台积电预期谨慎板块回调，持续关注Q1高增公司

市场整体反弹，半导体指数跌2.39% 本周（2024/4/15-2024/4/19）市场整体反弹，沪深300指数涨1.89%，上证综指涨3.76%，深证成指涨0.56%，创业板指数跌0.39%，中信电子跌2.60%，半导体指数跌2.39%。其中：封测板块封测板块跌5.5%，其中气派科技（-12.7%）、利扬芯片（-9.5%）跌幅居前，其他长电科技（-3.9%）、通富微电（-7.2%）、华天科技（-2.6%）、甬矽电子（-6.9%）；设备板块跌0.1%，其中芯源微（+4.7%）、北方华创（+2.9%），其余个股均有不同程度跌幅； 材料板块跌1.4%，其中彤程新材（+8.07%）、雅克科技（+7.39%）逆势上涨，康强电子（-13%）、强力新材（-12.84%）跌幅靠前；存储板块涨0.3%，个股涨跌幅-13%~+14%，其中江波龙涨幅14%，佰维存储涨幅1.3%；SoC板块涨1.8%，其中晶晨股份（+7.4%）、乐鑫科技（+5.2%）、汇顶科技（+2.4%）涨幅靠前；逻辑板块跌4.9%，其中复旦微电（+4.8%）、紫光国微（+1.0%）上涨；代工板块涨2.1%，其中晶合集成（+3.8%）、燕东微（+2.7%）、中芯国际（+2.6%）、芯联集成（-1.7%）、华虹公司（-2.1%）；功率板块跌1.3%，其中捷捷微电（+9.8%）涨幅居前，其余斯达半导（-5.4%）、士兰微（-2.0%）等个股均有不同程度跌幅；碳化硅板块跌2.6%，其中东尼电子（-12.11%）、晶升股份（-9.8%）、三安光电（-2.2%）、天岳先进（-2.1%）、晶盛机电（-1.6%）；模拟IC板块-5.0%，裕太微（-20.7%）、希荻微（-12.2%）等调整幅度较大。 年报及一季报业绩密集发布期，密切关注24Q1业绩亮眼且股价处于相对低位公司。本周从半导体股价表现看，晶晨股份、乐鑫科技等表现亮眼，公司股价前期处于相对低位，近期发布24Q1业绩，同比大幅增长，带动股价触底反弹。后续建议持续关注24Q1业绩高增、股价相对低位公司表现。 行业新闻 SK海力士携手台积电开发HBM4,预计2026年投产 4月19日，SK海力士宣布，公司就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术，将与台积电密切合作，双方近期签署了谅解备忘录（MOU）。公司计划与台积电合作开发预计在2026年投产的HBM4。 台积电在24Q1法说会预期谨慎 台积电本周召开24Q1法说会。台积电总裁魏哲家在线上法人说明会上释放了一则危险信号，他表示，下调2024年全年不含存储器在内的半导体行业增速至10%（此前预计超10%），下调代工行业增速至15%—17%（此前预计20%）。 ASML发布24Q1业绩，低于市场预期 4月17日，阿斯麦公布的财报显示，第一季度，该公司的新增订单额为36.1亿欧元，远低于市场预期的51亿欧元。此前，2023年第四季度订单额达到创纪录的91.9亿欧元。阿斯麦在财报中解释称，新订单下滑主要是由于最先进的EUV光刻机需求大幅下降，订单额从此前一季度的56亿欧元锐减至6.56亿欧元。预计在需求开始回升之前，第二季度销售将弱于预期。 重要公告 兆易创新：一季度业绩亮眼。24Q1营收16亿元，yoy+21%，qoq+19%，归母净利润2.05亿元，yoy+36%，扣非1.83亿元，yoy+41%，毛利率38%，qoq+4pcts。Q1计提存货减值损失0.35亿万。激励计划彰显长期发展信心。发布股票期权激励计划，激励45名管理人员 、 核心骨干等 ，2024-2026年营收目标73/86/98/118亿元 ，yoy+27%/18%/14%/20%。DRAM业务24年加速成长。23年向长鑫关联交易采购3.62亿元，预计24年采购8.52亿元，采购金额翻倍。 龙迅股份：4月17日，公司发布2023年一季报。报告期内，公司实现收入1.04亿元，同比+102%，环比+3.2%；归母0.31亿元，同比+325%，环比-3.8%；毛利率54.1%，同环比持平。 