机械设备行业跟踪周报：推荐出口增速有望超预期的工程机械、油服装备和通用自动化板块

机械设备行业跟踪周报 证券研究报告·行业跟踪周报·机械设备 推荐出口增速有望超预期的工程机械、油服装备和通用自动化板块 增持（维持） 1.推荐组合：三一重工、中微公司、恒立液压、晶盛机电、先导智能、拓荆科技、柏楚电子、杰瑞股份、迈为股份、华测检测、奥特维、长川科技、精测电子、富创精密、芯源微、绿的谐波、杭可科技、海天精工、高测股份、新莱应材、奥普特、金博股份、华中数控、联赢激光、纽威数控、道森股份。 2.投资要点： 【工程机械】发改委加快推动超长期特别国债，二季度行业有望继续回暖 4月17日国新办就宏观经济形势和政策举行发布会，将加大宏观政策实施力度，落实好近期出台 的大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案，加快推动超长期特别国债等举措落地。2024年中 2024年04月21日 证券分析师周尔双 执业证书：S0600515110002 021-60199784 zhouersh@dwzq.com.cn 证券分析师罗悦 执业证书：S0600522090004 luoyue@dwzq.com.cn 行业走势 央预算内投资共安排7000亿元，专项债券规模为3.9万亿元，专项债券项目完成了今年初步筛选机械设备沪深300 工作，将尽快督促地方加快债券发行使用，推动项目形成更多实物工作量。2023年增发国债项目实施推进会议，推动所有增发国债项目于今年6月底前开工建设。3月挖机内销同比增长9%超预期，旺季转正，主要为以小挖为主导的更新换代需求。4月预计内销增长5%，内销数据继续增长。展望后续，特别国债和专项债发力，二季度工程机械基数压力减弱，行业数据有望继续回暖。上轮工程机械上行周期为2016-2020年，按照8年使用寿命，上轮销售设备已处于大规模寿命替换期，大规模设备更新等系列政策助推行业回升，有望迎来“大规模设备更新+行业自身更新”双重周期共振。工程机械行业贝塔底部边际向上，投资价值逐步显现，综合企业竞争力及估值情况，继续推荐【三一重工】【徐工机械】【中联重科】【恒立液压】，建议关注【柳工】【山推股份】【唯万密封】【长龄液压】【福事特】等。 【工业车辆】3月叉车内/外销同比增长3%/30%景气延续，建议关注增长确定性强的国产龙头 3月叉车行业合计销量137342台，同比增长12%，其中国内销量96657台，同比增长5%，出口 销量40685台，同比增长30%。2024Q1叉车行业销量合计316079台，同比增长11%，其中国内销量210477台，同比增长5%，出口销量105602台，同比增长25%。3月叉车行业销量延续增长趋势，我们判断系1）国内制造业景气度反弹，3月PMI为50.8，环比提升1.7，仓储物流业下游景气度延续，2024年3月物流业景气指数51.5，仓储指数52.6，均仍位于扩张区间。2）国产叉车海外竞争力兑现，份额提升带动销量增长。展望2024年，1）国内环保政策收紧、大规模以旧换新政策推进，内销结构有望优化，规模持续增长。3月国务院印发《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》，推进重点行业设备更新改造，且提出要分行业分领域实施节能降碳改造。后续随政策落实，行业同样受益。2）海外叉车龙头丰田、凯傲2023年Q4订单环比改善，反映海外景气度向上。2021年受疫情影响、供应链阻塞，全球叉车订单量达到历史高峰。随后疫情扰动消除，除中国外，2022-2023年主要叉车市场即欧美，新增订单同比增速均出现下滑。在此背景下，国内叉车龙头新签订单仍向上，海外营收增速维持高位，杭叉集团22/23年海外营收增速分别为70%/30%，安徽合力22/23年海外营收增速分别为57%/32%。2023Q4丰田、凯傲新签订单环比上行，反映海外需求有所回升，国产叉车出口同样受益。推荐【安徽合力】、【杭叉集团】。 