电子行业近一年市场表现 投资要点 市场整体:本周(2024.11.25-11.29)市场大盘整体上涨,上证指数涨1.81%,深圳成指涨1.66%,创业板指涨2.23%,科创50涨3.92%,申万电子指数涨2.38%,Wind半导体指数涨3.67%。外围市场,费城半导体指数跌0.59%,台湾半导体指数跌4.00%。细分板块中,周涨跌幅前三为数字芯片设计(+5.03%)、半导体(+3.25%)、电子化学品(+2.75%)。从个股看,涨幅前五为贝仕达克 (+80.19%)、康冠科技(+29.08%)、方正科技(+28.61%)、睿能科技(+26.79%) 和鑫汇科(+23.00%);跌幅前五为:远望谷(-21.26%)、*ST合泰(-18.89%)、 请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明1 行业研究/行业周报 2024年12月2日 华为Mate70系列发布,24Q3全球晶圆代工行业收入同比增长27% 领先大市-A(维持) 周跟踪(20241125-20241129) 电子 资料来源:最闻 相关报告: 【山证电子】Rokid发布新款AI眼镜,美升级对华科技发展的限制措施-山西证券电子行业周跟踪2024.11.25 【山证电子】百度发布首款AI眼镜,先进制程对国内供应趋严-山西证券电子行业周跟踪2024.11.18 分析师:高宇洋 执业登记编码:S0760523050002邮箱:gaoyuyang@sxzq.com 研究助理:董雯丹 邮箱:dongwendan@sxzq.com 和而泰(-17.70%)、国光电器(-17.19%)和福日电子(-13.89%)。 行业新闻:华为Mate70系列正式发布,性能较前代提升40%。华为Mate70以“真AI”为核心亮点,首发AI手势控制功能,并搭载AI运动轨迹特效、AI智控键等九大智慧功能,全面提升用户操作体验。该系列搭载HarmonyOSNEXT系统,同时支持用户自由选择升级原生系统或继续使用鸿蒙4.3系统。此外,产品还配备超聚光潜距长焦镜头、端侧计算力和云端算力双大模型加持,进一步优化影像能力和算力表现,展示华为在旗舰机市场的创新实力。台积电2027年推出超大版CoWoS封装,可放置12个HBM4堆栈。台积电在欧洲开放创新平台(OIP)论坛上宣布,预计2027年认证超大版本的CoWoS封装技术,支持高达9个掩模尺寸的中介层和12个HBM4内存堆栈,专为超高端AI和HPC处理器设计,适配1.6nm与2nm芯片垂直堆叠,实现高晶体管密度。2024年第三季度,全球晶圆代工行业营收同比增长27%,环比增长11%。全球晶圆代工行业营收增长主要受AI需求强劲和中国市场快速复苏推动。以台积电N3和N5为代表的先进制程需求增长显著,非AI半导体市场复苏较缓。中国代工厂商如中芯国际和华虹的产能利用率提升至90%以上,得益于本地客户需求复苏和半导体本地化政策,但成熟制程竞争预计在2025年加剧。台积电行业营收份额提升至64%,其AI相关收入占比持续扩大,尽管计划大幅扩增CoWoS产能,仍难满足市场需求。非AI半导体市场预计2025年逐步复苏,缓解行业周期见顶的担忧。 重要公告:【华海诚科】拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式购买杭州曙辉等13名股东持有的衡所华威70%股权并募集配套资金。【光弘科技】计划向特定对象发行股票,募集资金不超过10.33亿元,用于收购法国AC公司100%股权及其子公司TIS工厂部分股权,以及补充流动资金,以实现汽车电子领域的业务扩展和全球化产业布局。【泰凌微】拟向激励对象授予439万股限制性股票和41万份股票增值权。激励对象总人数为105人,激励对象为公司董事、高级管理人员、中层管理人员及核心技术(业务)人员。 投资建议 四季度作为消费电子旺季,随着以华为Mate70为代表的消费电子产品密集发布,AI端侧应用加速,赋能眼镜、耳机、手表/手环等可穿戴设备,以及政策补贴3C产品的确定性趋势,我们认为消费电子将迎来换机潮并推动相关供应链备货。