公司信息更新报告：下游景气度下滑拖累二季度业绩，先进封装前景可期

国内封测龙头，2022H1营收高增长，维持“买入”评级 2022年8月18日公司发布半年报，2022H1营收155.94亿元，同比+12.85%； 归母净利润15.43亿元，同比+16.74%；扣非归母净利润14.09亿元，同比+50.14%。 计算得2022Q2单季度营收74.55亿元，同比+4.91%，环比-8.39%；归母净利润6.82亿元，同比-27.12%，环比-20.82%；扣非归母净利润6.28亿元，同比+6.33%，环比-19.64%。公司短期业绩受行业景气度分化影响有所下滑，我们下调盈利预测，2022-2024年归母净利润预计为32.01（-4.22）/36.69（-3.44）/41.55（-5.70）亿元，EPS预计为1.80（-0.24）/2.06（-0.20）/2.33（-0.33）元，当前股价对应PE为15.8/13.8/12.2倍，但公司为国内封测龙头，积极布局先进封装，前景可期，维持“买入”评级。 下游需求调整，公司积极布局先进封装，前景可期 2022H1，星科金朋营收9.56亿美元，同比+24.70%，净利润1.29亿美元，同比+167.74%，主因产能利用率上升，产品组合优化；长电韩国营收7.44亿美元，同比+26.61%，净利润0.18亿美元，同比+58.22%，主因系统级封装产品业务订单增长；长电先进营收8.86亿元，同比-17.64%，净利润1.48亿元，同比-33.31%，主因订单减少；长电宿迁营收6.56亿元，净利润0.57亿元；长电滁州营收6.23亿元，净利润1.03亿元。2022H1营收中通讯电子/消费电子/运算电子/工业及医疗电子/汽车电子分别占比36.7%/31.3%/18.4%/10.1%/3.6%。公司在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI™系列等）。星科金朋在大颗fcBGA技术上认证通过77.5x77.5mm，正开发更大尺寸产品，开发了2.5D fcBGA产品，同时认证通过TSV异质键合3D SoC的fcBGA，为进一步全面开发Chiplet所需高端封装技术奠定了基础。公司六大生产基地都有车规产品量产布局，大陆的厂区已完成IGBT封装布局，同时具备SiC和GaN芯片封测能力。 风险提示：市场竞争加剧、封测行业景气度不及预期、公司技术进展不及预期。 财务摘要和估值指标 附：财务预测摘要