PCB主业阿尔法显著，泛半导体业务维持高增长

芯碁微装(688630.SH) PCB主业阿尔法显著，泛半导体业务维持高增长 电子 2024年04月24日 推荐(维持) 股价:58.35元 主要数据 行业电子 公司网址www.cfmee.cn 大股东/持股程卓/27.99% 实际控制人程卓 总股本(百万股)131 流通A股(百万股)131 流通B/H股(百万股) 总市值(亿元)77 流通A股市值(亿元)77 每股净资产(元)15.55 资产负债率(%)18.7 行情走势图 相关研究报告 【平安证券】芯碁微装（688630.SH）*首次覆盖报告*紧握行业升级及国产替代趋势，泛半导体领域多点开花*推荐20231222 【平安证券】行业深度报告*电子*半导体行业系列专题（五）：行业技术升级加速应用渗透，直写光刻市场如日方升*强于大市20240229 证券分析师 徐碧云 投资咨询资格编号 S1060523070002 XUBIYUN372@pingan.com.cn 徐勇 投资咨询资格编号 S1060519090004 XUYONG318@pingan.com.cn 付强 投资咨询资格编号 S1060520070001 FUQIANG021@pingan.com.cn 事项： 公司公布2023年年报和2024年一季报，2023年，公司实现营收8.29亿元，同比增长27.07%；归属母公司股东净利润1.79亿元，同比增长31.28%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利8.00元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股。2024年一季度，公司实现营收1.98亿元，同比增长26.26%；归属母公司股东净利润0.40亿元，同比增长18.66%。 平安观点： 微纳直写光刻设备领军企业，业绩实现逆势增长：2023公司实现营收8.29亿元（+27.07%YoY），归母净利润1.79亿元（+31.28%YoY），扣非后归母净利润1.58亿元（+35.70%YoY），在行业整体承压的背景下，公司逆势增长。公司整体毛利率和净利率分别是42.62%（-0.55pctYoY）和21.63%（+0.69pctYoY）。从费用端来看，公司期间费用率为20.05%（-1.61pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为6.78%（+1.06pctYoY）、4.14%（+0.05pctYoY）、-2.27%（-1.13pctYoY）和11.41%（-1.58pctYoY）。2023Q4单季度，公司实现营收3.05亿元（+26.69%YoY，+48.69%QoQ），归母净利润0.61亿元（+24.74%YoY，+33.03%QoQ），Q4单季度的毛利率和净利率分别为42.27%（-1.02pctYoY，+4.44pctQoQ）和19.96% （-0.31pctYoY，-2.34pctQoQ）。2024Q1单季度，公司实现营收1.98亿元（+26.26%YoY），归母净利润0.40亿元（+18.66%YoY），扣非后归母净利润0.37亿元（+28.47%YoY）。Q1单季度的毛利率和净利率分别为43.86%（-0.32pctYoY，+1.59pctQoQ）和20.08%（-1.28pctYoY，+0.12pctQoQ）。 PCB设备仍是核心产品，泛半导体业务维持高增长：从营收结构上来看，PCB业务实现营收5.90亿元（+11.94%YoY），在主营业务中的营收占比为71.61%，毛利率为35.38%，同比下滑2.52pct；泛半导体业务实现营收1.88亿元（+96.91%YoY），在主营业务中的营收占比为22.86% 2022A2023A2024E2025E2026E 营业收入(百万元)6528291,1151,5572,135 YOY(%)32.527.134.539.737.1 YOY(%)28.731.344.040.143.2 净利润(百万元)137179258362518 净利率(%)20.921.623.223.224.3 毛利率(%)43.242.645.246.548.5 公 司报 告 公 司年报点 评 证 券研究报 告 EPS(摊薄/元)1.041.361.962.753.94 ROE(%)13.08.811.714.718.3 P/B(倍)7.33.83.53.12.7 P/E(倍)56.142.829.721.214.8 芯碁微装公司年报点评 ，毛利率为57.62%，同比下滑7.46pct；租赁及其他实现营收4558万元（+84.17%YoY），在主营业务中的营收占比为 5.53%，毛利率为70.56%。2023年，公司PCB设备实现销售280台（+12.90%YoY），泛半导体设备共销售54台 （+86.21%YoY）。从销售区域来看，外销(含港澳台地区)销售收入约6023.6万元，营收占比为7.3%。2023年公司设备成功销往泰国、越南、日本、韩国和澳洲等区域，出口订单表现良好。近年来，行业内PCB厂商在东南亚建厂趋势加速，公司已提前部署全球化海外策略，加大东南亚地区的市场建设，积极筹划设立泰国子公司。 PCB主业阿尔法显著，高端化+国际化+大客户战略卓有成效：随着国内PCB产业规模的不断增长，叠加大算力时代带来高阶PCB板、ABF板需求，公司积极把握下游PCB制造业的发展趋势，聚焦HDI板、大尺寸MLB板、类载板、IC载板等高端线路板，不断提升PCB线路和阻焊曝光领域的技术水平，并凭借产品稳定性、可靠性、性价比及本地化服务优势使得产品市场渗透率快速增长，彰显了公司在直写光刻领域的强阿尔法属性。公司从研发和扩产两个角度加强PCB设备的产品升级，同步拓展PCB阻焊业务。目前公司PCB中高阶产品进展较好，未来会不断提高PCB中高阶产品的市场占比。客户布局方面，公司加大拓展优质客户资源，覆盖度持续提升，公司持续深化与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份、深南电路、红板公司等客户的合作，国际头部厂商鹏鼎控股订单情况良好。 