大华股份：公司发布2023年年报及2024年一季度报告，2023年公司实现营业收入322.18亿元，同比增长5.41%；实现归母净利润73.62亿元，同比增长216.73%；实现扣非归母净利润29.62亿元，同比增长87.39%；2024年一季度公司实现营收61.81亿元，同比增长2.75%，归母净利润5.61亿元，同比增长13.26%，扣非归母净利润5.01亿元，同比增长25.92%。 海康威视：公司发布2023年报及2024年一季报，2023年实现营收893.4亿元，同比增长7.42%，归母净利润141.08亿元，同比增长9.89%。24Q1收入178.18亿元，同比增长9.98%；归母19.16亿元，同比增长5.8%。毛利率45.76%，qoq+1.44 pct，yoy+0.6 pct。 投资建议： AI依然是2024年最强赛道，重点关注AI产业链机遇： （1）核心算力标的：沪电股份、工业富联、寒武纪、海光信息、通富微电、兴森科技、香农芯创； （2）AI+：立讯精密、传音控股、华勤技术、龙迅股份、力芯微； 存储：重点关注股价相对低位的设计公司，兆易创新、普冉股份、东芯股份和北京君正，同时持续关注存储全线产品涨价情况； 国产化产业链机会： （1）设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、精测电子、中科飞测、华海清科、芯源微、芯 碁微装； （2）零部件：福晶科技、茂莱光学、江丰电子、正帆科技、富创精密、新莱应材； 风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。 1.行情回顾：市场整体反弹，半导体指数跌2.39% 1.1海内外市场表现 图表1：海内外市场表现（2024/4/15-2024/4/19） 图表2：费城半导体指数 图表3：全球半导体月度销售额及增速 图表4：A股半导体指数 图表5：中国台湾半导体指数 1.2A股细分板块表现 图表6：细分板块估值情况（2023E） 图表7：本周半导体各细分板块涨跌幅情况 图表8：本周半导体行业涨跌幅前十公司 图表9：本周半导体行业涨跌幅后十公司 图表10：A股分板块公司总市值（单位：亿元） 图表11：A股半导体板块公司总市值（亿元） 图表12：A股各细分板块公司总市值（亿元） 1.3沪、深股通总体增持半导体板块 图表13：沪、深股通半导体板块持仓情况（按持股市值排名） 图表14：沪、深股通半导体板块本周增减持金额（市值前20公司）（单位：百万元） 2.行业新闻：台积电24Q1法说会预期谨慎 SK海力士携手台积电开发HBM4,预计2026年投产 4月19日，SK海力士宣布，公司就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术，将与台积电密切合作，双方近期签署了谅解备忘录（MOU）。公司计划与台积电合作开发预计在2026年投产的HBM4。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/YUnFVrUYAk5z4yG0ASOpug 台积电在24Q1法说会下调对全球半导体指引 台积电本周召开24Q1法说会。台积电总裁魏哲家在线上法人说明会上释放了一则危险信号，他表示，下调2024年全年不含存储器在内的半导体行业增速至10%（此前预计超10%），下调代工行业增速至15%—17%（此前预计20%）。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/E_1v8MVzxaQ5yLZ5thDQNA ASML发布24Q1业绩，低于市场预期 4月17日，阿斯麦公布的财报显示，第一季度，该公司的新增订单额为36.1亿欧元，远低于市场预期的51亿欧元。此前，2023年第四季度订单额达到创纪录的91.9亿欧元。阿斯麦在财报中解释称，新订单下滑主要是由于最先进的EUV光刻机需求大幅下降，订单额从此前一季度的56亿欧元锐减至6.56亿欧元。预计在需求开始回升之前，第二季度销售将弱于预期。