm占比19%（23Q4为17%）。7nm及以下先进制程合计占65%（23Q4为67%）。预计2024年N3的收入会是2023年的3倍以上。 下游需求：智能手机收入季节性调整，下调汽车业务预期。24Q1智能手机环比-16%，占Q1营收的38%；HPC环比+3%，占46%；物联网环比+5%，占6%；汽车业务基本持平，占比6%。2024全年，智能手机、PC市场温和复苏，传统服务器需求不温不火，IoT和其他消费电子低迷。台积电下调了汽车电子的需求预期，预计全年出现下滑。 复苏进程不及预期，下调2024年指引。TSMC预计2024年全球半导体市场（不含存储）同比+10%，此前预计增长10%以上，代工行业增长15%-17%，此前预计增长20%左右。 AI需求一枝独秀，先进封装火热。公司预计2024年服务器AI处理器的收入将增加一倍以上，收入占比中达到10%。预计未来五年的CAGR达50%，到2028年占公司收入的20%以上。CoWoS需求十分强劲，2024年产能倍增，比利用OSAT合作伙伴补充产能，仍然供不应求。 风险提示 需求复苏不及预期、宏观经济下行、对原文理解有误或翻译错漏的风险。 原文链接 https:/investor.tsmc.com/schinese/quarterly-results/2O24/q1 作者 刘牧野分析师 SAC执业证书：SO64O522O4OOO1 邮箱：liumy@avicsec.com刘一楠研究助理 SAC执业证书：SO64O122O8OOO6 邮箱：liuyn@avicsec.com 相关研究报告台积电(TSMC)2023Q4业绩说明会：3nm开始放量，2024将为复苏年—2024-01-19 台积电(TSMC)2023Q3业绩说明会：下游需求逐步企稳，产能利用率回升—2023-10-30 台积电(TSMC)2023Q2业绩说明会：下修全年收入预测，CoWoS产能倍增—2023-07-26 台积电(TSMC)2023Q1业绩说明会：半导体周期拉长，AI助力库存消化—2023-04-23 股市有风险入市需谨慎 请务必阅读正文之后的免责声明部分1 联系地址：北京市朝阳区望京街道望京东园四区2号楼中航产融大厦中航证券有限公司 中航证券研究所发布 证券研究报告 公司网址：www.avicsec.com 联系电话：010-59219558传真：010-59562637 正文目录 一、业绩点评：AI需求一枝独秀，下修半导体增速预期3 二、台积电2O24Q1业绩说明会纪要5 2O24Q1公司财务-WendellHuang5 2O24Q2业绩指引-WendellHuang5 公司经营情况说明-C.C.Wei6 产能建设-C.C.Wei7 三、Q&A7 四、附录11 图表目录 图1台积电24Q1营业收入同比+16.5%3 图2台积电24Q1毛利率为53.1%3 图3台积电分制程收入占比（分季度）3 图4台积电7nm及以下制程收入（十亿新台币）3 图5台积电各下游应用领域收入占比4 图6台积电2O24Q1分下游收入增速（环比）4 图7TSMC2O24Q1季度财务数据总结11 图8TSMC2O24Q1资产负债表（部分）&关键指标11 图9TSMC2O24Q1业绩展望11 一、业绩点评：AI需求一枝独秀，下修半导体增速预期 晶圆出货同比下滑，但产品结构升级，业绩略超指引。2024Q1公司营业收入5926.4亿新台币，同比+16.5%，环比-5.3%；以美元计营收188.7亿美元，略超指引 （180-188亿美元），主要系3nm需求强劲，但被智能手机季节性调整所影响。24Q1公司毛利率为53.1%，基本符合指引（52%-54%），同比-3.2pcts，环比+0.1pcts，产品结构变化带来了毛利率的提升，但被汇率的不利波动所影响。24Q1公司晶圆出货303万（等效12英寸），同比-6.1%，环比+2.5%。24Q1公司资本开支57.7亿美元，同比+10.1%，环比-42.0%。 图1台积电24Q1营业收入同比+16.5%图2台积电24Q1毛利率为53.1% 资源来源：Wind，中航证券研究所（以新台币计）资源来源：Wind，中航证券研究所 分制程：3nm收入占比下滑，7nm有所回暖。24Q1公司3nm收入占比9%（上季度为15%），主要受3nm的主要下游——高端智能手机季节性波动的影响。5nm占比37%（上季度为35%），头部客户转向更先进制程，7nm占比19%（上季度为17%）。7nm及以下先进制程合计占65%（上季度为67%）。随着N3产能爬坡，公司预计 2024年N3的收入会是2023年的3倍以上。N2预计2025Q4量产，进一步扩大台积电的领先地位。成熟制程需求仍然低迷，面临潜在的产能过剩的压力。 图3台积电分制程收入占比（分季度）图4台积电7nm及以下制程收入（十亿新台币） 资源来源：TSMC，中航证券研究所资源来源：TSMC，中航证券研究所 下游需求：智能手机收入季节性调整，下调汽车业务预期。24Q1智能手机环比 -16%，占Q1营收的38%；HPC环比+3%，占46%；物联网环比+5%，占6%；汽车业务基本持平，占比6%。展望2024全年，智能手机终端市场温和复苏，PC触底反弹；传统服务器需求依旧不温不火，IoT和其他消费电子低迷。台积电下调了全年汽车电子的需求预期，3个月前认为会维持增长，最新预测认为汽车电子会出现下滑。细分TSMC各下游来看，只有AI服务器需求强劲，其余或疲软或复苏缓慢。 