半导体行业研究周报：台积电指引AI需求持续强劲，看好存储板块业绩表现

一周行情概览：上周半导体行情落后全部主要指数。上周创业板指数下跌0.39%，上证综指下跌上涨1.52%，深证综指上涨0.56%，中小板指下跌0.38%，万得全A下跌0.33%，申万半导体行业指数下跌2.29%，半导体行业指数落后主要指数。半导体各细分板块全线下跌，半导体制造板块跌幅最小，封测板块跌幅最大。半导体细分板块中，IC设计板块上周下跌2.5%，半导体材料板块上周下跌1.0%，分立器件板块上周下跌0.2%，半导体设备板块上周下跌0.7%，封测板块上周下跌4.1%，半导体制造板块上周下跌0.1%，其他板块下跌4.0%。 行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，预计人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。 台积电发布1Q24业绩，指引AI需求持续强劲，预计全年半导体产业温和复苏，下调行业展望，对汽车行业半导体需求谨慎。台积电于4月18日发布1Q24业绩并召开法说会。一季度情况：1）营收环比下降5.3%（新台币口径）/3.8%（美元口径），主要受到智能手机季节性的影响，但部分被持续的高性能计算（HPC）相关需求所抵消；2）毛利率53.1%，环比略增；3）高性能计算相关营收占比46%为公司第一大技术平台，淡季不淡环比增长3%，智能手机营收占38%，营收环比下降16%。展望2Q24及2024全年：1）公司2Q24营收指引中位数200亿美元，环比增长6%；2）2Q24毛利率预计在51%至53%之间；3）全年公司Capex预算为280至320亿美元，其中70-80%会用于先进制程；4）预计台积电2024年将逐季增长，全年营收预计增长20%-25%；5）AI将成为公司重要增长驱动力，预计AI相关需求24年营收占比达13%，同比翻倍增长，未来五年CAGR预计50%，2028年营收占比超20%。行业展望：1）降低2024年半导体行业（除存储）预测至同比增长约10%，行业预计温和复苏，对2024年汽车业务由三个月前的增长调整为下滑；2）晶圆代工行业预计2024同比增15-20%。 联想发布AI PC新品，或带动新一轮换机，产业链值得关注。4月18日，联想在TechWorld创新科技大会上正式发布多款AIPC产品，最低售价5999元，产品具有5大特性：1）配备个人智能体（AI Agent）“联想小天”；2）具备本地异构算力；3）具备本地化的个人知识库；4）开放性的人工智能应用生态；5）强化个人数据和隐私安全保护。此前IDC预计PC销量在2023年急剧下降14%后，在2024年将增长4%，1Q24全球PC销量达到5980万台，同比增长1.5%，我们预计2024年PC行业进入新的换机周期，AI PC有望加速消费者换机，产业链均值得关注。 对存储板块一季度业绩乐观，看好后续价格趋势。正如我们此前报告《半导体周期仍在相对底部区间，存储厂业绩有望兑现此前涨价逻辑》20240312中的观点，存储厂受益于产品涨价，预计板块毛利率和净利率在24Q1均环比持续提升，兑现此前产品涨价的逻辑。考虑到AI对智能终端的拉动，以及国产模组渗透率有望提升的趋势，我们预计国产模组厂产品涨价趋势或将在年内具有较好的持续性，看好产业链公司业绩表现。 建议关注： 1）半导体设计：江波龙（天风计算机联合覆盖）/普冉股份/东芯股份//紫光国微/复旦微电/力合微/钜泉科技/汇顶科技/晶晨股份/瑞芯微/全志科技/恒玄科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/北京君正/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯 2）半导体材料设备零部件：精测电子（天风机械联合覆盖）/长川科技（天风机械覆盖）/艾森股份/正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/英杰电气（天风电新覆盖）/富创精密/；雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械覆盖）/上海新阳/中微公司/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/和远气体（天风化工联合覆盖） 3）IDM代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹公司/中芯国际/长电科技/通富微电 4）卫星产业链：电科芯片/华力创通/复旦微电/北斗星通/利扬芯片 风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期 1.上周观点（04/15-04/19）：台积电指引AI需求持续强劲，看好存储板块业绩表现 行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，预计人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。 台积电发布1Q24业绩，指引AI需求持续强劲，预计全年半导体产业温和复苏，下调行业展望，对汽车行业半导体需求谨慎。台积电于4月18日发布1Q24业绩并召开法说会。 一季度情况：1）营收环比下降5.3%（新台币口径）/3.8%（美元口径），主要受到智能手机季节性的影响，但部分被持续的高性能计算（HPC）相关需求所抵消；2）毛利率53.1%，环比略增；3）高性能计算相关营收占比46%为公司第一大技术平台，淡季不淡环比增长3%，智能手机营收占38%，营收环比下降16%。 