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/NH4inok3j31g-OrPk1bjrw Sever dimm官价涨幅达20%~25%；NAND Flash原厂调涨官价 DRAM：Sever DIMM需求表现突出，官价涨幅高达20%~25%，现货报价回稳并上扬。 NAND Flash：原厂官价虽陆续调涨释出，但工厂端接受度有限，仅在Micron特定品项有达成一定一致，其余品牌及品项皆仍在议价阶段，代理商及现货贸易商库存水位相对较高，针对新官价承受度亦有相当困难，为缓解库存压力及资金缓冲，大多积极释出议价空间。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/jssZJsYQ_z0l0MWhNbKWBg AMD重磅发布新一代AI PC芯片 美东时间4月16日，AMD宣布推出两款新产品锐龙（Ryzen）Pro 8040系列和AMD锐龙Pro 8000系列，扩展其商用移动和桌面AI个人电脑（PC）产品组合，为企业用户提供卓越的生产力以及优质的AI及联网体验。两款新品都采用4纳米（nm）制程工艺。其中，锐龙Pro 8040系列适用于笔记本。AMD称，它是专为商用笔记本电脑和移动工作站打造的最先进x86处理器。锐龙Pro 8000系列则适用于台式机，它是首款支持AI且面向企业用户的台式机处理器，以低功耗提供尖端的性能。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/Ji2EqFQF_be975TA6vXijA 英特尔拟推出中国市场“特供版芯片”Gaudi 3 据报道，英特尔在其Gaudi 3 AI芯片白皮书中披露，正准备向中国市场推出“特供版”Gaudi 3。中国特供Gaudi 3包括名为HL-328的OAM兼容夹层卡（Mezzanine Card），和名为HL-388的PCle加速卡两种，其中HL-328将于6月24日推出，HL-388将于9月24日推出。与原版相比，中国特供版Gaudi 3拥有相同的96MB SRAM片上内存，128GB HBM2e高带宽内存，带宽为3.7TB/s，拥有PCIe 5.0 x16接口和解码标准。但是由于美国对于AI芯片的出口管制，其综合运算性能（TPP）需要低于4800才能出口到中国，这也意味中国特供版Gaudi 3的16bit性能不能超过150 TFLOPS。而原版Gaudi 3在FP16/BF16上的性能可以达到1835 TFLOPS，因此中国特供版Gaudi 3最终可能需要将其AI性能降低约92%，才能符合美国的出口管制要求。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/rE4C9i-_iaPdiZZ44lX9iQ 三星扩大AI芯片设计研发组织，目标自研RISC-V架构AI芯片 产业链称三星电子于美国硅谷扩大人工智能（AI）芯片设计的研发组织，致力研发采用RISC-V架构的AI芯片，透过差异化的技术挑战当前引领AI半导体市场的英伟达。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/2MbaNjzxlVllzWHGFmvvyw 3.板块跟踪：关注AI受益板块和国产化主题 模拟：模拟IC板块-5.0%，裕太微（-20.7%）、希荻微（-12.2%）等调整幅度较大。国内模拟芯片行业目前未上市小公司在明显加速出清，主要上市公司基本面整体呈现边际向好态势，前期经历调整后，部分公司配置性价比逐渐显现，关注其中低估值标的和低国产化率的细分赛道。 存储：本周板块+0.3%，个股涨跌幅-13%~+14%，其中江波龙涨幅14%，佰维存储涨幅1.3%。存储板块周期+国产化+AI创新三重逻辑，利基存储价格趋势凸显，持续关注大陆存储设计公司后续涨价节奏和盈利修复。 功率：本周功率板块-1.3%。其中捷捷微电（+9.8%）涨幅居前，其余斯达半导（-5.4%）、士兰微（-2.0%）等个股均有不同程度跌幅。捷捷微电本