23年业绩承压但边际向好，静待需求复苏和新品放量

23年业绩由于行业景气度影响大幅下滑，23Q4业绩显著改善：根据公司23年业绩预告，预计23年实现归母净利润2.62亿-3.32亿元，同比下降70%-62%； 扣非后归母净利润1.86亿-2.55亿元，同比下降78%-70%。公司23年业绩承压主要系全球半导体整体需求仍然低迷。据中国海关总署统计，2023年全年中国集成电路进口数量4,812亿个，进口金额3,510亿美元，同比分别下降10.7%和15.7%。23年Q4单季度来看，实现归母净利润1.2-1.9亿元；扣非后归母净利润0.92亿-1.62亿，环比大幅改善，主要系消费电子下游需求景气度回暖。 消费电子市场逐渐恢复，通信、工控等市场静待恢复：公司下游应用领域主要分为消费类电子和泛工业，23年H1分别占营收约50%，其中，手机约占17%，非手机消费类电子约占32%。23年尤其是下半年以来，消费电子需求逐步回暖。 根据IDC数据，24年Q1全球智能手机出货量同比增长7.8%至2.894亿部，； 23年Q4和Q3分别同比增长8.5%和下滑0.1%。展望24年H1，受益于下游大客户积极拉货以及公司产品矩阵扩张，我们预计公司业绩淡季不淡。工控和通信等市场目前景气度仍然承压，目前工控客户普遍在进行库存调整，预计到24年 H2 回归至正常的增长模式。 国内泛模拟平台龙头，持续拓展新料号：截至23年H1公司累计可销售产品有30大类4,600余款可供销售物料。23年H1期间公司共推出300余款拥有完全自主知识产权的新产品，包括高精度电压基准、具有负输入电压能力的高速低边栅极驱动器、高效同步降压芯片、高隔离度高带宽双通道差分模拟开关、双向电荷泵、基于自主研发AHP-COT-FB架构的DC-DC降压芯片、四通道 AMOLED屏电源芯片等。截至2023年中，公司研发人员909人，具有集成电路十年及以上工作经验的人员311人，占比34%，研发的新产品逐步呈现出多功能化、高端化、复杂化趋势。我们认为，公司在料号数量上已处于国内领先地位，未来随着前期研发投入逐步进入变现期以及下游景气度回暖，有望开启新一轮成长。 盈利预测、估值与评级：考虑到公司23年业绩预告情况以及工控、通信等下游景气度尚未完全恢复，下调23-25年归母净利润预测由7.91亿/10.67亿/13.31亿元至3.13亿/6.02亿/8.25亿元，调整幅度为-60%/-44%/-38%，23-25年对应PE分别为101/52/38X。我们看好公司作为平台型模拟芯片龙头的发展潜力，但考虑到公司短期业绩压力、库存水平以及行业竞争格局，维持“增持”评级。 风险提示：行业竞争格局恶化超出预期；新产品研发不及预期；下游市场需求恢复不及预期。 公司盈利预测与估值简表