长期建议关注设备、材料、零部件的国产替代,AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求,及AI端侧应用元年带来的换机潮和硬件升级机会。 风险提示 下游需求回暖不及预期,技术突破不及预期,产能瓶颈,外部制裁升级。 目录 1.行情回顾5 1.1市场整体行情5 1.2细分板块行情5 1.2.1涨跌幅5 1.2.2估值6 1.3个股公司行情7 2.数据跟踪7 3.新闻公告10 3.1重大事项10 3.2行业新闻11 4.风险提示12 图表目录 图1:主要大盘和电子指数周涨跌幅5 图2:周涨跌幅数字芯片设计、半导体、电子化学品领先5 图3:月涨跌幅半导体设备、半导体材料、半导体表现领先(30日滚动)6 图4:年初至今半导体设备、数字芯片设计、半导体表现领先6 图5:多数板块当前P/E高于历史平均值6 图6:多数板块当前P/B处于历史平均值附近6 图7:本周个股涨幅前五7 图8:本周个股跌幅前五7 图9:全球半导体月度销售额及增速7 图10:分地区半导体销售额7 图11:中国集成电路行业进口情况8 图12:中国集成电路行业出口情况8 图13:中国大陆半导体设备销售额8 图14:北美半导体设备销售额8 图15:日本半导体设备销售额8 图16:全球硅片出货面积8 图17:NAND现货平均价9 图18:DRAM现货均价9 图19:半导体封装材料进口情况9 图20:半导体封装材料出口情况9 图21:半导体封装材料进出口均价9 图22:晶圆厂稼动率(%)10 图23:晶圆厂ASP(美元/片)10 表1:本周重大事项10 表2:本周重要行业新闻11 1.行情回顾 1.1市场整体行情 本周(2024.11.25-11.29)市场大盘整体上涨,上证指数涨1.81%,深圳成指涨1.66%,创业板指涨2.23%,科创50涨3.92%,申万电子指数涨2.38%,Wind半导体指数涨3.67%。外围市场,费城半导体指数跌0.59%,台湾半导体指数跌4.00%。 图1:主要大盘和电子指数周涨跌幅 资料来源:Wind,山西证券研究所 1.2细分板块行情 1.2.1涨跌幅 图2:周涨跌幅数字芯片设计、半导体、电子化学品领先 资料来源:Wind,山西证券研究所 图3:月涨跌幅半导体设备、半导体材料、半导体表现领先(30日滚动) 资料来源:Wind,山西证券研究所 图4:年初至今半导体设备、数字芯片设计、半导体表现领先 资料来源:Wind,山西证券研究所 1.2.2估值 图5:多数板块当前P/E高于历史平均值图6:多数板块当前P/B处于历史平均值附近 资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所 1.3个股公司行情 从个股情况看,贝仕达克、康冠科技、方正科技、睿能科技和鑫汇科涨幅领先,涨幅分别为80.19%、29.08%、28.61%、26.79%和23.00%;远望谷、*ST合泰、和而泰、国光电器和福日电子跌幅居前,跌幅分别为21.26%、18.89%、17.70%、17.19%和13.89% 图7:本周个股涨幅前五图8:本周个股跌幅前五 资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所 2.数据跟踪 图9:全球半导体月度销售额及增速图10:分地区半导体销售额 资料来源:WSTS,山西证券研究所资料来源:WSTS,山西证券研究所 图11:中国集成电路行业进口情况图12:中国集成电路行业出口情况 资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所 图13:中国大陆半导体设备销售额图14:北美半导体设备销售额 资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所 图15:日本半导体设备销售额图16:全球硅片出货面积 资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:SEMI,山西证券研究所 