【通用自动化】3月数据改善下通用设备复苏可期 宏观数据来看，3月PMI为50.8，较2月升1.7，此次春节过后PMI反弹幅度为历史第二强（仅次于23年）。微观数据来看：整体来看，受23年高基数影响，1-2月通用自动化各板块微观订单 整体呈现环比持平，同比持平或略改善态势。然而自3月以来，行业订单呈现加速向上趋势，其 中以注塑机最为典型。注塑机行业龙头企业订单自23Q4以来同比已有改善，但同比增长幅度维持在10-15%区间，但24M3在相对高基数的情况下预期增速已达20%以上。此外与下游开工率相关的刀具行业3月以来也有改善，其中新能源、军工、汽轮机等下游改善较为明显。投资建议：重点推荐注塑机板块【伊之密】；刀具板块【华锐精密】【欧科亿】；机床板块【科德数控】【海天精工】【华中数控】【纽威数控】；减速机板块【国茂股份】；机器人板块【埃斯顿】。 【光伏设备】安徽华晟推出无主栅异质结组件，银价上涨背景下0BB和HJT的低银优势凸显 近期华晟发布无主栅异质结组件，华晟的0BB组件采用层前焊接，其优势是焊接工艺更加牢靠、 接触电阻小、抗热斑能力强、组件热斑温度低、组件可靠性更高，0BB相较于SMBB，电池背面金属遮挡面积少，受光面积更大，双面率可以达到90%。近期白银期货价格已经突破7400元/KG，白银价格快速上涨受黄金涨价刺激有关，银浆作为光伏电池生产中最贵的耗材，在非硅成本中占比最高，本轮银价上涨将刺激降低银耗的新技术加速导入，我们认为0BB和HJT的低银优势得以充分凸显。重点推荐硅片设备龙头晶盛机电、HJT电池片设备龙头迈为股份、0BB串焊机龙头奥特维、切片机设备龙头高测股份。 【半导体设备】后摩尔时代封装技术快速发展，封装设备迎国产化机遇 传统封装设备包括减薄机、划片机、固晶机、键合机、塑封机、电镀机等，先进封装与传统封装 工艺流程最大的区别在于增加了前道图形化的工序，主要包括PVD等薄膜沉积设备、涂胶显影设备、光刻机、刻蚀机、电镀机等。我国封测产业链较为成熟，2022年全球OSAT厂商前十大合计占比约78%，基本被中国台湾和中国大陆厂商包揽，但封装设备国产化率不超过5%，我们认为未来自主可控背景下国产化率有望快速提升。投资建议：重点推荐晶盛机电（减薄机）、拓荆科技（键合机）、盛美上海（电镀机）、迈为股份（切磨抛+键合机）、华海清科（研磨机）、奥特维（键合机）、大族激光（切片机）、芯源微（键合机）、德龙激光（切片机）；建议关注新益昌（固晶机）、光力科技（切片机）、快克智能（固晶机）、文一科技（塑封机）、耐科装备（塑封机）等。 风险提示：下游固定资产投资不及市场预期；行业周期性波动风险；地缘政治及汇率风险。 5% 2% -1% -4% -7% -10% -13% -16% -19% -22% -25% -28% 2023/4/212023/8/202023/12/192024/4/18 相关研究 《3月叉车销量同比+12%，内外销景气延续》 2024-04-19 《半导体封装设备行业深度：后摩尔时代封装技术快速发展封装设备迎国产化机遇》 2024-04-15 1/24 东吴证券研究所 内容目录 1.建议关注组合4 2.近期报告4 3.核心观点汇总5 4.行业重点新闻18 5.公司新闻公告19 6.重点高频数据跟踪22 7.风险提示23 2/24 东吴证券研究所 图表目录 图1：3月制造业PMI为50.8％，较上月升1.7pct22 图2：2024年2月制造业固定资产投资完成额累计同比+9.40%22 图3：3月金切机床产量6万台，同比-6.30%22 图4：3月新能源乘用车销量70.9万辆，同比+29.5%（单位：辆）22 图5：3月挖机销量1.52万台,同比+9.27%（单位:台）22 图6：2024年3月小松挖机开工93.0h，同比-10.8%（单位：小时）22 图7：2024年3月动力电池装机量35.0GWh,同比+25.8%（单位：MWh）23 图8：2024年1月全球半导体销售额476.3亿美元，同比+15.2%23 图9：3月工业机器人产量50623台/套，同比+6.6%23 图10：3月电梯、自动扶梯及升降机产量为13.1万台,同比-11.5%（单位：万台）23 表1：建议关注组合4 3/24 东吴证券研究所 1.