公司信息更新报告：2024Q1业绩环比回升，射频芯片销售增量显著

报告总结

公司业绩与市场展望

• 2023年：公司实现营收26.90亿元，同比下降7.71%；归母净利润0.66亿元，同比下降90.44%；扣非归母净利润为-1.06亿元，同比下降118.96%。销售毛利率为19.76%，同比下降21.15个百分点。
• 2024Q1：营收6.79亿元，同比增长7.41%，环比增长0.32%；归母净利润为-0.63亿元，同比下降283.38%，环比增长0.56亿元；扣非归母净利润为-0.49亿元，同比下降310.12%，环比增长1.17亿元；销售毛利率为9.88%，同比下降19.79个百分点，环比增长8.82个百分点。

主要业绩影响因素

• 成本压力：募投项目产能扩产导致固定成本增加。
• 市场竞争：为扩大市场份额，公司降低了产品销售价格。

长期业务展望

• 半导体硅片与功率器件芯片：半导体硅片业务因消费电子市场需求下滑而受影响，功率器件芯片业务销量有所增长。
• 射频业务：射频芯片业务表现突出，技术突破显著，客户群体超过160家。

研发与产能布局

• 研发投入：2023年研发费用率提升至10.38%。
• 新品与产能：新开发11类12英寸硅片，其中8类已开始批量供货。衢州基地和海宁基地的项目在建设中，预计产能逐步释放。

风险提示

• 市场需求风险：下游需求可能低于预期。
• 产能释放风险：产能释放速度可能不达预期。
• 客户导入风险：客户导入过程可能不如预期顺利。

结论

公司被看好长期发展，尽管面临短期挑战，但其在硅片、射频等领域的布局和研发投入显示出了未来增长潜力。因此，维持“买入”评级。