图5台积电各下游应用领域收入占比图6台积电2O24Q1分下游收入增速（环比） 资源来源：TSMC，中航证券研究所资源来源：TSMC，中航证券研究所 复苏进程不及预期，下调2024年指引。TSMC预计2024年全球半导体市场（不含存储）同比+10%，此前预计增长10%以上，代工行业增长15%-17%，此前预计增长20%左右。宏观经济和地缘政治的不确定性仍然存在，半导体和代工行业都在摆脱库存调整的影响，预计公司收入逐季增长，全年同比增长略超20%。其中，预计24Q2收入196-204亿美元，指引中枢同比+27.6%，环比+6.0%。毛利率51-53%，环比略降，主要系地震影响及台湾电力成本的上涨。资本开支方面，公司维持280-320亿美元的CAPEX不变，并宣布在美国AZ建设第三座2nm及以下晶圆厂，支持AI客户的需求。 AI需求一枝独秀，先进封装火热。作为全球代工龙头，客户依赖台积电的最先进代工技术和封装技术。公司预计2024年服务器AI处理器的收入将增加一倍以上，在公司2024年的收入占比达到10%。预计未来五年的CAGR达到50%，到2028年占公司总收入的20%以上。CoWoS需求十分强劲，2024年产能倍增，并利用OSAT合作伙伴补充产能，仍然供不应求。 二、台积电2O24Q1业绩说明会纪要 2O24Q1公司财务-WendellHuang 24Q1业绩回顾： 24Q1营收：以美元计营收188.7亿美元，yoy：+12.9%、qoq：-3.8%，指引180- 188亿美元。以新台币计2024Q1营收为5926.4亿新台币，yoy：+16.5%、qoq：- 5.3%，收入环比下降主要系智能手机季节性因素的影响。 24Q1毛利率：53.1%，yoy：-3.2pct、qoq：+0.1pct，指引52%-54%，主要系收入结构变化，毛利率上升，但部分被不利的汇率因素所影响。 24Q1营业利润率：42.0%，yoy：-3.5pct、qoq：+0.4pct，略高于预期。EPS：8.70新台币；ROE：25.4%。 分产品收入： 24Q1：3nm占9%，5nm占37%，7nm占19%，7nm及以下先进制程合计占晶圆收入的65%，28nm占8%。 分下游收入： 24Q1：1）智能手机季度环比-16%，占24Q1营收的38%；2）高性能计算（HPC）环比+3%，占46%，3）物联网（IoT）环比+5%，占6%；4）汽车环基本持平，占6%；5）DCE（数字消费电子）环比+33%，占2%。 24Q1部分财务比率：应收账款周转天数31天，环比基本持平。库存天数90天，环比提高5天，主要系3nm晶圆出货量增加。 24Q1资本开支：57.7亿美元。 2O24Q2业绩指引-WendellHuang 24Q2营收预计：19-204亿美元（基于1美元=32.3新台币的汇率），指引中枢同比+27.6%，环比+6.0%。预计行业领先的3nm和5nm技术的需求将支持公司的业务，部分抵消智能手机季节性影响的冲击。 24Q2毛利率预计：毛利率预计为51%-53%。 24Q2营业利润率预计：40%-42%。公司展望： 4月3日，台湾发生了7.2级地震，晶圆厂最大震级为5级。基于台积电在地震 响应和防灾方面的丰富经验和能力，以及定期的灾害演练，公司晶圆厂在10个小时内整体设备恢复达到70%以上，并在第三天完全恢复。 地震没有造成停电，没有对晶圆厂的结构造成损坏，也没有损坏关键设备，包括所有的EUV光刻机。一定数量的晶圆受到影响，不得不报废，但预计大部分损失的产量将在24Q2恢复，因此对Q2收入的影响较小，但会使24Q2毛利率降低约50bps。 继去年4月1日起电价上涨17%之后，台积电在台湾的电价从今年4月1日起又上涨了25%。预计这将使24Q2的毛利率下降70-80bps。展望24H2，预计电力成本上升的影响将持续，并将毛利率稀释60-70bps，此外，更高的电力成本将间接导致材料、化学品和气体以及其他可变成本的增加。 24Q2业务将强于上半年，3nm收入占比持续增加，将使毛利率在24H1稀释2- 3pct，24H2稀释3-4pct；公司制定了战略，使得部分N5的设备可以转换支持N3的产能，这种转换大部分发生在24H2，预计24H2的毛利率将被稀释1-2pct。从长远来看，排除汇率影响，预测长期毛利率能维持在53%。 资本开支：公司维持此前的capex预期，预计2024年公司的capex在280-320亿美元之间。其中，约70%-80%将分配给先进工艺，约10%-20%用于特色工艺，10%用于先进封装、掩模制造等。 公司经营情况说明-C.C.Wei 市场展望： 展望2024年全年，宏观经济和地缘政治的不确定性仍然存在，可能进一步抑制 消费者信心和终端市场需求。因此，我们预计2024年整个半导体市场(不包括存储)会经历更温和的复苏。 台积电下调了2024年的市场预期，预计全球半导体市场（不含存储）同比+10% （此前预计超10%），代工行业增长15%-17%（此前预计20%左右）。半导体与晶圆代工都正在摆脱急剧的库存调整和2023年的低基数期。预计台积电的业务在2024年将逐季环比增长，全年增长略超20%。 人工智能需求： 客户依赖台积电提供最先进的工艺和封装技术，公司技术地位的价值正在增加。几乎所有的AI创新者都在与台积电合作，满足AI对算力的需求。预计2024年服务器AI处理器的收入将增加一倍以上，在公司全年总收入