建议关注组合 表1：建议关注组合 所处领域建议关注组合 北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、中科飞测、精测电子、长川科 半导体设备技、富创精密、芯源微、华峰测控、万业企业、新莱应材、华兴源创、英杰电气、汉钟精 &零部件机、至纯科技、正帆科技、赛腾股份、神工股份 光伏设备晶盛机电、迈为股份、捷佳伟创、奥特维、双良节能、帝尔激光、高测股份、金博股份、罗博特科、金辰股份 工程机械三一重工、恒立液压、徐工机械、中联重科、浙江鼎力、杭叉集团、安徽合力、艾迪精密 油气设备中海油服、杰瑞股份、海油工程、中密控股、纽威股份、石化机械、博迈科 通用自动化怡合达、埃斯顿、绿的谐波、海天精工、秦川机床、国茂股份、创世纪、伊之密、华中数控、科德数控、纽威数控、华锐精密、华辰装备、欧科亿、国盛智科、新锐股份 锂电设备璞泰来、先导智能、杭可科技、赢合科技、东威科技、曼恩斯特、海目星、骄成超声、联赢激光、道森股份、利元亨、先惠技术 激光设备柏楚电子、锐科激光、杰普特、德龙激光 仪器仪表普源精电、鼎阳科技、坤恒顺维、优利德 检测服务华测检测、广电计量、谱尼测试、电科院、安车检测 轨交装备中国中车、中铁工业、思维列控、康尼机电 数据来源：Wind，东吴证券研究所整理 2.近期报告 【半导体封装设备行业】行业深度：后摩尔时代封装技术快速发展，封装设备迎国产化机遇 【叉车行业】行业点评：3月叉车销量同比+12%，内外销景气延续 【银都股份】2023年报点评：业绩符合预期，看好2024年海外景气度回升&新品 放量 【纽威股份】2023年报点评：业绩位于预告中值，看好阀门龙头高端化&拓品发展 前景 【晶盛机电】2023年报点评：业绩持续高增，材料+设备平台化布局 【华辰装备】2023年报&2024年一季报点评：业绩快速增长，亚μ新品放量在即 【东华测试】2023年报&2024年一季报点评：业绩短期承压，看好传感器等新业务放量 【杭叉集团】2023年报点评：归母净利润同比+74%近预告中值，业务结构持续优 4/24 东吴证券研究所 化 【伊之密】2023年报&2024年一季报点评：业绩超市场预期，盈利能力持续提升 3.核心观点汇总 半导体封装设备行业：后摩尔时代封装技术快速发展，封装设备迎国产化机遇 后摩尔时代渐进，先进封装快速发展：随着先进制程工艺逐渐逼近物理极限，越来越多厂商的研发方向由“如何把芯片变得更小”转变为“如何把芯片封得更小”，先进封装快速发展。先进与传统封装最大区别在于芯片与外部电连接方式，先进封装省略引线， 采取传输速度更快的凸块、中间层等，主要包括凸块（Bump）、倒装（FlipChip）、晶圆级封装（Waferlevelpackage）、再分布层技术（RDL）和硅通孔（TSV）技术等。 我国封测产业链较为成熟，但封装设备国产化率较低：2022年全球委外封测（OSAT）厂商前十大合计占比约78%，基本被中国台湾和中国大陆厂商包揽，中国台湾日月光、安靠等合计占比约41%，中国大陆长电科技、通富微电占等合计占比约25%；但国内缺乏知名封装设备商，封装设备国产化率不超过5%，主要系产业政策向制程设备等有所倾斜，我们认为未来自主可控背景叠加国产设备商突破，封装设备的国产化率有望进一步提升。 传统&先进封装所需设备有一定重合但工艺要求有所变化，设备增量主要在于前道图形化设备：（1）传统后道设备：�减薄机：可分为转台式磨削和硅片旋转磨削两种方式，先进的多层封装芯片厚度都在100μm以下甚至30μm以下，增大减薄难度；②划片机：目前以砂轮划片机为主导，激光划片机补充，激光切在超薄硅晶圆、低k介质晶圆、小尺寸及MEMS芯片方面凸显出重要优势；③固晶机：对设备的效率和精度要求提高，关键在于视觉对位系统、运动控制等；④键合机：过去传统多为引线键合，但晶 圆级封装