展望2Q24及2024全年：1）公司2Q24营收指引中位数200亿美元，环比增长6%；2）2Q24毛利率预计在51%至53%之间；3）全年公司Capex预算为280至320亿美元，其中70-80%会用于先进制程；4）预计台积电2024年将逐季增长，全年营收预计增长20%-25%； 5）AI将成为公司重要增长驱动力，预计AI相关需求24年营收占比达13%，同比翻倍增长，未来五年CAGR预计50%，2028年营收占比超20%。 行业展望：1）降低2024年半导体行业（除存储）预测至同比增长约10%，行业预计温和复苏，对2024年汽车业务由三个月前的增长调整为下滑；2）晶圆代工行业预计2024同比增15-20%。 联想发布AI PC新品，或带动新一轮换机，产业链值得关注。4月18日，联想在TechWorld创新科技大会上正式发布多款AIPC产品，最低售价5999元，产品具有5大特性：1）配备个人智能体（AI Agent）“联想小天”；2）具备本地异构算力；3）具备本地化的个人知识库；4）开放性的人工智能应用生态；5）强化个人数据和隐私安全保护。此前IDC预计PC销量在2023年急剧下降14%后，在2024年将增长4%，1Q24全球PC销量达到5980万台，同比增长1.5%，我们预计2024年PC行业进入新的换机周期，AI PC有望加速消费者换机，产业链均值得关注。 对存储板块一季度业绩乐观，看好后续价格趋势。正如我们此前报告《半导体周期仍在相对底部区间，存储厂业绩有望兑现此前涨价逻辑》20240312中的观点，存储厂受益于产品涨价，预计板块毛利率和净利率在24Q1均环比持续提升，兑现此前产品涨价的逻辑。 考虑到AI对智能终端的拉动，以及国产模组渗透率有望提升的趋势，我们预计国产模组厂产品涨价趋势或将在年内具有较好的持续性，看好产业链公司业绩表现。。 图1：全球半导体销售额变化趋势 2.04/08-04/12重要事件及行情更新 行业头条： 1.2024年全球半导体材料市场将同比增11%（TECHCET）； 2.2023年全球半导体制造设备销售额下滑1.3%（SEMI）； 3.今年纯晶圆代工将增加16%，AI市场持续增长（Omidia）； 4.晶圆代工成熟制程Q2或再降价，上半年累计降幅将达10%； 5.2月全球半导体销售额462亿美元，同比增长16.3%（SIA）； 6.前两个月我国集成电路进/出口分别增长19%、28.6%（海关总署）； 7.Q2 DRAM和NAND Flash涨幅分别为3%~8%、13%~18%（TrendForce）； 8.预计2024年全球Wi-Fi 7产品渗透率可达6.4%（DIGITIMES）； 9.全球PC市场恢复至疫情前水平，Q1出货5980万台（IDC）； 10. 2029年将有95%的笔记本电脑支持AI（TechInsights）； 11. 2023年全球XR头显出货量下滑19%（Counterpoint）； 12. 2023年全球智能手表销量下滑4%，今年重回增长（TechInsights）； *资料来源：芯八哥公众号 厂商动态： 1.美光西安封装和测试工厂扩建项目破土动工； 2.兆易创新拟以15亿元对长鑫科技增资； 3.均胜电子新获订单超730亿元； 4.德赛西威新获订单年化销售额突破245亿元； 5.广达拿下英伟达GB200服务器大单，单机柜售价超千万元； 6.Rapidus拟投资9000万美元采购半导体设备，明年建中试线； 7.京东方投资630亿元的国内首条第8.6代AMOLED生产线奠基； 8.台达泰国新厂建成，砸27亿元新台币扩大电动车全球布局； 9.苹果与百度接洽，或在国内设备使用百度AI大模型； 10. 苹果加州裁员600人，因汽车和可穿戴项目取消； 11. 比亚迪或放缓越南电动汽车工厂建设计划； 12. 三星显示折叠屏OLED面板出货量位居全球第一； 13. Stellantis汽车集团在美国撤裁约400名正式员工； 14. 爱立信计划在瑞典裁员约1200人； 15. 戴尔2023年裁员13000人约为预期数量的两倍； 16. 传联想在中国台湾裁员，今年累计裁员超两成； 17. 沃达丰德国将重组，裁员2000人； 18. 美光正建立中国本土供应链生态，希望保持中国市场份额； 19. 美光：中国台湾产业链帮助量产HBM3E芯片； 20. 高通因反垄断问题终止收购车联网芯片公司Autotalks； 21. 中国对讲机龙头海能达遭全球禁售； 22. OpenAI对手加拿大AI公司Cohere完成5亿美元战略融资； 23. 博泰车联网获15亿元股权融资； 24. 芯擎科技宣布完成数亿元B轮融资； 25. 西人马完成亿元战略新融资，致力于传感器芯片研发； *资料来源：芯八哥公众号 供给端：成熟制程需求仍低迷，Al及汽车相关品类增长稳定。 表1：供给端主要厂商动态 需求端：AI在消费类应用加速，关注手机供应链需求变化。 表2：需求端主要厂商动态 热门品牌分析：模拟需求及价格有所回弹，MCU行情波动持续。 表3：上周热门品牌及料号分析 芯片现货行情数据： 表4：4.1-4.7芯片现货行情 3.半导体产业宏观数据：半导体销售恢复中高速增长，存储成关键 行业内多家主流机构都比较看好2024年的半导体行情。其中，WSTS表示因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增，且存储需求预估将呈现大幅复苏，因此2024年全球半导体销售额将增长13.1%，金额达到5,883.64亿美元，再次创历史新高；IDC的看法比WSTS乐观，其认为2024年全球半导体销售额将达到6328亿美元，同比增长20.20%；此外，Gartner也认为2024年全球半导体销售额将迎来增长行情，增长幅度将达到16.80%，金额将达到6328亿美元。 表5：主流机构对半导体2024年的看法