电子周跟踪：华为Mate 70系列发布，24Q3全球晶圆代工行业收入同比增长27%

市场整体

• 本周（2024.11.25-11.29）市场大盘整体上涨，上证指数涨1.81%，深圳成指涨1.66%，创业板指涨2.23%，科创50涨3.92%，申万电子指数涨2.38%，Wind半导体指数涨3.67%。
• 外围市场，费城半导体指数跌0.59%，台湾半导体指数跌4.00%。
• 细分板块中，周涨跌幅前三为数字芯片设计（+5.03%）、半导体（+3.25%）、电子化学品（+2.75%）。
• 个股方面，涨幅前五为贝仕达克（+80.19%）、康冠科技（+29.08%）、方正科技（+28.61%）、睿能科技（+26.79%）和鑫汇科（+23.00%）；跌幅前五为远望谷（-21.26%）、*ST合泰（-18.89%）、和而泰（-17.70%）、国光电器（-17.19%）和福日电子（-13.89%）。

行业新闻

• 华为Mate70系列发布，性能较前代提升40%，以“真AI”为核心亮点，首发AI手势控制功能，搭载HarmonyOSNEXT系统，支持用户自由选择升级原生系统或继续使用鸿蒙4.3系统。
• 台积电宣布2027年推出超大版CoWoS封装，可放置12个HBM4堆栈，专为超高端AI和HPC处理器设计。
• 2024年第三季度，全球晶圆代工行业营收同比增长27%，环比增长11%，主要受AI需求强劲和中国市场快速复苏推动。
• 中国代工厂商如中芯国际和华虹的产能利用率提升至90%以上，得益于本地客户需求复苏和半导体本地化政策。
• 台积电行业营收份额提升至64%，其AI相关收入占比持续扩大，尽管计划大幅扩增CoWoS产能，仍难满足市场需求。
• 非AI半导体市场预计2025年逐步复苏，缓解行业周期见顶的担忧。

重要公告

• 【华海诚科】拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式购买衡所华威70%股权并募集配套资金。
• 【光弘科技】计划向特定对象发行股票，募集资金不超过10.33亿元，用于收购法国AC公司100%股权及其子公司TIS工厂部分股权，以及补充流动资金。
• 【泰凌微】拟向激励对象授予439万股限制性股票和41万份股票增值权，激励对象总人数为105人。

投资建议

• 四季度作为消费电子旺季，随着华为Mate70等产品的发布，AI端侧应用加速，赋能可穿戴设备，政策补贴3C产品确定性趋势，预计消费电子将迎来换机潮并推动相关供应链备货。
• 长期建议关注设备、材料、零部件的国产替代，AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，及AI端侧应用元年带来的换机潮和硬件升级机会。

风险提示

• 下游需求回暖不及预期，技术突破不及预期，产能瓶颈，外部制裁升级。