泛半导体领域多点开花，直写光刻技术应用拓展不断深化：泛半导体方面，公司2023年订单增速较快，与各个细分领域头部客户进行战略合作，进一步加快自身研发及市场推广进程。载板方面，先进封装带动ABF载板市场增长，载板市场增速较快，其中MAS4设备已经实现4微米的精细线宽，达到海外一流竞品同等水平，目前该设备已发至客户端验证；先进封装方面，当前合作的客户有华天科技、绍兴长电等，设备在客户端进展顺利，并已经获得大陆头部先进封装客户的连续重复订单；掩膜版制版方面，LDW系列满足90纳米制程节点的掩膜板制版设备为2023年首发，目前已在客户端验证；新型显示方面，公司实施以点带面策略，以NEX-W机型为重点，切入客户供应链，推动该领域内的市场销售放量；新能源光伏方面，公司积极推动直写光刻设备在光伏领域的产品开发及产业化验证力度，在HJT/Topcon/XBC等新型太阳能电池技术领域中不断发展，设备在2023年已分别发运光伏龙头企业、海外客户端。 投资建议：公司在直写光刻技术方面积累深厚，在PCB直写光刻设备市场中国内市占率领先，实现主流客户全覆盖，同时产品也在泛半导体领域不断拓展延伸，与各个细分领域头部客户进行战略合作，在手订单保持高速增长。结合公司最新的财报，我们调整了盈利预测，预计2024-2026年公司的EPS分别为1.96元（前值为2.02）、2.75元（前值为2.90）和3.94元 （新增），对应4月24日收盘价的PE分别为29.7X、21.2X和14.8X，作为国内直写光刻设备的细分龙头，公司将受益于PCB厂商在东南亚建厂趋势、中高端PCB需求的增长及国产化进程，且公司加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件、光伏电镀铜等领域的布局，相关产品将进一步提高公司产品线覆盖的广度，成长空间进一步打开，营收规模有望继续扩大。维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）国内PCB厂商投资不及预期。如果PCB厂投资落地数量或进度不及预期，则设备需求增速放缓，公司业绩增长可能不达预期。（2）泛半导体直写光刻设备市场拓展及技术发展的风险。在泛半导体领域，公司的直写光刻设备目前多处于研发试制客户验证阶段，未来存在一定的产业化应用受限风险。（3）竞争加剧的风险。未来如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术趋势，并持续推出具有竞争力的新产品以满足市场新需求，则将在竞争中被落下，并对经营业绩带来不利影响。 会计年度2023A2024E2025E2026E 资产负债表 利润表 流动资产 2193 2570 3015 3612 现金 898 940 801 656 应收票据及应收账款 770 909 1269 1740 其他应收款 5 7 10 14 预付账款 16 33 45 62 存货 309 468 638 842 其他流动资产 196 214 250 299 非流动资产 287 296 316 337 长期投资 0 0 0 0 固定资产 162 202 226 250 无形资产 12 10 8 7 其他非流动资产 114 84 82 81 资产总计 2480 2866 3330 3949 流动负债 369 573 784 1038 短期借款 17 0 0 0 应付票据及应付账款 254 410 560 739 其他流动负债 98 163 224 299 非流动负债 80 80 80 80 长期借款 1 1 1 1 其他非流动负债 79 79 79 79 负债合计 449 653 864 1118 少数股东权益 0 0 0 0 股本 131 131 131 131 资本公积 1394 1394 1395 1397 留存收益 506 687 941 1303 归属母公司股东权益 2032 2212 2467 2831 负债和股东权益 2480 2866 3330 3949 单位:百万元 芯碁微装公司年报点评 会计年度2023A2024E2025E2026E 营业收入 829 1115 1557 2135 营业成本 476 611 833 1100 税金及附加 5 7 10 13 营业费用 56 69 96 132 管理费用 34 45 62 85 研发费用 95 123 171 235 财务费用 -19 -3 -3 -2 资产减值损失 -0 -1 -1 -2 信用减值损失 -24 -26 -37 -50 其他收益 36 36 36 36 公允价值变动收益 1 1 1 1 投资净收益 0 3 3 3 资产处置收益 -0 -0 -0 -0 营业利润 195 277 390 560 营业外收入 0 5 5 5 营业外支出 0 0 0 0 利润总额 195 281 394 564 所得税 16 23 32 46 净利润 179 258 362 518 少数股东损益 0 0 0 0 归属母公司净利润 179 258 362 518 EBITDA 192 290 404 577 EPS（元） 1.36 1.96 2.75 3.94 单位:百万元 会计年度2023A2024E2025E2026E 主要财务比率 会计年度2023A2024E2025E2026E 现金流量表 成长能力营业收入(%) 27.1 34.5 39.7 37.1 营业利润(%) 36.2 42.1 40.8 43.7 归属于母公司净利润(%) 31.3 44.0 40.1 43.2 获利能力毛利率(%) 42.6 45.2 46.5 48.5 净利率(%) 21.6 23.2 23.2 24.3 ROE(%) 8.8 11.7 14.7 18.3 ROIC(%) 21.7 22.7 28.3 30.2 偿债能力资产负债率(%) 18.1 22.8 25.9 28.3 净负债比率(%) -43.3 -42.4 -32.4 -23.1 流动比