图17:NAND现货平均价图18:DRAM现货均价 资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所 图19:半导体封装材料进口情况图20:半导体封装材料出口情况 资料来源:Wind,山西证券研究所资料来源:Wind,山西证券研究所图21:半导体封装材料进出口均价 资料来源:Wind,山西证券研究所 图22:晶圆厂稼动率(%) 资料来源:各公司季报,山西证券研究所 图23:晶圆厂ASP(美元/片) 资料来源:各公司季报,山西证券研究所 3.新闻公告 3.1重大事项 表1:本周重大事项 时间 拟增持 拟减持 拟回购 拟并购 拟定增 2024年11月25日 易天股份、晶升股份 2024年11月26日 飞荣达、云里物里 华海诚科 华海诚科 华海诚科、光弘科技 2024年11月27日 中科飞测、永新光学 时间 拟增持 拟减持 拟回购 拟并购 拟定增 2024年11月28日 昀冢科技、蓝箭电子 2024年11月29日 奥比中光-UW 凌云光、万润股份 2024年11月30日 中船特气、富创精密 恒烁股份 伟时电子 资料来源:Wind,山西证券研究所 3.2行业新闻 表2:本周重要行业新闻 时间 内容 来源 2024年11月25日 预计2025年全球笔电出货量将增长4.9%,商务需求成新亮点。根据TrendForce集邦咨询调查,2024年全球笔记本电脑出货量预计为1.74亿台,年增3.9%,受高利率和地缘因素影响,需求回温缓慢;2025年受美国大选落幕、降息启动、Windows10终止服务及商务换机需求等因素刺激,出货量预计年增4.9%至1.83亿台。商务笔电2024年受经济环境影响需求保守,2025年预计回升超7%;消费笔电2024年入门款机种需求强劲,2025年增速放缓至3%,但产品结构更优化。Chromebook在2024年表现稳定,2025年受日本GIGASchool2.0计划推动,年增8%。目前,中国仍是全球笔记型电脑的主要生产地,其产能约占全球的89%。尽管部分产能向越南、泰国等地转移,但供应链生态完善仍需时间,2025年出货预测仍可能调整。 Trendforce 2024年11月26日 台积电高雄2纳米厂举行装机仪式苹果、AMD可望是首批客户。台积电高雄2 纳米厂11月26日举行设备进机仪式该厂比预期早逾半年进机,预料苹果、AMD 等大厂都将是首批客户。据了解,台积电今天高雄厂2奈纳新厂进机典礼公司定义为“内部不对外公开活动”,公司公关窗口昨(25)日对相关议题三缄其口,保密到家。台积电在台布局2奈米,新竹宝山、高雄新厂两路并进,预计2025年量产。。 金融界 2024年11月26日 华为Mate70系列正式发布,性能较前代提升40%。华为Mate70以“真AI”为核心亮点,首发AI手势控制功能,并搭载AI运动轨迹特效、AI智控键等九大智慧功能,全面提升用户操作体验。该系列搭载HarmonyOSNEXT系统,同时支持用户自由选择升级原生系统或继续使用鸿蒙4.3系统。此外,产品还配备超聚光潜距长焦镜头、端侧计算力和云端算力双大模型加持,进一步优化影像能力和算力表 现,展示华为在旗舰机市场的创新实力。 财联社 2024年11月28日 台积电2027年推出超大版CoWoS封装,可放置12个HBM4堆栈。台积电在欧洲开放创新平台(OIP)论坛上宣布,预计2027年认证超大版本的CoWoS封装技术,支持高达9个掩模尺寸的中介层和12个HBM4内存堆栈,专为超高端AI和HPC处理器设计,适配1.6nm与2nm芯片垂直堆叠,实现高晶体管密度。然而,超大CoWoS封装需基板尺寸超过120x120毫米,对系统设计、电源与冷却提出严 苛要求,包括每机架数百千瓦功率及液体冷却等管理方式。 SEMI大半导体产业网 2024年11月28日 2024年第三季度,全球晶圆代工行业营收同比增长27%,环比增长11%,主要受AI需求强劲和中国市场快速复苏推动。以台积电N3和N5为代表的先进制程需求增长显著,非AI半导体